《積體電路製造技術/前沿電子信息專業教材系列》是上海交通大學出版社出版的圖書,作者是張亞非,段力。本書主要講述積體電路與微納製造工藝技術,既有基本原理和工藝技術的闡述,也有國內外發展狀況的介紹。
基本介紹
- 中文名:《積體電路製造技術/前沿電子信息專業教材系列》
- 作者:張亞非,段力
- 出版社:上海交通大學出版社
- ISBN:9787313186515
《積體電路製造技術/前沿電子信息專業教材系列》是上海交通大學出版社出版的圖書,作者是張亞非,段力。本書主要講述積體電路與微納製造工藝技術,既有基本原理和工藝技術的闡述,也有國內外發展狀況的介紹。
《積體電路製造技術》是2010年9月哈爾濱工業大學出版的圖書,作者是王 蔚。本書內容 本書是哈爾濱工業大學“國家積體電路人才培養基地”教學建設成果,系統地介紹了矽積體電路製造當前普遍採用的工藝技術,全書分5個單元。第1單元介紹矽襯底,主要介紹矽單晶的結構特點,單晶矽錠的拉制及矽片(包含體矽片和外延矽片)的...
《積體電路製造技術——原理與工藝(修訂版)》是2013年電子工業出版社出版的圖書,作者是王蔚、田麗、任明遠 。內容簡介 本書按照教育部本科生“模擬電子技術”的課程要求編寫而成。全書系統地介紹了模擬電子電路的基礎知識,並著重講述了模擬電子技術的基本原理和基本分析方法,內容包括:半導體材料及常用半導體器件,...
《 積體電路製造技術——原理與工藝(第二版)》是2016年電子工業出版社出版的圖書,作者是王蔚。圖書內容 全書共分5個單元,第一單元,主要介紹單晶矽襯底結構特點,體矽和外延矽片的製造方法;第二單元~第五單元,主要介紹矽晶片製造基本單項工藝(氧化、摻雜、薄膜製備、光刻、工藝集成與封裝測試)的原理、方法、...
《積體電路製造技術/前沿電子信息專業教材系列》是上海交通大學出版社出版的圖書,作者是張亞非,段力。本書主要講述積體電路與微納製造工藝技術,既有基本原理和工藝技術的闡述,也有國內外發展狀況的介紹。 內容簡介 《積體電路製造技術/前沿電子信息專業教材系列》主要講述積體電路與微納製造工藝技術,既有基本原理和...
半導體積體電路是採用半導體工藝技術,在矽基片上製作包括電阻、電容、三極體、二極體等元器件並具有某種電路功能的積體電路;膜積體電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上,以“膜”的形式製作電阻、電容等無源器件。無源元件的數值範圍可以作得很寬,精度可以作得很高。但技術水平尚無法用“膜”的形式製作晶體二極體、三極體...
電子集成技術按工藝方法分為以矽平面工藝為基礎的單片積體電路、以薄膜技術為基礎的薄膜積體電路和以絲網印刷技術為基礎的厚膜積體電路。單片工藝 單片積體電路工藝 利用研磨、拋光、氧化、擴散、光刻、外延生長、蒸發等一整套平面工藝技術,在一小塊矽單晶片上同時製造電晶體、二極體、電阻和電容等元件,並且採用一定的...
《半導體積體電路製造技術》是2006年6月1日高等教育出版社出版的圖書,作者是張亞非。內容簡介 《半導體積體電路製造技術》主要講述半導體積體電路的製造技術,既有基本原理和工藝技術的闡述,也有國內外近期發展狀況的介紹。《半導體積體電路製造技術》根據半導體積體電路的基本原理和內部結構以及版圖設計,通過半導體材料製備...
《半導體工藝與積體電路製造技術》是2023年科學出版社出版的圖書。內容簡介 《半導體工藝與積體電路製造技術》將系統地介紹微電子製造科學原理與工程技術,覆蓋積體電路製造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜澱積、測試及封裝等單項工藝,以及以互補金屬氧化物半導體(CMOS)積體電路為主線的工藝集成。
《MOS積體電路結構與製造技術》是2010年01月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是潘桂忠,孫吉偉,任翀。內容簡介 《MOS積體電路結構與製造技術》利用積體電路剖面結構技術,系統地介紹MOS積體電路結構和典型積體電路製造技術,包括PMOS、NMOS、CMOS、LV/HV兼容CMOS、BiCMOS、LV/HV兼容BiCMOS以及LV/HV兼容BCD。書中描繪...
積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術,主要體現在加工設備,加工工藝,封裝測試,批量生產及設計創新的能力上。為什麼會產生積體電路?我們知道任何發明創造背後都是有驅動力的,而驅動力往往來源於問題。那么積體電路產生之前的問題是什麼呢?我們看一下1946年在美國誕生的世界上第一台電子計算機,它是一個占地150平方...
6. 2濕法刻蝕技術的發展和原理 6, 3乾法刻蝕技術的發展進程和原理 6.+刻蝕技術的展望 第7章薄膜工藝 7.1薄膜沉積概述 7. 2矽的氧化 7. 3化學氣相沉積 7. 4物理氣相沉積 第8章摻雜工藝 8. 1矽摻雜基礎知識 8. 2擴散摻雜 8. 3離子注入摻雜 8.4激活 第三篇積體電路製造支撐技術 第9章半導體工藝及...
人們已看到,技術與產品的創新大致按照它的節奏,超前者多數成為先鋒,而落後者容易被淘汰。這一切背後的動力都是半導體晶片。如果按照舊有方式將電晶體、電阻和電容分別安裝在電路板上,那么不僅個人電腦和移動通信不會出現,連基因組研究、計算機輔助設計和製造等新科技更不可能問世。有關專家指出,摩爾法則已不僅僅是...
《積體電路製造工藝技術體系》是2016年科學出版社出版的圖書,作者是嚴利人、周衛。內容簡介 本書從三個方面系統地論述積體電路的製造技術。首先是製造對象,對工藝結構及結構所對應的電子器件特性進行深人的分析與揭示。其次是生產製造本身,詳細討論積體電路各單步作用的本質性特徵及各不同工藝技術在成套流程中的作用,...
學習微電子工藝和積體電路設計領域相關專業理論知識,需要學生具備微電子工藝管理、積體電路設計及套用等能力,培養能從事微電子製造和封裝測試工藝維護管理、積體電路輔助邏輯設計、版圖設計和系統套用等方面工作的高素質技術技能人才。課程體系 《半導體器件物理》、《積體電路製造工藝》、《半導體積體電路》、《Verilog HDL...
厚膜混合積體電路通常是運用印刷技術在陶瓷基片上印製圖形並經高溫燒結形成無源網路。製造工藝的工序包括:·電路圖形的平面化設計:邏輯設計。電路轉換。電路分割。布圖設計。平面元件設計。分立元件選擇。高頻下寄生效應的考慮。大功率下熱性能的考慮。小信號下噪聲的考慮。·印刷網板的製作:將平面化設計的圖形用顯影的...
《現代積體電路製造技術原理與實踐》是2009年電子工業出版社出版的圖書,作者是李惠軍。內容簡介 本書共18章,主要內容包括:矽材料及襯底製備、外延生長工藝原理、氧化介質薄膜生長、半導體的高溫摻雜、離子注入低溫摻雜、薄膜氣相澱積工藝、圖形光刻工藝原理、掩模製備工藝原理、積體電路工藝仿真、集成結構測試圖形、電路管...
積體電路焊接工藝,bonding technique of integrated circuit,積體電路製造中的焊接工藝包括兩方面,一是電路晶片焊接,另一是內引線焊接。晶片焊接 將分割成單個電路的晶片,裝配到金屬引線框架或管座上。晶片焊接工藝可分為兩類。①低熔點合金焊接法:採用的焊接材料有金矽合金、金錫合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。
《MOS積體電路工藝與製造技術》是2012年上海科學技術出版社出版的圖書,作者是潘桂忠。內容簡介 本書編著者潘桂忠。 《MOS積體電路工藝與製造技術》內容系統地介紹了矽積體電路製造技術中的基礎工藝,內容包括矽襯底與清洗、氧化、擴散、離子注入、外延、化學氣相澱積、光刻與腐蝕/N,蝕、金屬化與多層布線、表面鈍化以及...
積體電路工程領域培養積體電路設計、集成系統設計、積體電路製造、測試、封裝、材料製備與設備製造等方面的高級技術人才,掌握解決積體電路工程領域技術問題的先進方法和現代手段,具有創新意識和獨立承擔解決工程技術或工程管理等方面實際問題的能力。研究方向 片上系統設計 片上系統技術是當前大規模積體電路的發展趨勢,是...
雙極積體電路是指以通常的NPN或PNP型雙極型電晶體為基礎的單片積體電路。它是1958年世界上最早製成的積體電路。雙極型積體電路主要以矽材料為襯底,在平面工藝基礎上採用埋層工藝和隔離技術,以雙極型電晶體為基礎元件。雙極積體電路 RC的值大小合適,OC門連在一起才能正常工作。RC的數值可以在很大的範圍之間選擇,...
全定製積體電路 按照預期功能和技術指標而專門設計製成的積體電路。全部製造過程包括電路的邏輯設計、電路設計、掩模版設計製造、晶片工藝加工、組裝外殼、功能和參數測試等工序。這種積體電路製造周期長、成本高,主要是靠人工設計,製成後不易修改。但是性能比較理想,晶片面積小,片上集成度可以做得很高,並且適合於...
積體電路產業是一種半導體產業,1947年由肖特萊發明,包括製造業,設計業,封裝業各產業,是與人們息息相關的產業。發展簡史 世界積體電路的發展歷史 1947年:貝爾實驗室肖特萊等人發明了電晶體,這是微電子技術發展中第一個里程碑;積體電路 1950年:結型電晶體誕生; 1950年: R Ohl和肖特萊發明了離子注入工藝;...
畢業後,在美國英特爾公司、德州儀器公司任職共20餘年,長期從事積體電路製造工藝技術研發工作。有從0.6微米到28納米十餘代主流邏輯工藝技術平台的開發經驗。2011年回國入職中芯國際,任技術研發副總裁,兼任中芯國際新技術研發公司總經理,領導開發中國最先進的14納米量產工藝技術平台。2019年加盟復旦大學從事微電子技術...
用前一種技術製造的膜稱為厚膜,其厚度一般在15微米以上,用後一種技術製造的膜稱為薄膜,厚度從幾百到幾千埃。若混合積體電路的無源網路是厚膜網路,即稱為厚膜混合積體電路;若是薄膜網路,則稱為薄膜混合積體電路。為了滿足微波電路小型化、集成化的要求,又有微波混合積體電路。這種電路按元件參數的集中和分布...
隨著微電子工藝的進步,積體電路的規模越來越大,簡單地以集成元件數目來劃分類型已經沒有多大的意義了,目前暫時以“巨大規模積體電路”來統稱集成規模超過1億個元器件的積體電路。型號組成 數字積體電路的型號組成一般由前綴、編號、後綴三大部分組成,前綴代表製造廠商,編號包括產品系列號、器件系列號,後綴一般表示溫度...
在大規模積體電路中為了將數億隻電晶體互相連線起來形成各種功能的電路系統,單層互聯已經遠遠不夠,必須進行多層互聯。層與層之間互聯是通過打通層之間的深孔並填充金屬導電材料實現的。這些不同層之間的連通孔稱為via holes。把這些連通孔填充連線起來的工藝在積體電路製造中叫做嵌入法,其英文的名稱是Damascene process...
他成功地在美國、日本、新加坡、義大利及中國台灣地區創建並管理10個積體電路工廠的技術開發及運營。1997年加入世大積體電路(WSMC)並出任總裁。2000年4月創辦中芯國際積體電路製造(上海)有限公司並擔任總裁。2012年創立昇瑞光電科技(上海)有限公司並出任總裁,主要經營LED等及其配套產品的開發、設計、製造、測試與...
高等數學、工程數學、大學物理、大學英語、大學體育;高級語言程式設計、電路分析基礎、模擬電子技術、數字電子技術、工程製圖基礎、半導體物理與器件、積體電路製造工藝基礎等;模擬積體電路設計、數字積體電路設計、積體電路測試技術、積體電路封裝設計、半導體器件工藝、先進半導體製造技術等。專業實踐 電工實訓、程式設計實訓...
特點:增大了每次曝光的視場;提供矽片表面不平整的補償;提高整個矽片的尺寸均勻性。但是,同時因為需要反向運動,增加了機械系統的精度要求,Scanner通常比其他曝光機具有更高的生產效率,設計和製造都非常複雜,Scanner的購買和維護成本都很高。高精度雙面光刻 主要用於中小規模積體電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面...