基本介紹
內容簡介,作者簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書共18章，主要內容包括：矽材料及襯底製備、外延生長工藝原理、氧化介質薄膜生長、半導體的高溫摻雜、離子注入低溫摻雜、薄膜氣相澱積工藝、圖形光刻工藝原理、掩模製備工藝原理、積體電路工藝仿真、集成結構測試圖形、電路管芯鍵合封裝、積體電路性能測試、工藝過程理化分析、管芯失效及可靠性、超大規模集成工藝、晶片產業質量管理、可製造性設計工具和可製造性設計理念等。
《現代積體電路製造技術原理與實踐》介紹當代積體電路製造的基礎工藝，重點介紹基本原理，並就當前積體電路晶片製造技術的最新發展做了較為詳盡的闡述。
受美國新思科技（Synopsys Inc.）授權，《現代積體電路製造技術原理與實踐》在國內首次發布新一代納米級TCAD系列仿真工具：Sentaurus TCAD設計工具的相關技術內容細節。《現代積體電路製造技術原理與實踐》免費提供習題答案，立體化教程同步出版。
《現代積體電路製造技術原理與實踐》可作為高等學校電子科學與技術、微電子、積體電路設計等專業的高年級本科生和研究生教材，也可供積體電路晶片製造企業工程技術人員學習參考。
作者簡介
李惠軍，1975年畢業於南京郵電學院半導體器件專業。山東大學信息科學與工程學院教授、山東大學孟堯微電子研發中心主任。從事超大規模積體電路製造工藝技術的教學及超深亞微米集成化器件工藝與器件物理特性級TCAD可製造性設計的研究。曾獲山東省科學技術進步二等獎、山東省省教委科技進步一等獎、山東省省級教學成果一等獎、山東省省級教學成果二等獎各一項。出版著作5部。
圖書目錄
緒論
本章小結
習題
第1章 矽材料及襯底製備
第2章 外延生長工藝原理
第3章 氧化介質薄膜生長
第4章 半導體的高溫摻雜
第5章 離子注入低溫摻雜
第6章 薄膜氣相澱積工藝
第7章 圖形光刻工藝原理
第8章 掩模製備工藝原理
第9章 積體電路工藝仿真
第10章 集成結構測試圖形
第11章 電路管芯鍵合封裝
第12章 積體電路性能測試
第13章 工藝過程理化分析
第14章 管芯失效及可靠性
第15章 超大規模集成工藝
第16章 晶片產業質量管理
第17章 可製造性設計工具
第18章 可製造性設計理念
附錄A積體電路製作技術專業術語大全
附錄B現代積體電路製造技術縮略語
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