smt表面組裝技術設備是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的工藝試驗儀器,於2013年12月17日啟用。
基本介紹
- 中文名:smt表面組裝技術設備
- 產地:中國
- 學科領域:工程與技術科學基礎學科
- 啟用日期:2013年12月17日
- 所屬類別:工藝試驗儀器 > 汽車工藝實驗設備 > 紅外線汽車排氣分析儀
smt表面組裝技術設備是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的工藝試驗儀器,於2013年12月17日啟用。
SMT生產線也叫表面組裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合積體電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術,以採用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點,成為電子產品製造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有: 印刷機、貼片...
SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。貼片介紹 電子電路...
《SMT技術基礎與設備》是2007年1月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是黃永定。本書主要論述了表面組裝元器件、材料、工藝、質量檢測和設備原理及套用等SMT基礎內容。內容簡介 為解決學校實訓條件不足的問題和增國學生的感性認識,書中...
《SMT表面組裝技術》是2006年機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。本書介紹了表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備原理及套用、表面組裝質量檢測等。內容簡介 內容簡介 " SMT(表面組裝技術)是一門新興的先進...
《表面組裝技術(SMT工藝)》是韓滿林編著的一本圖書。本書以SMT生產工藝為主線,以理論知識+實踐項目的方式組織教材內容。本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產設備與治具、SMT生產工藝、SMT輔助工藝和SMT生產管理及調頻調幅收音機SMT...
《SMT——表面組裝技術(第2版)》是2019年7月機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。 內容簡介 本書主要論述了表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備結構與原理、表面組裝質量檢測等SMT基礎內容。本書第1版...
《SMT技術基礎與設備(第2版)》是2011年清華大學出版社出版的圖書,作者是何麗梅。內容簡介 本書系統闡述了表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設備原理及套用等SMT基礎內容。 在第2版的修訂中特彆強調了生產現場的...
《表面組裝技術(SMT工藝)(第2版)》是2019年7月人民郵電出版社出版的圖書,作者是韓滿林、郝秀雲。內容簡介 本書以SMT生產工藝為主線,以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產工藝與設備...
《表面組裝技術(SMT)基礎與通用工藝(第2版)》是2022年電子工業出版社出版的圖書,作者是吳敵、王琳濤、顧靄雲。 內容簡介 表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子信息產業中印製電路板組裝製造的核心技術,是電子信息產...
《SMT表面組裝技術(第3版)》是2016年2月出版的圖書,作者是杜中一。內容簡介 本書主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用...
第1章 電子製造技術概述 第2章 表面組裝元器件 第3章 印製電路板技術 第4章 焊膏與焊膏印刷技術 第5章 貼片膠塗敷技術 第6章 貼片技術 第7章 波峰焊接技術 第8章 再流焊技術及設備 第9章 測試技術 第10章 清洗及返修技術 ...
《表面組裝技術(SMT)》是化學工業出版社出版圖書。內容簡介 表面組裝技術( SMT )是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先塗敷好焊膏的PCB的表面上,通過焊接形成可靠的焊點,建立長期的機械和電氣連線的組裝技術。本書以表面組裝...
本書比較全面地介紹了當前表面組裝技術(SMT)生產線及 主要設備、建線工程、設備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎知識和 表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM)等內容。全書分為6章,分別是章緒論、第2章SMT生產材料準備、第3章SMT...
《表面組裝技術》是2010年5月人民郵電出版社出版的書籍,作者是韓滿林。內容簡介 本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產設備與治具、SMT生產工藝、SMT輔助工藝和SMT生產管理及調頻調幅收音機SMT組裝項目。本書可作為高職高專院校電子類...
《SMT設備的操作與維護》是2013年高等教育出版社出版的圖書,作者是左翠紅。內容簡介 《高等職業教育專業教學資源庫建設項目規劃教材•高等職業教育套用電子技術專業教學資源庫:SMT設備的操作與維護》根據現代電子製造業對表面貼裝崗位技術...
8.4 SMT製造設備軟體(206)8.4.1 SMT製造設備軟體類型(206)8.4.2 第三方軟體(207)思考與習題(208)第三篇 制 造 篇 第9章 絲網印刷和點膠技術(210)9.1 印刷工藝流程(210)9.2 模板和刮板(211)9.2.1 模板(...
12.2.8 SMT生產中的混裝工藝 (317)12.2.9 波峰焊機的改進與發展 (318)12.2.10 無鉛波峰焊接工藝技術與設備 (320)12.2.11 選擇性波峰焊 (324)12.2.12 波峰焊機的評估與選購注意事項 (325)12.2.13...
本書內容包括SMT基本知識,表面組裝元器件,錫膏的攪拌、存儲及印刷,點膠,貼片,回流焊,檢測和返修及SMT質量的管理九個項目。書中結合實際生產和實訓設備,以SMT生產工藝為主線,整個工藝的教學過程基本就是生產實施過程。為了適應高職...
本書是國家精品課程、國家資源共享課程《表面組裝技術及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產工藝為主線,以典型產品在教學環境中的實施為依託,循序漸進地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動化設備、5S管理等相關知識。
第2章 SMT工藝流程與組裝生產線 2.1 SMT組裝方式與組裝工藝流程 2.1.1 組裝方式 2.1.2 組裝工藝流程 2.2 SMT生產線的設計 2.2.1 總體設計 2.2.2 生產線自動化程度 2.2.3 設備選型 2.2.4 其它 2.3 工藝...
SMT——表面組裝技術 《SMT——表面組裝技術》是機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。
本書介紹電子電路表面組裝技術(SMT)的基本知識,全書共9章,內容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術及其發展、表面組裝元器件、PCB材料與製造、表面組裝材料、表面組裝塗敷技術與設備、貼片工藝與設備、焊接工藝與設備、SMA清洗工藝技術、SMT...
能力單元7 掌握焊接設備及焊接工藝 任務1 熟悉波峰焊工藝 任務2 掌握回流焊工藝 知識拓展 綠色電子製造 重點鞏固 能力單元8 掌握SMT工藝質量管理方法 任務1 了解SMT質量檢測內容 任務2 熟悉常用檢測技術及返修方法 任務3 熟悉SMT生產中的...
表面組裝技術(SMT)基礎與可製造性設計(DFM)《表面組裝技術(SMT)基礎與可製造性設計(DFM)》是電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲
本手冊內容包括:元器件使用參數、元器件焊區設計、電路基板性能參數、貼裝材料性能要求、印刷工藝要求、無鉛焊料套用參數、焊接/清洗工藝要求、檢測/設備維護要求、組裝故障分析與對策技巧等。書中對相關公司/企業的從事SM(表面組裝技術)...
表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施 《表面組裝技術(SMT)通用工藝與無鉛工藝實施》是電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲,羅道軍,王瑞庭
第9章 SMT輔助設備241 9.1 返修工作系統的基本結構241 9.1.1 返修工作系統的基本結構241 9.1.2 返修系統的原理242 9.1.3 返修工作系統的主要技術指標242 9.1.4 典型返修工作系統介紹243 9.1.5 其他返修...
表面組裝技術(SMT)及其套用 《表面組裝技術(SMT)及其套用》是機械工業出版社出版的圖書,作者是朗為民。