潘開林

教授，所在單位：桂林電子科技大學機電工程學院微電子教研室。研究方向：半導體製造技術、電子組裝與封裝技術、MEMS、PCB設計與製造技術。

基本介紹

• 中文名：潘開林
• 國籍：中國
• 出生日期： 1972年5月
• 職業：大學教授

人物介紹

姓名：潘開林

出 生 年 月 ： 1972年5月

潘開林

性別：男

職 稱 ： 教授

研究方向：半導體製造技術、電子組裝與封裝技術、MEMS、PCB設計與製造技術

所在單位：桂林電子科技大學機電工程學院微電子教研室

個人簡歷：1972年5月出生於四川瀘縣。1995年畢業於南昌航空工業學院材料工程系，獲工學學士；同年考入桂林電子工業學院機械製造及自動化專業，1998年3月畢業獲工學碩士；同時留校任教，2000年春考入浙江大學，2004年3月畢業獲工學博士，返校進入微電子製造工程教研室工作。主要參與國家863項目、國防項目、教育部、浙江省科技計畫、廣西區等各類項目十餘項，獲省部級科技獎項2項，公開發表或參與發表論文20餘篇，其中EI收錄10餘篇。目前主持國防項目、廣西區基金項目各一項，主要研究方向為先進電子製造技術，包括電子組裝技術與電子封裝技術、MEMS及其微製造技術等。

主要經歷

◆1995年於南昌航空工業學院材料工程系獲鍛壓工藝及設備專業學士學位。

◆1998年3月畢業於桂林電子工業學院獲機械製造及自動化專業工學碩士，同時留校任教。

◆2000年春考入浙江大學，2004年3月畢業獲工學博士，返校進入微電子製造工程教研室工作。

◆2007.12－2008.12獲國家留學基金委全額資助公派博士後項目資助到德國Frauhofer IZM進行先進電子封裝技術的博士後研究。

◆2009年回國後擔任桂林電子科技大學機電工程學院副院長。

◆2010年8月至2012年8月，潘開林參加自治區組織部“幹部交流鍛鍊千人計畫”掛職賀州市工業與信息化委員會，擔任工信委副主任，黨委成員，分管信息化、信息產業和信息安全，聯繫賀州移動、賀州聯通、賀州電信與賀州無線電管理局。2年掛職期間，他積極推動賀州兩化融合、電子信息產業以及賀州“無線城市”等城市信息化建設，成效顯著。

◆現為桂林電子科技大學教務處副處長。

主要榮譽

◆2012 年廣西自然科學基金傑出青年基金項目獲得者
◆2011 年獲得第十一屆廣西青年科技獎
◆2009 年度廣西高校優秀人才計畫資助人選
◆2012 年國際封裝技術（ICEPT-HDP）大會組織委員會主席，自 2006 年來一直擔任國際封裝技術（ICEPT- HDP）大會技術委員會委員
◆SMTA（國際表面組裝技術協會）中國執委會執委 中國機械製造工藝協會電子分會副理事長
◆中國電子學會諮詢工作委員會 SMT 諮詢專家委員會委員
◆柳州市中小企業專家顧問委員會信息化與電子類專家
◆ 國家自然科學基金與廣西自然科學基金項目、廣西科學技術研究與開發項目評審專家
◆《機電工程》特邀審稿專家，曾任《半導體學報》理事、 《微細加工技術》特邀編委、《微納電子技術》 常務理事等。

教學情況

積極進取，不斷鑽研教學內容與教學方法，相繼開出十餘門門課程，其中包括：4 門研究生課程《積體電路及元器件技術》（學位課）、《有限元原理及套用》、《SMT 設備與維護》 、 《微電子製造工藝與設備》 、 《現代製造工程學》（部分） ；7門本科課程：《數控技術》(雙語教學)、《半導體製造工藝及設備》（雙語教學）、《SMT 設備原理與套用》（雙語教學）、《電子電路產品檢測與質量控制技術》（雙語教學）、《微電子製造概論》、《微電子可靠性工程》、《可製造性設計 DFM》等，其中 4 門為專業基礎學位課與專業必修課，2 門為專業限選課、1 門專業任選。
自 2004 年指導碩士研究生，目前在讀 10 人，已畢業 13 人，優良率 100%，優秀畢業生 7 人，其中區優 1 人。

科研項目

◆柔性凸點技術研究（國家自然科學基金）
◆ 基於多物理場耦合的高功率 LED 系統封裝熱設計及可靠性研究（廣西自然科學基金傑青項目）
◆ 照明用 LED 熱設計及系統集成封裝技術研究（廣西自然科學基金重點項目）
◆LED 封裝技術研究（廣西教育廳廣西高校優秀人才計畫資助項目）
◆ 基於焊點表面張力作用的 MEMS 自組裝技術研究（總裝預研基金項目）
◆基於仿生原理的 MEMS 自組裝技術（廣西青年基金項目）

研究方向

先進電子製造科學與技術（包括電子封裝技術、電子組裝技術、LED 技術、MEMS 製造技術、綠色電子製造 技術等）
目前主要研究重點：系統封裝、3-D（垂直）互連、多物理場（電-熱-機-光等）耦合建模與仿真分析、可靠 性技術

科研成果

論文

發表論文 65 篇，SCI/EI 收錄 40 篇；

科研獲獎情況

◆ “高功率密度 DC/DC 轉換器焊點應力解析與形態設計”：獲廣西電子工業科技進步二等獎（1999 年，排名第 二）；
◆“微納器件和系統的封裝及其熱-機械可靠性研究”：2010 年度廣西自然科學三等獎（2010，排名第二）；
◆“SMT 焊點虛擬成形和 SMT 產品虛擬組裝的虛擬環境技術研究”：獲廣西科技進步二等獎（2004 年，排名 第五）。

專利情況

已申請專利十餘項，已授權國家發明專利 1 項與實用新型專利 6項；
主要參與編著《SMT 組裝質量檢測與控制》（國防工業出版社，2007年1月） 。