《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》是電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲,羅道軍,王瑞庭
基本介紹
- 中文名:"保證正版 表面組裝技術(smt)通用工藝與無鉛工藝實施 顧靄雲,羅道軍,王瑞庭著 電子工業出版社 9"
- 作者:顧靄雲、羅道軍、王瑞庭
- 出版社:電子工業出版社
- 定價:175.5 元
- ISBN:9787121072550
《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》是電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲,羅道軍,王瑞庭
《表面組裝技術(SMT工藝)》是韓滿林編著的一本圖書。本書以SMT生產工藝為主線,以理論知識+實踐項目的方式組織教材內容。本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產設備與治具、SMT生產工藝、SMT輔助工藝和SMT生產管理及調頻調幅收音機SMT...
《SMT——表面組裝技術(第2版)》是2019年7月機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。 內容簡介 本書主要論述了表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備結構與原理、表面組裝質量檢測等SMT基礎內容。本書第1版...
《SMT表面組裝技術(第2版)》是2012年6月電子工業出版社出版的圖書,作者是杜中一。內容簡介 本書主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠塗敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、...
《表面組裝工藝技術》是2009年由國防工業出版社出版的圖書,作者是周德金,吳兆華。內容簡介 本書介紹電子電路表面組裝技術(SMT)的組裝工藝技術,內容包括:SMT工藝技術的內容和特點、SMT組裝方式和工藝要求、SMT工藝流程與組裝生產線、SMT...
,設計篇(SMT總體設計和工藝設計、印製電路板設計、SMT可製造性和可測試設計、SMT設計製造常用軟體),製造篇(絲網印刷和點膠技術、貼片技術、焊接技術、SMT檢測技術、清洗和返修技術),高級篇(無鉛製程、微組裝技術、管理與標準化)...
任務3 全熱風無鉛回流焊 183 一、任務描述 183 二、實際操作 184 三、考核評價 191 四、相關知識擴展 191 任務4 SMT生產線組建 194 一、任務描述 194 二、實際操作 194 三、考核評價 196 任務5 自動光學檢測儀(AOI)編程 197 ...
第五篇 SMT生產工藝實踐與提高 任務一 單面撓性板的組裝生產 子任務一 了解撓性印製電路板的特性 子任務二 撓性印製電路板的組裝工藝實踐 任務二 複雜雙面混裝電路板的生產 任務三 無鉛工藝實踐——無鉛手機麥克的組裝生產 子任務一 ...
《SMT基礎與工藝》是2020年中國勞動社會保障出版社出版的圖書,作者是夏威。內容簡介 本書主要內容包括表面組裝技術基礎,表面組裝元器件,表面組裝電路板,錫膏印刷工藝與設備,SMT貼片工藝與設備,SMT焊接工藝與設備,SMT檢測、返修工藝與...
—SMT工藝中的印刷、貼片、焊接(包括當前的工藝熱點無鉛焊接)、檢測技術及相關工具設備 (如ICT、AOI、BGA植球器等)的調試與使用;生產過程的防靜電問題;作為檢驗人員應該熟悉的知識與方法;作為工藝人員編寫工藝檔案、管理技術檔案的...
貼片機驗收標準、焊點質量評價與SMA性能測試技術、SMT大生產中的防靜電及質量管理等,再版後又新增加了SMB最佳化設計以及無鉛焊料和無鉛工藝,包括如何實施無鉛波烽焊和無鉛再流焊。 本書內容豐富、實用性強,對SMT... [顯示全部]
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。貼片介紹 SMT貼片指...
1.5 國內外SMT技術的基本現狀與發展對策 第2章 常用的片式元器件 2.1 片式電阻器 2.1.1 片式電阻器結構 2.1.2 性能 2.1.3 外形尺寸 2.1.4 標記識別方法 2.1.5 包裝 2.1.6 電子元器件的無鉛化標識 2.2 多層片狀...