《電子組裝的可製造性設計》是2024年電子工業出版社出版的圖書。
基本介紹
- 中文名：電子組裝的可製造性設計
- 作者：耿明
- 出版時間：2024年1月
- 出版社：電子工業出版社
- 出版地：北京
- 頁數：456 頁
- 字數：747K
- ISBN：9787121469282
- 開本：16 開
內容簡介,作者簡介,
內容簡介
本書採用大量圖表，通過理論和生產案例相結合的方式，全面系統地介紹電子組裝的可製造性設計。首先概述了對電子組裝技術的發展、焊接技術，然後介紹了電子組裝可製造性設計簡介和實施流程（第4章到第12章按照DFM檢查表的順序詳細講解了電子組裝的可製造性設計規範，包含DFM所需的數據、組裝方式和工藝流程設計、元器件選擇、PCB技術和材料選擇、PCB拼板、元器件焊盤設計、孔的設計、PCBA的可製造性設計、覆銅層和絲印圖形設計），接下來講述了電子組裝的散熱設計和電磁兼容、可測試性設計，最後講解了可製造性的審核報告和常用軟體，並在附錄中給出DFM和DFT的檢查表供參考。本書可幫助電子產品設計工程師提升設計水平，提高產品質量，降低成本，縮短研發周期，同時還能幫助電子產品製造工程師學會判斷哪些工藝質量問題來自於設計。
作者簡介
耿明， 高級工程師，工學學士，MBA，管理學博士，江蘇省電子學會SMT專業委員會/江蘇省電子學會組裝自動化委員會副會長、高級專家，江蘇省電子學會醫療電子工作委員會秘書長，蘇州市電子學會SMT智造委員會秘書長， 蘇州市工程師學會理事，國際標準IPC-A-610《電子裝配可接收性》技術組中國區聯合主席，華東理工大學商學院MBA職業導師，江南大學校外指導教師。長期從事SMT工藝、設備、運營管理工作，對於SMT，DFM、智慧型製造有著深入的研究，具有豐富的實踐技術經驗，發表技術論文20多篇和參與制定多項行業標準。
