《匠“芯”獨運：積體電路的製造》是一本2022年9月1日上海科學普及出版社出版的圖書，作者俞少峰。
基本介紹
- 書名：匠“芯”獨運：積體電路的製造
- 作者：俞少峰
- 出版社：上海科學普及出版社
- 出版時間：2022年9月1日
- 定價：60 元
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝
- ISBN：9787542782748
內容簡介,圖書目錄,作者簡介,
內容簡介
本書稿主要介紹積體電路的製造。積體電路製造是半導體產業鏈中關鍵的一環，承上繼下，起著極為重要的作用，同時也面臨各種挑戰。本冊對積體電路製造產業鏈各個環節的工作內容做了簡明扼要的介紹，由復旦大學微電子學院的幾位教授共同編著而成，包括了晶片介紹、晶片製造工藝整合製程、光刻工藝技術、材料刻蝕技術、薄膜製備技術、化學地騙機械拋光技術、摻雜工藝技術和封裝工藝技術。一方面以青少年喜聞樂見的類比方式普及積體電路製造的基礎知識，另一方面引發他們未來從事積體電路製造設備研發的興趣。
圖書目錄
第一章 “神奇的小方塊”——積體電路和晶片
無處不在的晶片
晶片的構成
晶片產業的生態鏈
第二章 “晶片是怎樣煉成的”——晶片的工藝製程
矽片的製備
前段工藝
後段工藝
第三章 “晶片上的圖像藝術”——光刻工藝
什麼是光刻技術
光刻的工藝技術——光刻曝光顯影工藝的8個步驟
光刻技術的設備、材料和軟體
光刻技術的發展與展望
第四章 “晶片的雕刻家”——材料刻蝕
什麼是刻蝕技術
刻蝕的基本原理
刻蝕工藝
第五章 “給晶片加點佐料章腿察”——晶片的摻雜工藝
什麼是摻雜技術
擴散工藝
離子注人工藝
退火工藝
第六章 “給晶片穿 上層層新衣”——薄膜技術
什麼是薄膜技術
薄膜的基本特性
薄膜的沉積技術
典型薄膜的沉積方法
第七章 “坦平晶片的原野”——化學機械拋光
什麼是平坦化技術
化學機械拋光海府提原理
化學機械拋光設備和耗材
化學機械拋光工藝
第八章 “穿上盔甲，整裝出發”——晶片的封裝工藝
矽片的減薄
晶片的切制
晶片的貼裝
晶片的互連
晶片的塑封壓模
晶片的修整與成型
可靠性測試
給晶片加個代碼——標記
參考文獻
後記
作者簡介
俞少峰，復旦大學教授。1985年北京大學學士、1988年美國馬里蘭大學碩士、1991年美國杜克大學博士。畢業後，在美國英特爾公司、德州儀器公司任職共20餘年，長期從事積體電路製造工藝技術研發阿棗晚悼工作。有從0.6微米到28納米十餘代主流邏輯工藝技術平台懂廈妹汽的開發經驗。2011年回姜艱趨國入職中芯國際，任技術研發副總裁，兼任中芯國際新技術研發公司總經理，領導開發中國最先進的14納米量產工藝技術平台。2019年加盟復旦大學從事微電子技術的教育和研究，主攻未來積體電路關鍵共性技術的探挨虹說索和研發。
