《現代積體電路製造工藝原理》是2007年山東大學出版社出版的圖書，作者是李惠軍。本書圍繞當代積體電路製造的基礎工藝，重點介紹所涉及的基本原理，並就當前積體電路晶片製造技術的最新發展作了較為詳盡的闡述。
基本介紹
- 書名：現代積體電路製造工藝原理
- 作者：李惠軍
- ISBN：9787560733319
- 定價：30.00元
- 出版社：山東大學出版社
- 出版時間：2007年02月
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
內容簡介,作者簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書可作為普通高校或職業技術院校理、工科本(專)科電子科學技術(一級學科)下微電子學與固體電子學及 微電子技術方向、積體電路設計及集成系統或微電子技術專業的專業課教材、微電子相關專業的研究生選修課教材，亦可作為積體電路晶片製造企業工程技術人員參考書。
作者簡介
李惠軍，山東日照人。1952年生於濟南。1975年畢業於南京郵電學院一系半導體器件專業。現為山東大學信息科學與工程學院教授、碩士研究生導師，兼任山東大學孟完微電子研發中心主任。
圖書目錄
緒論
第1章 矽材料及襯底製備
第2章 外延生長工藝原理
第3章 氧化介質薄膜生長
第4章 半導體的高溫摻雜
第5章 離子注入低溫摻雜
第6章 薄膜氣相澱積工藝
第7章 圖形光刻工藝原理
第8章 掩模製備工藝原理
第9章 超大規模集成工藝
第10章 晶片產業質量管理
第11章 現代積體電路製造技術術語詳解
附錄
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