基本介紹
- 外文名：Plastic Quad Flat Package
- 縮寫：PQFP
- 作用：一種晶片封裝形式
簡介,限制,種類,陶瓷QFP封裝,
簡介
PQFP封裝適用於SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價格低廉等優點。
但是，PQFP封裝的缺點也很明顯，由於晶片邊長有限，使得PQFP封裝方式的引腳數量無法增加，從而限制了圖形加速晶片的發展。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼續發展的絆腳石，由於平行針腳在傳輸高頻信號時會產生一定的電容，進而產生高頻的噪聲信號，再加上長長的針腳很容易吸收這種干擾噪音，就如同收音機的天線一樣，幾百根“天線”之間互相干擾，使得PQFP封裝的晶片很難工作在較高頻率下。此外，PQFP封裝的晶片面積/封裝面積比過小，也限制了PQFP封裝的發展。90年代後期，隨著BGA技術的不斷成熟，PQFP終於被市場淘汰。
限制
PQFP封裝僅在封裝的周邊具有連線。 為了增加銷的數量，間距從50密耳（千分之一英寸）（在小外形封裝上發現）減少到20和後12密耳（分別為1.27毫米，0.51毫米和0.30毫米）。 然而，這種緊密的引線間距使焊接橋更容易發生，並且在組裝過程中對焊接工藝和部件對準提出了更高的要求。後面的針柵陣列（PGA）和球柵陣列（BGA）封裝允許在封裝區域上進行連線，而不僅僅是在邊緣周圍，允許更高的引腳數和相似的封裝尺寸，並減少了問題 具有緊密的引線間距。
種類
基本形狀是扁平的矩形（通常是方形）主體，四邊有引線，但設計有很多變化。這些通常僅在引線數，間距，尺寸和使用的材料方面不同（通常用於改善熱特性）。明顯的變化是Bumpered Quad Flat Package（BQFP），在四個角上有擴展，以保護引線在焊接單元之前免受機械損壞。
散熱器四方扁平封裝，散熱片超薄四方扁平無引腳（HVQFN）是一種封裝，沒有從IC延伸的元件引線。焊盤沿著IC的側面間隔開，具有可以用作接地的裸露管芯。引腳之間的間距可以變化。
TQFP提供與公制QFP相同的優點，但更薄。常規QFP厚度為2.0至3.8毫米，具體取決於尺寸。 TQFP封裝包括32引腳，引腳間距0.8 mm，封裝尺寸為5 mm×5 mm×1 mm，256引腳，28 mm方形，1.4 mm厚，引腳間距為0.4 mm。
TQFP有助於解決諸如增加電路板密度，晶片縮小程式，精簡的最終產品配置和可移植性等問題。引線數量範圍為32至176.主體尺寸範圍為5 mm x 5 mm至20 x 20 mm。銅引線框用於TQFP。可用於TQFP的引腳間距為0.4 mm，0.5 mm，0.65 mm，0.8 mm和1.0 mm。 PQFP或塑膠四方扁平封裝是一種QFP，與更薄的TQFP封裝一樣。 PQFP封裝的厚度可以從2.0 mm到3.8 mm不等。薄型四方扁平封裝（LQFP）是一種表面貼裝積體電路封裝格式，其中元件引線從四個邊中的每一個延伸。引腳從索引點逆時針編號。引腳之間的間距可以變化;常用間距為0.4,0.5,0.65和0.80毫米間隔。
陶瓷QFP封裝
陶瓷QFP封裝有兩種型號，CERQUAD和CQFP：
CERQUAD：
因此，引線框架連線在封裝的兩個陶瓷層之間。引線框架使用玻璃連線。該軟體包是CERDIP軟體包的變體。 CERQUAD封裝是CQFP封裝的“低成本”替代方案，主要用於地面套用。主要陶瓷封裝製造商是京瓷，NTK，......並提供完整的pincount範圍
CQFP：
因此，引線焊接在封裝的頂部。該封裝是多層封裝，提供HTCC（高溫共燒陶瓷）。粘合層的數量可以是一個，兩個或三個。封裝採用鎳加厚金層，除了引線焊接和去耦電容焊接在封裝頂部。這些包裝是密封的。使用兩種方法進行氣密密封：共晶金錫合金（熔點280℃）或縫焊。縫焊使得封裝內部（例如管芯連線）的溫升明顯降低。此包是用於Space項目的主要包。由於CQFP封裝的體積較大，寄生效應對於該封裝非常重要。通過將去耦電容器安裝在該封裝的頂部來改善電源去耦。例如TI提供256引腳CQFP封裝，其中去耦電容可以焊接在封裝頂部[5]，例如測試專家256引腳CQFP封裝，其中去耦電容可以焊接在封裝頂部[6]主要陶瓷封裝製造商是京瓷（日本），NTK（日本），測試專家（俄羅斯）等，並提供完整的pincount範圍。最大引腳數為352引腳。
