所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等元件經過封裝...
安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝...
晶片封裝技術就是將記憶體晶片包裹起來,以避免晶片與外界接觸,防止外界對晶片的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體,乃至水蒸氣都會腐蝕晶片上的精密電路,進而...
同樣,IC不僅僅是單塊晶片或者基本電子結構,IC的種類千差萬別(模擬電路、數字電路、射頻電路、感測器等),因而對於封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做...
封裝,Package,是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的積體電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然後固定...
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片(Die),然後將切割...
BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳柵格陣列封裝技術,高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA。目前主機板控制...
《積體電路晶片封裝技術》是2007年電子工業出版社出版的圖書,作者是李可為。...... 《積體電路晶片封裝技術》是一本通用的積體電路晶片封裝技術通用教材,全書共分13...
Chip Scale Package 是指晶片尺寸封裝,其封裝尺寸和晶片核心尺寸基本相同,所以稱為CSP,其核心面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標準的封裝都可以稱之...
DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片,絕大多數中小規模...
封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線·封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
帶有視窗的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G(見QFJ)。8、COB(chip on board)板上晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之...
衡量一個晶片封裝技術先進與否的重要指標是晶片面積與封裝面積之比,這個比值越接近1越好。封裝的目的在於保護晶片不受或少受外界環境的影響,並為之提供一個良好的...
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計,從...
電子封裝就是安裝積體電路內置晶片外用的管殼,起著安放固定密封,保護積體電路內置晶片,增強環境適應的能力,並且積體電路晶片上的鉚點也就是接點,是焊接到封裝管殼...
Flip chip又稱倒裝片,是在I/O pad上沉積錫鉛球,然後將晶片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結合此技術替換常規打線接合,逐漸成為未來的封裝主流,當前主要...
《積體電路晶片封裝技術(第2版)》是2013年電子工業出版社出版的圖書,作者是李可為。...
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成...
晶片技術是一項新興產業,主要分有基因晶片技術、倒裝晶片技術、生物晶片技術、組織晶片技術、蛋白質晶片技術、蛋白晶片技術、DNA晶片技術、液相晶片技術、晶片封裝技術。...
晶片封裝測試,球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。...... 板上晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之一,半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連線用引線縫合...
RFID封裝技術標籤封裝工藝 RFID標籤因不同的用途呈現多種封裝形式,因而在天線製造、凸點形成、晶片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。...
電子封裝所用材料都是陶瓷,玻璃以及金屬。它系統地介紹了電子產品的主要製造技術。...... 電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的製造與封裝,系統介紹了相關製造工藝、...
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等元件經過...
板上晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之一,半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,並用樹脂...