《矽超大規模積體電路工藝技術》是2003-4-1電子工業出版社出版的圖書，作者是Michael D.Deal，Peter B.Griffin，James D.Plummer。
基本介紹
- 作者：Michael D.Deal，Peter B.Griffin，James D.Plummer
- ISBN：9787505386389
- 頁數：817
- 定價：75.00元
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2003-4-1
- 裝幀：平裝(無盤)
內容介紹,作品目錄,
內容介紹
《矽超大規模積體電路工藝技術:理論、實踐與模型》是美國史丹福大學電氣工程系“矽超大規模積體電路製造工藝”課程所使用的教材，該課程是為電氣工程系微電子學專業的四年級本科生及一年級研究生開設的一門專業課。《矽超大規模積體電路工藝技術：理論、實踐與模型》最大的特點是，不僅詳細介紹了與矽超大規模積體電路晶片生產製造相關的實際工藝技術，而且還著得講解了這些工藝技術背後的科學工藝過程的物理圖像。同時全書還對每一步單項工藝技術所要用到的測量方法後面都附有相關內容的參考文獻，同時還附有大量習題。
對於我國高等院校微電子學專業的教師及學生，《矽超大規模積體電路工藝技術:理論、實踐與模型》是一本不可多得的優秀教材和教學參考書，並可供相關領域的工程技術人員學習參考。
作品目錄
第1章 引言及歷史展望
第2章 現代CMOS工藝技術
第3章 晶體生長、晶圓片製造及矽晶圓片的基本特性
第4章 半導體生產――潔淨室、晶圓片清洗與吸雜
第5章 光刻
第6章 熱氧化及矽/二氧化矽界面
第7章 雜質擴散
第8章 離子注入
第9章 薄膜澱積
第10章 刻蝕
第11章 後道工藝技術
附錄
索引
第2章 現代CMOS工藝技術
第3章 晶體生長、晶圓片製造及矽晶圓片的基本特性
第4章 半導體生產――潔淨室、晶圓片清洗與吸雜
第5章 光刻
第6章 熱氧化及矽/二氧化矽界面
第7章 雜質擴散
第8章 離子注入
第9章 薄膜澱積
第10章 刻蝕
第11章 後道工藝技術
附錄
索引
