積體電路技術是中國普通高等學校專科專業,屬積體電路類專業,修業年限三年。
基本介紹
- 中文名:積體電路技術
- 類別:電子與信息大類 >積體電路類
- 專業代碼:510401
- 修業年限:三年
積體電路技術是中國普通高等學校專科專業,屬積體電路類專業,修業年限三年。
積體電路技術是中國普通高等學校專科專業,屬積體電路類專業,修業年限三年。專業定義 學習微電子工藝和積體電路設計領域相關專業理論知識,需要學生具備微電子工藝管理、積體電路設計及套用等能力,培養能從事微電子製造和封裝測試工藝維護管理...
半導體積體電路是採用半導體工藝技術,在矽基片上製作包括電阻、電容、三極體、二極體等元器件並具有某種電路功能的積體電路;膜積體電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上,以“膜”的形式製作電阻、電容等無源器件。無源元件的數值範圍可以作得...
1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術,今天,95%以上的積體電路晶片都是基於CMOS工藝 1964年:Intel摩爾提出摩爾定律,預測電晶體集成度將會每18個月增加1倍 1966年:美國RCA公司研製出CMOS積體電路,並研製出第一塊門陣列(...
數字積體電路是基於數字邏輯(布爾代數)設計和運行的,用於處理數位訊號的積體電路。根據積體電路的定義,也可以將數字積體電路定義為:將元器件和連線集成於同一半導體晶片上而製成的數字邏輯電路或系統。根據數字積體電路中包含的門電路或...
集成的構想出現在50年代末和60年代初,是採用矽平面技術和薄膜與厚膜技術來實現的。電子集成技術按工藝方法分為以矽平面工藝為基礎的單片積體電路、以薄膜技術為基礎的薄膜積體電路和以絲網印刷技術為基礎的厚膜積體電路。單片工藝 單片...
數字積體電路功能測試的一般過程是:將一系列邏輯信號(由“1”、“0”組合的測試碼)加到被測電路的輸入端,同時將輸出回響信號與預期設定的標準信號進行比較。常用技術 測試生成技術 生成測試序列(即測試碼的集合,亦稱測試圖案)的...
厚膜和薄膜電路與單片積體電路相比,各有特點,互為補充。厚膜電路主要套用於大功率領域;而薄膜電路則主要在高頻率、高精度方面發展其套用領域。單片積體電路技術和混合積體電路技術的相互滲透和結合,發展特大規模和全功能積體電路系統,...
對於要求高密度組裝的、耐強烈震動和嚴酷的溫、濕環境的電子系統,已採用晶片載體式封裝和帶式自動鍵合封裝,提高了它們在印製電路板上安裝作業的自動化程度,減小了體積、降低了重量。專用積體電路也採取多晶片技術,用多種工藝和電路技...
超大規模積體電路的集成度已達到600萬個電晶體,線寬達到0.3微米。用超大規模積體電路製造的電子設備,體積小、重量輕、功耗低、可靠性高。利用超大規模積體電路技術可以將一個電子分系統乃至整個電子系統“集成”在一塊晶片上,完成信息...
此後,隨著積體電路技術的發展,計算機的體積繼續縮小,各方面的性能飛速提高,而價格卻不斷下跌,計算機走進人們生產生活的各個領域。1993年Intel公司推出了第五代微處理器Pentium(中文名“奔騰”),它的集成度已經達到310萬個電晶體,...
第一,在材料選擇上,以矽為主,而不採用砷化嫁半導體,原因是矽數字積體電路技術已趨成熟。高速、低能耗和抗輻射性強是超高速積體電路的三個基本要求,現在已經生產出幾種雙極積體電路、單極積體電路(NMOS、CMOS)和以矽藍寶石S(05)為...
由於其極為複雜,積體電路設計相較簡單電路設計常常需要計算機輔助的設計方法學和技術手段。積體電路設計的研究範圍涵蓋了數字積體電路中數字邏輯的最佳化、網表實現,暫存器傳輸級硬體描述語言代碼的書寫,邏輯功能的驗證、仿真和時序分析,電路在...
隨著大規模積體電路技術的迅速發展,計算機除了向巨型機方向發展外,還朝 著超小型機和微型機方向飛越前進。1971年末,世界上第一台微處理器和微型計算機在美國舊金山南部的矽谷應運而生,它開創了微型計算機的新時代。此後各種各樣的微...
在這樣的OEIC中,集成成千上萬個電/光空間光調製器和成千上萬隻電晶體。這裡所說的OEIC是指利用光電子技術和微電子技術將光電器件和電子元件集成在同一襯底上構成的單片光電子積體電路,包括光有源器件(如雷射二極體、光電二極體、光...
光電子積體電路(OEIC),是把光器件和電子器件集成在同一基片上的積體電路。SOI SOI(Silicon-On-Insulator,絕緣襯底上的矽)技術是在頂層矽和背襯底之間引入了一層氧化層。通過在絕緣體上形成半導體薄膜,SOI材料具有了體矽所無法比擬的...
熱壓焊接法有其局限性:①焊接溫度過高,不適於對工作溫度較低的電路晶片進行焊接;②壓力和溫度難以除去鋁絲表面和晶片上鋁焊區表面的氧化膜,此法不能用鋁絲作為引線進行焊接。超音波法 60年代初,超音波焊接技術開始套用於積體電路的內...
積體電路工程技術 積體電路工程技術是中國高等職業教育本科專業。 2021年,積體電路工程技術列入《職業教育專業目錄(2021年)》。
《CMOS積體電路EDA技術》是2016年12月機械工業出版社出版的圖書,作者是戴瀾、張曉波、陳鋮穎。內容簡介 電子設計自動化(EDA)工具主要是指以計算機為工作平台,融合套用電子技術、計算機技術、智慧型化技術新成果而研製成的電子輔助軟體包。...
1982年,江蘇無錫724廠從東芝引進電視機積體電路生產線,這是中國第一次從國外引進積體電路技術;國務院成立電子計算機和大規模積體電路領導小組,制定了中國IC發展規劃,提出“六五”期間要對半導體工業進行技術改造。1985年,第一塊64K DRAM...
積體電路的規模生產能力,可靠性,電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化積體電路代替了設計使用離散電晶體—分立電晶體。積體電路對於離散電晶體有兩個主要優勢:成本和性能。成本低是由於晶片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個...