表面組裝技術(SMT)

《表面組裝技術（SMT）》是化學工業出版社出版圖書。

基本介紹

• 書名：表面組裝技術(SMT)
• 作者：杜中一
• 出版社：化學工業出版社 
• 出版時間：2021年6月1日
• 頁數：156 頁
• 開本：16 開
• 裝幀：平裝
• ISBN：9787122386861

內容簡介

表面組裝技術（ SMT ）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先塗敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連線的組裝技術。本書以表面組裝技術（ SMT ）生產過程為主線，詳細介紹了電子產品的表面組裝技術，主要內容包括表面組裝技術概述、表面組裝材料、表面塗敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等，其中表面組裝材料介紹了表面組裝元器件、電路板、焊膏和貼片膠。

本書可作為SMT行業的工程技術人員的參考用書，也可作為電類相關專業教學用書。

目錄

第1章表面組裝技術概述1

1.1表面組裝技術及特點1

1.1.1表面組裝技術發展1

1.1.2表面組裝技術特點3

1.1.3表面組裝技術生產線4

1.2表面組裝技術的基本工藝流程5

1.3表面組裝技術生產現場管理6

第2章表面組裝材料9

2.1表面組裝元器件9

2.1.1表面組裝元器件的特點及分類9

2.1.2表面組裝無源元件(SMC)10

2.1.3表面組裝片式有源器件(SMD)17

2.1.4表面組裝元器件的使用23

2.1.5表面組裝元器件的發展趨勢26

2.2電路板26

2.2.1紙基覆銅箔層壓板26

2.2.2環氧玻璃纖維布覆銅板27

2.2.3複合基覆銅板28

2.2.4金屬基覆銅板29

2.2.5陶瓷印製板31

2.2.6柔性印製板31

2.3焊膏32

2.3.1焊料合金粉末32

2.3.2糊狀助焊劑36

2.3.3焊膏特性、分類、評價方法及使用38

2.4貼片膠41

2.4.1貼片膠主要成分41

2.4.2貼片膠特性要求42

2.4.3貼片膠的使用要求42

第3章表面塗敷43

3.1焊膏塗敷43

3.1.1印刷焊膏43

3.1.2噴印焊膏57

3.2貼片膠塗敷60

3.2.1分配器點塗技術60

3.2.2針式轉印技術61

3.2.3膠印技術62

3.2.4影響貼片膠黏結的因素62

第4章貼片64

4.1貼片概述64

4.2貼片設備65

4.2.1貼片機的基本組成65

4.2.2貼片機的類型74

4.2.3貼片機的工藝特性79

4.2.4貼裝的影響因素81

4.2.5貼片程式的編輯83

4.3貼片機拋料原因分析及對策83

4.3.1拋料發生位置83

4.3.2拋料產生的原因及對策85

第5章焊接86

5.1波峰焊86

5.1.1波峰焊的原理及分類86

5.1.2波峰焊機89

5.1.3波峰焊中合金化過程97

5.1.4波峰焊的工藝98

5.1.5波峰焊缺陷與分析101

5.2再流焊105

5.2.1再流焊溫度曲線的設定及最佳化106

5.2.2再流焊機109

5.2.3再流焊缺陷分析117

5.3選擇性波峰焊122

5.3.1選擇性波峰焊概述122

5.3.2選擇性波峰焊工藝套用注意事項125

5.4其他焊接技術126

5.4.1熱板傳導再流焊126

5.4.2氣相再流焊126

5.4.3雷射再流焊127

5.4.4通孔再流焊128

第6章清洗132

6.1污染物的種類132

6.2清洗劑133

6.3清洗方法及工藝流程135

6.3.1溶劑清洗法135

6.3.2水清洗法137

6.3.3半水清洗法137

6.3.4各種清洗方法的性能對比138

6.4清洗設備138

6.5清洗效果評估方法142

第7章檢測143

7.1視覺檢測143

7.1.1自動光學檢測AOI143

7.1.2自動X射線檢測AXI145

7.1.3自動光學檢測和自動X射線檢測結合套用146

7.2線上測試147

7.2.1針床式線上測試技術148

7.2.2飛針式線上測試技術149

第8章返修152

8.1返修概述152

8.1.1返修電路板狀況分析153

8.1.2元器件拆焊方法153

8.1.3三防漆和焊錫的處理154

8.2返修過程154

參考文獻156