倒裝晶片(Flip chip)是一種無引腳結構,一般含有電路單元。 設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連線於電路。...
倒裝晶片封裝技術為1960年IBM公司所開發,為了降低成本,提高速度,提高組件可靠性,FC使用在第1層晶片與載板接合封裝,封裝方式為晶片正面朝下向基板,無需引線鍵合,...
《先進倒裝晶片封裝技術》是2017年化學工業出版社出版的圖書,作者:唐和明(Ho-Ming Tong)、賴逸少(Yi-Shao Lai)、[美]汪正平(C.P.Wong) 。...
《低成本倒裝晶片技術》是2006年化學工業出版社出版的圖書,作者是劉漢誠。...... 本書涵蓋了低成本倒裝晶片從基本原理到發展前沿的整個範圍。內容包括引線鍵合和焊料...
《倒裝晶片封裝的下填充流動研究》是2008年科學出版社出版的圖書,作者是萬建武。...... 本書介紹了倒裝晶片下填充流動近年來的主要研究成果。內容包括晶片封裝的發展...
《倒裝晶片封裝的充流動研究》是由科學出版社於2008年出版的圖書,作者是萬建武。...... 《倒裝晶片封裝的充流動研究》是由科學出版社於2008年出版的圖書,作者是萬建...
倒裝焊技術是指IC晶片面朝下,與封裝外殼或布線基板直接互連的一種技術。又稱倒扣焊技術。...
安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝...
2001年,LumiLeds研製出了AIGalnN功率型倒裝晶片結構,LED晶片通過凸點倒裝連線到矽基上。這樣大功率LED產生的熱量不必經由晶片的藍寶石襯底,而是直接傳到熱導率更高的...
多晶片組件的英文縮寫為MCM(Multi-Chip Module),這是一種新的電子組裝技術。...... (2)晶片安裝及焊接技術,例如引線鍵合、載帶自動焊和倒裝晶片法。(3)封裝技...
晶片技術是一項新興產業,主要分有基因晶片技術、倒裝晶片技術、生物晶片技術、組織晶片技術、蛋白質晶片技術、蛋白晶片技術、DNA晶片技術、液相晶片技術、晶片封裝技術。...
intel 5000晶片是英特爾面向英特爾®至強®處理器5000系列推出的新型工作站晶片組,實現了英特爾®雙處理器優質平台,可幫助企業獲得更出色的生產力與效率。...
《半導體晶片製造技術》是2012年電子工業出版社出版出版的圖書,作者是杜中一。本書針對高職高專學生的特點,以“實用為主、夠用為度”為原則,系統地介紹了半導體晶片...
印刷天線與晶片的互連上,因RFID標籤的工作頻率高、晶片微小超薄,最適宜的方法是倒裝晶片(Flip Chip)技術,它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點,為適應...
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片(Die),然後將切割...
當前比較典型的封裝結構有晶片板式封裝(COB)、載帶自動焊接封裝(TAB)和倒裝晶片封轉(FLIPCHIP)等樹種,而其中COB封裝和TAB封裝已經大量使用於音樂、語音、鐘錶程控和...
90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現,矽單晶片集成度不斷提高,對積體電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數急劇增加,...