晶片技術是一項新興產業,主要分有基因晶片技術、倒裝晶片技術、生物晶片技術、組織晶片技術、蛋白質晶片技術、蛋白晶片技術、DNA晶片技術、液相晶片技術、晶片封裝技術。
基本介紹
- 中文名:晶片技術
- 性質:產業類型
- 代表:基因晶片技術
- 相關計畫:人類基因組計畫
晶片技術是一項新興產業,主要分有基因晶片技術、倒裝晶片技術、生物晶片技術、組織晶片技術、蛋白質晶片技術、蛋白晶片技術、DNA晶片技術、液相晶片技術、晶片封裝技術。
晶片技術是一項新興產業,主要分有基因晶片技術、倒裝晶片技術、生物晶片技術、組織晶片技術、蛋白質晶片技術、蛋白晶片技術、DNA晶片技術、液相晶片技術、晶片封裝技術。...
生物晶片,又稱蛋白晶片或基因晶片,它們起源於DNA雜交探針技術與半導體工業技術相結合的結晶。該技術系指將大量探針分子固定於支持物上後與帶螢光標記的DNA或其他樣品...
人體晶片是一個很小的晶片,可以很容易地植入人體皮膚的下面,上面記錄著個人的資料。用特定的機器就可以顯示裡面的內容。實際上它是一種利用無線射頻識別技術開發出來...
生物晶片技術是通過縮微技術,根據分子間特異性地相互作用的原理,將生命科學領域中不連續的分析過程集成於矽晶片或玻璃晶片表面的微型生物化學分析系統,以實現對細胞、...
晶片,又稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、積體電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含積體電路的矽片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一...
積體電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動...
《半導體晶片製造技術》是2012年電子工業出版社出版出版的圖書,作者是杜中一。本書針對高職高專學生的特點,以“實用為主、夠用為度”為原則,系統地介紹了半導體晶片...
集成晶片是現代數字集成晶片主要使用CMOS工藝製造的。CMOS器件的靜態功耗很低,但是在高速開關的情況下,CMOS器件需要電源提供瞬時功率,高速CMOS器件的動態功率要求超過...
ASIC晶片是用於供專門套用的積體電路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)晶片技術,在積體電路界被認為是一種為專門目的而設計的積體電路。ASIC晶片技術發展...
《積體電路晶片製造工藝技術》是2011年高等教育出版社出版的圖書,作者是李可為。本書主要講述積體電路晶片製造工藝。...
晶片封裝技術就是將記憶體晶片包裹起來,以避免晶片與外界接觸,防止外界對晶片的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體,乃至水蒸氣都會腐蝕晶片上的精密電路,進而...
微流控晶片(microfluidic chip),又稱微全分析系統(micro total analysis system,ì-TAS)或者晶片實驗室(lab-on-a-chip),是指把化學和生物等領域中所涉及的樣品...
晶片技術提升和價格走低是促進 LED 照明套用成本下降的關鍵。隨著 LED晶片技術的提升,LED 發光效率提高后,單顆 LED 晶片所需的成本不斷下降。同時,上游投資帶動的...
基因晶片(genechip)(又稱DNA晶片、生物晶片)的原型是80年代中期提出的。基因晶片的測序原理是雜交測序方法,即通過與一組已知序列的核酸探針雜交進行核酸序列測定的...
安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝...
晶片組(英語:Chipset)是一組共同工作的積體電路“晶片”,並作為一個產品銷售。它負責將計算機的核心——微處理器和機器的其他部分相連線,是決定主機板級別的重要部件...
IC晶片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(電晶體、電阻、電容等)形成的積體電路放在一塊塑基上,做成一塊晶片。IC晶片包含晶圓晶片和封裝晶片,相應 ...
倒裝晶片封裝技術為1960年IBM公司所開發,為了降低成本,提高速度,提高組件可靠性,FC使用在第1層晶片與載板接合封裝,封裝方式為晶片正面朝下向基板,無需引線鍵合,...
oC是20世紀90年代出現的概念。隨著時間的不斷推移,SoC技術的不斷完善,SoC的定義也在不斷的發展和完善。DataqUest定義SOC為“an integrated circuit that contains ...
DNA晶片技術,實際上就是一種大規模集成的固相雜交,是指在固相支持物上原位合成(insitusynthesis)寡核苷酸或者直接將大量預先製備的DNA探針以顯微列印的方式有序地...
《積體電路晶片封裝技術》是2007年電子工業出版社出版的圖書,作者是李可為。...... 《積體電路晶片封裝技術》是一本通用的積體電路晶片封裝技術通用教材,全書共分13...
計算機晶片是一種用矽材料製成的薄片,其大小僅有手指甲的一半。一個晶片是由幾百個微電路連線在一起的,體積很小,在晶片上布滿了產生脈衝電流的微電路。...
倒裝晶片(Flip chip)是一種無引腳結構,一般含有電路單元。 設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連線於電路。...
SoC晶片是一種積體電路的晶片,可以有效地降低電子/信息系統產品的開發成本,縮短開發周期,提高產品的競爭力,是未來工業界將採用的最主要的產品開發方式。...
板上晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之一,半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,並用樹脂...