納米積體電路製造工藝（第2版）

內容簡介

本書共19章，涵蓋先進積體電路工藝的發展史，積體電路製造流程、介電薄膜、金屬化、光刻、刻蝕、表面清潔與濕法刻蝕、摻雜、化學機械平坦化，器件參數與工藝相關性，DFM（Design for Manufacturing），積體電路檢測與分析、積體電路的可靠性，生產控制，良率提升，晶片測試與晶片封裝等內容。再版時加強了半導體器件方面的內容，增加了先進的FinFET、3D NAND存儲器、CMOS圖像感測器以及無結場效應電晶體器件與工藝等內容。

作者簡介

張汝京(Richard Chang)，1948年出生於江蘇南京，畢業於台灣大學機械工程學系，於布法羅紐約州立大學獲得工程科學碩士學位，並在南方衛理公會大學獲得電子工程博士學位。曾在美國德州儀器工作20年。他成功地在美國、日本、新加坡、義大利及中國台灣地區創建並管理10個積體電路工廠的技術開發及運營。1997年加入世大積體電路（WSMC）並出任總裁。2000年4月創辦中芯國際積體電路製造（上海）有限公司並擔任總裁。2012年創立昇瑞光電科技（上海）有限公司並出任總裁，主要經營LED等及其配套產品的開發、設計、製造、測試與封裝等。2014年6月創辦上海新昇半導體科技有限公司並出任總裁, 承擔國家科技重大專項（簡稱“02專項”）的核心工程——“40—28納米積體電路製造用300毫米矽片”項目。張博士擁有超過30年的半導體晶片研發和製造經驗。2005年4月，榮獲中華人民共和國國務院頒發國際科學技術合作獎。2006年獲頒中國半導體業領軍人物稱號。2008年3月，被半導體國際雜誌評為2007年度人物並榮獲SEMI中國產業卓越貢獻獎。2014年於上海成立新昇半導體科技有限公司，從事300毫米高端大矽片的研發、製造與行銷。