積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如電晶體)的密度這個角度上來說,...
(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形電晶體)、SOIC(小外形積體電路)等在積體電路中都起到了舉足輕重的...
安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝...
封裝,Package,是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的積體電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然後固定...
積體電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝,把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,製作在一小塊或幾小...
QFP封裝 QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的晶片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大型積體電路都採用這種封裝形式,其引腳數一般在100個以上。用這種...
積體電路(integrated circuit,港台稱之為積體電路)是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝,把一個電路中所需的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線...
《積體電路晶片封裝技術》是2007年電子工業出版社出版的圖書,作者是李可為。...... 《積體電路晶片封裝技術》是一本通用的積體電路晶片封裝技術通用教材,全書共分13...
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等元件經過封裝...
積體電路產業是一種半導體產業,1947年由肖特萊發明,包括製造業,設計業,封裝業各產業,是與人們息息相關的產業。...
封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線·封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳...
測試結果顯示,運用CSP封裝的晶片可使傳導到PCB板上的熱量高達88.4%,而TSOP晶片中傳導到PCB板上的熱量為71.3%。另外由於CSP晶片結構緊湊,電路冗餘度低,因此它也...
一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn-line Package)是指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片,絕大多數中小規模積體電路(IC)均採用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100...
IC,即積體電路,是採用半導體製作工藝,在一塊較小的單晶矽片上製作上許多電晶體及電阻器、電容器等元器件,並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子...
電子封裝就是安裝積體電路內置晶片外用的管殼,起著安放固定密封,保護積體電路內置晶片,增強環境適應的能力,並且積體電路晶片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝管殼...
積體電路晶片是包括一矽基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環的電子元件。...
晶片封裝技術就是將記憶體晶片包裹起來,以避免晶片與外界接觸,防止外界對晶片的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體,乃至水蒸氣都會腐蝕晶片上的精密電路,進而...
IC封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
20世紀90年代隨著技術的進步,晶片集成度不斷提高,I/O引腳數急劇增加,功耗也隨之增大,對積體電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要,BGA封裝開始被套用於生產...
積體電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動...