DIP(雙列直插式封裝技術)

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

基本介紹

• 中文名：雙列直插式封裝
• 外文名：dual inline-pin package
• 縮寫：DIP
• 引腳數：不超過100
• 特點：雙入線封裝

介紹

DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶片在從晶片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑膠包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

特點

適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

晶片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主機板上的插槽或焊接在主機板上。

在記憶體顆粒直接插在主機板上的時代，DIP 封裝形式曾經十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP（Shrink DIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。

DIP還是撥碼開關的簡稱，其電氣特性為：

1.電器壽命：每個開關在電壓24VDC與電流25mA之下測試，可來回撥動2000次 ；

DIP封裝

2.開關不常切換的額定電流：100mA,耐壓50VDC ；

3.開關經常切換的額定電流：25mA,耐壓24VDC ；

4.接觸阻抗：（a)初始值最大50mΩ；（b)測試後最大值100mΩ；5.絕緣阻抗：最小100mΩ，500VDC ；

6.耐壓強度：500VAC/1分鐘 ；

7.極際電容：最大5pF ；

8.迴路：單接點單選擇：DS(S),DP(L)。

另外，電影數字方面

DIP（Digital Image Processor）二次元實際影像

用途

採用這種封裝方式的晶片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的晶片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主機板有很好的兼容性。但是由於其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞台。只有在老的VGA/SVGA顯示卡或BIOS晶片上可以看到它們的“足跡”。

DIP封裝