積體電路製造大生產工藝技術

內容簡介

本教材嘗試沿著主流大生產晶片製造工藝流程，從晶片製造工程的視角，貫穿晶片製造工藝的一連串核心環節，展示給讀者一個從基礎理論到工程實踐的有效學習途徑。教材圍繞微納米級晶片的製造工藝過程，從光刻、刻蝕、注入、熱處理、薄膜製備逐個介紹後，再將各工藝模組有機的集成起來，還討論了大生產工藝中良率提升和可靠性等產業關心的共性問題。同時通過新型的製造設計一體化方法，演示了設計與製造的有效互動過程，希望讀者可以通過本教材的學習，了解晶片製造的全流程。

圖書目錄

第一篇積體電路器件與製造基礎

第1章MOSFET器件工作原理

1. 1MOSFET器件的結構

1.2MOSFET器件中的電流

1. 3短溝道MOSFET器件

第2章MOSFET器件中的尺寸微縮效應

2. 1等電場微縮

2. 2一般化比例微縮

2. 3積體電路產業中的器件微縮情況

2. 4非微縮成分

第3章MOSFET器件設計

3. 1值電壓設計

3. 2電場強度設計

3.3工作電壓設計

第4章微縮的工藝挑戰與突破

4. 1微縮的技術基礎

4.2淺溝槽隔離技術

4.3柵氧與柵工程

4.4源漏工程

4. 5應力工程

4.6金屬矽化物技術

4.7接觸孔技術

4.8金屬互連

第二篇積體電路基本工藝

第5章光刻工藝

5. 1光刻工藝概述

5. 2光刻工藝流程

5. 3光刻機技術演進

5. 4光刻工藝參數與工藝視窗

5. 5光刻掩模版

5. 6計算光刻

第6章刻蝕工藝

6. l刻蝕技術的簡介

6. 2濕法刻蝕技術的發展和原理

6, 3乾法刻蝕技術的發展進程和原理

6.+刻蝕技術的展望

第7章薄膜工藝

7.1薄膜沉積概述

7. 2矽的氧化

7. 3化學氣相沉積

7. 4物理氣相沉積

第8章摻雜工藝

8. 1矽摻雜基礎知識

8. 2擴散摻雜

8. 3離子注入摻雜

8.4激活

第三篇積體電路製造支撐技術

第9章半導體工藝及器件仿真工具TCAD

9.1集成工藝真系統SentaurusProcess

9.2器件構工具Sentaurus Structure Editor

9.3器件真工具SentaurusDevice

9. 4器件仿真調閱工具SentaurusVisual簡介

積體電路製造大生產工藝技術

基本介紹

內容簡介

圖書目錄

相關詞條

熱門詞條