基本介紹
- 中文名：排列式基板設計
- 外文名：Alignment substrate design
- 所屬學科：電子信息
- 目的：完成特定電路功能
基板簡介,排列式基板設計原則,
基板簡介
基板材料技術與生產，已歷經半世紀的發展，全世界年產量已達2.9億平方米，這一發展時刻被電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術、印製電路板技術的革新發展所驅動。
自1943年用酚醛樹脂基材製作的覆銅箔板開始進入實用化以來，基板材料的發展非常迅速。1959年，美國德克薩斯儀器公司製作出第一塊積體電路，對印製板提出了更高的高密度組裝要求，進而促進了多層板的產生。1961年，美國Hazeltine Corpot ation公司開發成功用金屬化通孔工藝法的多層板技術。1977年，BT樹脂實現了工業化生產，給世界多層板發展又提供了一種高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光樹脂作絕緣層的積層法多層板新技術，1997年，包括積層多層板在內的高密度互連的多層板技術走向發展成熟期。與此同時，以BGA、CSP為典型代表的塑膠封裝基板有了迅猛的發展。20世紀90年代後期，一些不含溴、銻的綠色阻燃等新型基板迅速興起，走向市場。
我國基板材料業經40多年的發展，目前已形成年產值約90億元的生產規模。2000年，我國大陸覆銅板總產量已達到6400萬平方米，創產值55億元。其中紙基覆銅板的產量已躋身世界第三位。但是在技術水平、產品品種、特別是新型基板的發展上，與國外先進國家還存在相當大的差距。
排列式基板設計原則
1、基板中，DIE的焊盤必須與綁綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向直，對於於每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附屬檔案的網路，一般都選擇地必須有剛絡，否則十字架將無法出現，且為了防止該十字架被銅皮淹沒導致無法準確確定位，一般用禁止鋪銅板框將其包圍起來。DIE的綁定要注意到沒有用到的焊盆即沒有網路連線的焊盤需要刪除掉。
2、基板的製作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線採用電鍍的手法將銅材質澆築以至形成焊盤和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。這裡必須注意到，就算是沒有電氣連線即沒有網路的焊盤，都必須在eco模式下，將焊盤拉出板框外來將該焊盤鍍銅，否則將出現該焊盤無銅的結果。且拉出板框的電鍍線必須有一個在其它層的銅皮標識出其腐蝕的位置，這裡用第七層的銅皮標識。一般而言，該銅皮超越板框靠里0.15mm，而鋪銅的邊緣距離板框約0.2mm距離。
3、板框內，要確定正負面，最好將所有器件都擺放在同一面。
4、基板所用的焊盤比起一般焊盤較大，有特殊的封裝，為CX0201，X標識與C0201的區別，整理如下：
0603焊盤：1.02mmX0.92mm焊盤的開窗面積：0.9mmX0.8mm，兩焊盤的中以距為1.5mm。
0402焊盤：0.62mmX0.62mm焊盤的開窗面積：0.5mmX0.5mm，兩焊盤的中以距為1.0mm。
0201焊盤：0.42mmX0.42mm焊盤的開窗面積：0.3mmX0.3mm，兩焊盤的中以距為0.55mm。
5、DIE的要求如下：綁定焊盤(單根線)最小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盤的間距最小做到2MILS，內排的地線和電源線焊盤寬度也要求做到0.2mm。綁定焊盤的角度要根據元件拉線的角度來調整。做Substrate時綁線不易太長，主控DIE與內層綁定焊盤最小距離為0.4mm，FLASHDIE與綁定焊盤距離最小為0.2mm。兩者綁線最長不宜超過3mm。兩排綁定焊盤之間的間距應相隔0.27mm以上。
6、SMT焊盤與DIE綁定焊盤以及SMT元件之間都要保持在0.3mm以上，一個DIE的綁定焊盤與另一個DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號走線最小為2MILS，間距為2MILS。主要電源走線最好做到6-8MILS，儘量大面積鋪地。無法鋪地的地方可以鋪電源和其他信號線，以增強基板的強度。
7、布線時要注意過孔與焊盤，走線，金手指不能距得太近，相同屬性的過孔子與金手指也至少要保持0.12mm以上，不同屬性的過孔儘量遠離焊盤和金手指。過孔最小做到外孔0.35mm內孔做到0.2mm.鋪銅時也要注意鋪銅與金手指不能距得很近，一些碎銅要刪掉，並不允許有大面積沒到鋪到銅的地方存在。
