《表面組裝技術及其套用》是2007年機械工業出版社出版的圖書，作者是郎為民。
基本介紹
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
表面組裝技術（SMT）是電子元器件的一種新型組裝技術。本書依據表面組裝技術的最新標準，突出無鉛化的發展趨勢和套用怎特點，比較全面系統地介紹了國內外表面組裝技術的發展與最新技術動態，主要內容包括電子元器件、表面組裝印製電路板、焊膏塗敷技術、元器件貼裝技術、表面組裝焊接材料、波峰焊與再流焊技術、表面組裝清先技術、表面組裝測試技術、靜電防護與返修技術等。本書內容新穎豐富、翔實全面、覆蓋面廣，行文通俗易懂，兼備知識性、系統性、可讀性、實用性和指導性，技術理論與套用實踐相結合的主導思想始終貫穿於全書。
本書可作為從事電子產品和電子系統設計、製造的廣大工程技術人員、實驗人員和維修人員的技術參考書，也可作為高等院校SMT專業或專業方向的本科教材和高等職業技術教育教材。
圖書目錄
前言
第1章 概述
第2章 表面組裝元器件
第3章 表面組裝PCB
第4章焊膏塗敷技術
第5章元器件貼裝技術
第6章表面組裝焊接材料
第7章表面組裝焊接技術
第8章表面組裝清先技術
第9章表面組裝測試技術
第10章靜電防護與返修技術
附錄英文縮略語
參考文獻
