積體電路製造技術

本書內容

本書是哈爾濱工業大學“國家積體電路人才培養基地”教學建設成果，系統地介紹了矽積體電路製造當前普遍採用的工藝技術，全書分5個單元。第1單元介紹矽襯底，主要介紹矽單晶的結構特點，單晶矽錠的拉制及矽片（包含體矽片和外延矽片）的製造工藝及相關理論。第2～5單元介紹矽晶片製造基本單項工藝（氧化與摻雜、薄膜製備、光刻、工藝集成與封裝測試）的原理、方法、設備，以及所依託的技術基礎及發展趨勢。附錄A介紹以製作雙極型電晶體為例的微電子生產實習，雙極型電晶體的全部工藝步驟與檢測技術；附錄B介紹工藝模擬知識和SUPREM軟體。附錄部分可幫助學生從理論走向生產實踐，對微電子產品製造技術的原理與工藝全過程有更深入的了解。

讀者對象

本書可作為普通高校電子科學與技術、微電子學與固體電子學、微電子技術、積體電路設計及集成系統等專業的專業課教材，也可作為積體電路晶片製造企業工程技術人員的參考書。

本書特色

本書是哈爾濱工業大學“國家積體電路人才培養基地”教學建設成果。本類圖書（教材）市面上品種少，寫作門檻高。本書是作者基於十多年的講義改編。

本書知識體系完整，附錄部分附有積體電路工藝實習內容及相應軟體介紹，給出典型產品的工藝流程。

提供PPT、典型工藝的錄像和FLASH、積體電路工藝實驗講義、相關實驗技術資料等教輔支持。

積體電路製造技術

基本介紹

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讀者對象

本書特色

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