《SMT——表面組裝技術》是機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。
基本介紹
- 書名:smt——表面組裝技術
- 作者:何麗梅
- 出版社:機械工業出版社
- 定價:31 元
- ISBN:7111196716
《SMT——表面組裝技術》是機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。
SMT生產線也叫表面組裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合積體電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術,以採用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點,成為電子產品製造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有: 印刷機、貼片機(上表面電子元件)、回流焊、外掛程式、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛套用,促進了...
《表面組裝技術(SMT工藝)》是韓滿林編著的一本圖書。本書以SMT生產工藝為主線,以理論知識+實踐項目的方式組織教材內容。本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產設備與治具、SMT生產工藝、SMT輔助工藝和SMT生產管理及調頻調幅收音機SMT組裝項目。本書可作為高職高專院校電子類專業教材,也可作為SMT專業技術人員與...
《SMT——表面組裝技術(第2版)》是2019年7月機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。 內容簡介 本書主要論述了表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備結構與原理、表面組裝質量檢測等SMT基礎內容。本書第1版是國內關於SMT的第一本高職高專教材,在多年的使用中深受廣大師生歡迎。本次修訂...
《表面組裝技術(SMT)》是化學工業出版社出版圖書。內容簡介 表面組裝技術( SMT )是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先塗敷好焊膏的PCB的表面上,通過焊接形成可靠的焊點,建立長期的機械和電氣連線的組裝技術。本書以表面組裝技術( SMT )生產過程為主線,詳細介紹了電子產品的表面組裝技術,主要內容包括...
《SMT表面組裝技術》是2006年機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。本書介紹了表面組裝工藝、表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝設備原理及套用、表面組裝質量檢測等。內容簡介 內容簡介 " SMT(表面組裝技術)是一門新興的先進制造技術和綜合型工程科學技術,也是電子先進制造技術的重要組成部分。SMT的迅速發展...
《SMT表面組裝技術》是2009年電子工業出版社出版的圖書,作者是杜中一。內容簡介 《SMT表面組裝技術》主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠塗敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、清洗及返修技術、測試技術等SMT相關的基礎知識及實用技術。《SMT表面組裝技術》...
《表面組裝技術(SMT)基礎與通用工藝(第2版)》是2022年電子工業出版社出版的圖書,作者是吳敵、王琳濤、顧靄雲。 內容簡介 表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子信息產業中印製電路板組裝製造的核心技術,是電子信息產業技術鏈條表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT)是電子信息產業中印製電路...
《表面組裝技術》是2019年重慶大學出版社出版的圖書。內容簡介 本書比較全面地介紹了當前表面組裝技術(SMT)生產線及 主要設備、建線工程、設備選型、基板、元器件、工藝材料等基礎知識和 表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM)等內容。全書分為6章,分別是章緒論、第2章SMT生產材料準備、第3章SMT塗敷工藝技術、第...
smt表面組裝技術設備是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的工藝試驗儀器,於2013年12月17日啟用。技術指標 印刷(紅膠/錫膏)-->檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及積體電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接(採用熱風回流焊進行焊接)--> 檢測(可分...
《表面組裝技術》是2010年5月人民郵電出版社出版的書籍,作者是韓滿林。內容簡介 本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產設備與治具、SMT生產工藝、SMT輔助工藝和SMT生產管理及調頻調幅收音機SMT組裝項目。本書可作為高職高專院校電子類專業教材,也可作為SMT專業技術人員與電子產品設計製造工程技術人員的參考用書。圖...
《表面組裝技術(SMT工藝)(第2版)》是2019年7月人民郵電出版社出版的圖書,作者是韓滿林、郝秀雲。內容簡介 本書以SMT生產工藝為主線,以“理論知識+實踐項目”的方式組織教材內容。本書內容包括SMT綜述、SMT生產物料、SMT生產工藝與設備、SMT產品製作4部分內容。本書可作為高職高專院校或中等職業學校電子類專業教材,...
《表面組裝技術》是2013年中國科學技術大學出版社出版的圖書,作者是徐明利。內容簡介 本書內容包括SMT基本知識,表面組裝元器件,錫膏的攪拌、存儲及印刷,點膠,貼片,回流焊,檢測和返修及SMT質量的管理九個項目。書中結合實際生產和實訓設備,以SMT生產工藝為主線,整個工藝的教學過程基本就是生產實施過程。為了適應...
《SMT表面組裝技術(第3版)》是2016年2月出版的圖書,作者是杜中一。內容簡介 本書主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述SMT各個技術環節,並注意教材的實用性。在內容上接近...
《電子表面組裝技術——SMT》可作為SMT專業技術人員與電子產品設計製造工程技術人員的參考書、SMT工程師教育培訓和資格證培訓的教材,也可作為高等學校工科電類專業的教材。圖書目錄 第一篇 基 礎 篇 第1章 概論(2)1.1 SMT技術體系和特點(2)1.1.1 SMT技術體系(2)1.1.2 SMT的特點(2)1.1.3 SMT...
《表面組裝技術及工藝管理》是2015年電子工業出版社出版的一本書籍,書籍的作者是王海峰,王紅梅。內容簡介 本書是國家精品課程、國家資源共享課程《表面組裝技術及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產工藝為主線,以典型產品在教學環境中的實施為依託,循序漸進地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動化...
《SMT表面組裝技術(第2版)》是2012年6月電子工業出版社出版的圖書,作者是杜中一。內容簡介 本書主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠塗敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、清洗及返修技術、測試技術等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述...
《表面組裝技術(SMT)基礎與通用工藝》是2014年1月電子工業出版社出版的圖書,作者是顧靄雲、張海程、徐民。內容簡介 本書首先介紹了當前國際上先進的表面組裝技術(SMT)生產線及主要設備、基板、元器件、工藝材料等基礎知識及表面組裝印製電路板可製造性設計(DFM);然後介紹了SMT通用工藝,包括每道工序的工藝流程...
SMT——表面組裝技術 《SMT——表面組裝技術》是機械工業出版社出版的圖書,作者是何麗梅。