《低成本倒裝晶片技術》是2006年化學工業出版社出版的圖書，作者是劉漢誠。
基本介紹
- 書名：低成本倒裝晶片技術
- 作者：劉漢誠
- ISBN：9787502582364
- 頁數：458
- 定價：68.00元
- 出版社：化學工業出版社
- 出版時間：2006-4
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書涵蓋了低成本倒裝晶片從基本原理到發展前沿的整個範圍。內容包括引線鍵合和焊料凸點兩類晶片級互連技術、無鉛焊料的物理和力學性質、高密度印刷電路板（PCB）和基板的微孔逐次增層（SBU）技術、使用常規和非流動以及不完全下填充焊料凸點的板上倒裝晶片技術（FCOB）、使用微孔和焊盤通孔（VIP）晶片級封裝（CSP）的基板焊料凸點倒裝晶片的套用、面朝下PBGA封裝技術、PBGA封裝中的焊料凸點倒裝晶片的失效分析等。本書還提供了豐富的具有參考價值的圖表。
本書對低成本倒裝晶片技術的研發人員、相關技術人員有重要價值，也可作為相關專業本科生、研究生的教學參考。
這本書共分成16個部分。第1章簡要地討論了IC封裝技術的發展趨勢和進展。第2章描述了兩類最普通的晶片級互連，稱為引線鍵合和焊料凸點，討論了多於12種的晶片凸點製作方法。第3章介紹了無鉛焊料的物理和力學性質，同時給出了100多種以膏、棒和絲形式的無鉛焊料合金。第4章討論了高密度印刷電路板（PCB）和基板，並重點討論了具有微型通孔逐次增層（SBU）製備技術，也提供了一些設計高速電路的有用圖表。第5章描述了具有例如各向異性導電膠（ACA）和各向異性導電膜等無焊料、無助焊劑材料的印刷電路板上倒裝晶片（FCOB）,重點在於ACA和ACF FCOB裝配的設計、材料、工藝和可靠性。
目錄
第1章 積體電路封裝的發展趨勢
1.1 引言
1.2 積體電路發展趨勢
1.3 封裝技術的現狀
1.4 小結
參考文獻
第2章 晶片級互連：引線鍵合和焊料凸點
2.1 引言
2.2 引線鍵合與焊料凸點
2.3 使用焊料的晶片凸點製作
2.4 α粒子
2.5 無焊料的晶片凸點製作
致謝
參考文獻
第3章 無鉛焊料
3.1 引言
3.2 國際上在無鉛焊料方面的嘗試
3.3 無鉛焊料的物理和化學性質
3.4 倒裝晶片套用的無鉛焊料
致謝
參考文獻
第4章 高密度印刷電路板（PCB）和基板
4.1 引言
4.2 過孔的分類
4.3 常規機械數控鑽孔形成微孔
4.4 用雷射鑽孔技術形成微孔
4.5 感光成孔的微孔
4.6 化學（濕法）刻蝕和等離子（乾法）刻蝕的微孔
4.7 導電油墨製備的微孔
4.8 日本的微孔生產
4.9 微型焊盤中過孔（Via?in?Pad，VIP）
4.10 高速電路板的實用設計圖
致謝
參考文
第5章 使用無焊錫材料的板上倒裝晶片技術
5.1 引言
5.2 使用各向異性導電薄膜（ACF）的板上倒裝晶片（FCOB）貼裝
5.3 使用各向異性導電膠（ACA）的FCOB貼裝技術
致謝
參考文獻
第6章 使用常規下填充料的板上倒裝晶片技術
6.1 引言
6.2 使用高溫焊料凸點的板上倒裝晶片（FCOB）技術
6.3 使用低溫焊料凸點的板上倒裝晶片技術
6.4 下填充料許多理想的特性
6.5 下填充料的操作和套用
6.6 下填充料的固化條件
6.7 下填充料的材料特性
6.8 使用下填充料的板上倒裝晶片的流動速率
6.9 使用下填充料的板上倒裝晶片的剪下測試
致謝
參考文獻
第7章 使用無流動下填充料的板上倒裝晶片技術
7.1 引言
7.2 無流動類液態下填充材料
7.3 類液態下填充料的固化條件
7.4 類液態下填充料的材料特性
7.5 使用類液態無流動下填充料的板上倒裝晶片（FCOB）貼裝
7.6 使用類液體無流動下填充料板上倒裝晶片（FCOB）的可靠性測試
7.7 類液態下填充料的非線性有限元分析
7.8 類液態下填充料的總結和建議
7.9 使用類薄膜無流動下填充料的板上倒裝晶片（FCOB）
致謝
參考文獻
第8章 非完好下填充的基板上倒裝晶片
8.1 引言
8.2 非完好下填充的FCOB的可能失效模式
8.3 用有限元方法分析斷裂機理
8.4 在外角區附近非完好下填充的FCOB
8.5 在焊接拐角附近非完好下填充材料情況下的FCOB(晶片尺寸影響)
8.6 在拐角焊料接口附近，在非完好下填充材料情況下的FCOB(PCB厚度的影響)
8.7 下填充材料空洞對焊料接口可靠性的影響
致謝
參考文獻
第9章 基板上倒裝晶片的熱管理
9.1 引言
9.2 SGS?Thomson測試晶片
9.3 PCB結構的影響
9.4 空氣流速的影響
9.5 晶片尺寸和耗散功率面積的影響
9.6 基板上焊料凸點倒裝晶片的散熱途徑
9.7 焊接數目的影響
9.8 PCB內信號層中銅組分的影響
9.9 下填充材料的影響
9.10 熱沉的影響
9.11 小結
致謝
參考文獻
第10章 晶片級封裝
10.1 引言
10.2 EPS/APTOS的WLCSP
10.3 Amkor/Anam的wsCSPTM
10.4 Hyundai的OmedaCSP
10.5 FormFactor的WLCSP
10.6 Tessera的WAVE
10.7 牛津的WLCSP
致謝
參考文獻
第11章 微焊盤通孔(VIP)基片上的焊料凸點倒裝晶片
11.1 引言
11.2 在CSP構中微VIP之上的倒裝晶片
11.3 下填充對表面層壓電路(SLC)基片形變的影響
致謝
參考文獻
第12章 印刷電路板(PCB)的生產、測試和RIMMs的焊裝
12.1 引言
12.2 Rambus組件PCB生產和測試
12.3 在Rambus模組上使用微球柵陣列（μBGA）的印製電路板（PCB）焊裝
致謝
參考文獻
第13章 在塑膠球柵陣列（PBGA）封裝中的引線鍵合晶片（晶片面朝上）
13.1 引言
13.2 PBGA封裝爆裂popcorn的測試
13.3 PBGA封裝爆裂的斷裂機理
13.4 PBGA的PCB焊裝(背面直接帶有大尺寸的塑膠四邊引線扁平封裝）
致謝
參考文獻
第14章 PBGA封裝(面向下)
14.1 介紹
14.2 NuBGA的設計理念
14.3 NuBGA設計實例
14.4 NuBGA封裝家族
14.5 NuBGA的電學性能
14.6 NuBGA的熱性能
14.7 NuBGA焊料凸點可靠性
14.8 標準NuBGA封裝的總結
14.9 配置更薄的襯底和不均勻散熱片的NuBGA封裝
14.10 新NuBGA封裝的熱學性能
14.11 新NuBGA封裝的焊料凸點可靠性
14.12 新NuBGA封裝的電學性能
14.13 新NuBGA封裝的總結
致謝
參考文獻
第15章 焊球凸點倒裝晶片的PBGA封裝
15.1 簡介
15.2 英特爾的OLGA封裝技術
15.3 三菱的FC?BGA封裝
15.4 IBM的FC?PBGA封裝
15.5 摩托羅拉的FC?PBGA封裝
致謝
參考文獻
第16章 低成本襯底上倒裝晶片的失效分析
16.1 簡介
16.2 使用不完美下填充劑的FCOB的失效分析
16.3 界面剪下強度
致謝
參考文獻
英漢術語對照
作者簡介
1.1 引言
1.2 積體電路發展趨勢
1.3 封裝技術的現狀
1.4 小結
參考文獻
第2章 晶片級互連：引線鍵合和焊料凸點
2.1 引言
2.2 引線鍵合與焊料凸點
2.3 使用焊料的晶片凸點製作
2.4 α粒子
2.5 無焊料的晶片凸點製作
致謝
參考文獻
第3章 無鉛焊料
3.1 引言
3.2 國際上在無鉛焊料方面的嘗試
3.3 無鉛焊料的物理和化學性質
3.4 倒裝晶片套用的無鉛焊料
致謝
參考文獻
第4章 高密度印刷電路板（PCB）和基板
4.1 引言
4.2 過孔的分類
4.3 常規機械數控鑽孔形成微孔
4.4 用雷射鑽孔技術形成微孔
4.5 感光成孔的微孔
4.6 化學（濕法）刻蝕和等離子（乾法）刻蝕的微孔
4.7 導電油墨製備的微孔
4.8 日本的微孔生產
4.9 微型焊盤中過孔（Via?in?Pad，VIP）
4.10 高速電路板的實用設計圖
致謝
參考文
第5章 使用無焊錫材料的板上倒裝晶片技術
5.1 引言
5.2 使用各向異性導電薄膜（ACF）的板上倒裝晶片（FCOB）貼裝
5.3 使用各向異性導電膠（ACA）的FCOB貼裝技術
致謝
參考文獻
第6章 使用常規下填充料的板上倒裝晶片技術
6.1 引言
6.2 使用高溫焊料凸點的板上倒裝晶片（FCOB）技術
6.3 使用低溫焊料凸點的板上倒裝晶片技術
6.4 下填充料許多理想的特性
6.5 下填充料的操作和套用
6.6 下填充料的固化條件
6.7 下填充料的材料特性
6.8 使用下填充料的板上倒裝晶片的流動速率
6.9 使用下填充料的板上倒裝晶片的剪下測試
致謝
參考文獻
第7章 使用無流動下填充料的板上倒裝晶片技術
7.1 引言
7.2 無流動類液態下填充材料
7.3 類液態下填充料的固化條件
7.4 類液態下填充料的材料特性
7.5 使用類液態無流動下填充料的板上倒裝晶片（FCOB）貼裝
7.6 使用類液體無流動下填充料板上倒裝晶片（FCOB）的可靠性測試
7.7 類液態下填充料的非線性有限元分析
7.8 類液態下填充料的總結和建議
7.9 使用類薄膜無流動下填充料的板上倒裝晶片（FCOB）
致謝
參考文獻
第8章 非完好下填充的基板上倒裝晶片
8.1 引言
8.2 非完好下填充的FCOB的可能失效模式
8.3 用有限元方法分析斷裂機理
8.4 在外角區附近非完好下填充的FCOB
8.5 在焊接拐角附近非完好下填充材料情況下的FCOB(晶片尺寸影響)
8.6 在拐角焊料接口附近，在非完好下填充材料情況下的FCOB(PCB厚度的影響)
8.7 下填充材料空洞對焊料接口可靠性的影響
致謝
參考文獻
第9章 基板上倒裝晶片的熱管理
9.1 引言
9.2 SGS?Thomson測試晶片
9.3 PCB結構的影響
9.4 空氣流速的影響
9.5 晶片尺寸和耗散功率面積的影響
9.6 基板上焊料凸點倒裝晶片的散熱途徑
9.7 焊接數目的影響
9.8 PCB內信號層中銅組分的影響
9.9 下填充材料的影響
9.10 熱沉的影響
9.11 小結
致謝
參考文獻
第10章 晶片級封裝
10.1 引言
10.2 EPS/APTOS的WLCSP
10.3 Amkor/Anam的wsCSPTM
10.4 Hyundai的OmedaCSP
10.5 FormFactor的WLCSP
10.6 Tessera的WAVE
10.7 牛津的WLCSP
致謝
參考文獻
第11章 微焊盤通孔(VIP)基片上的焊料凸點倒裝晶片
11.1 引言
11.2 在CSP構中微VIP之上的倒裝晶片
11.3 下填充對表面層壓電路(SLC)基片形變的影響
致謝
參考文獻
第12章 印刷電路板(PCB)的生產、測試和RIMMs的焊裝
12.1 引言
12.2 Rambus組件PCB生產和測試
12.3 在Rambus模組上使用微球柵陣列（μBGA）的印製電路板（PCB）焊裝
致謝
參考文獻
第13章 在塑膠球柵陣列（PBGA）封裝中的引線鍵合晶片（晶片面朝上）
13.1 引言
13.2 PBGA封裝爆裂popcorn的測試
13.3 PBGA封裝爆裂的斷裂機理
13.4 PBGA的PCB焊裝(背面直接帶有大尺寸的塑膠四邊引線扁平封裝）
致謝
參考文獻
第14章 PBGA封裝(面向下)
14.1 介紹
14.2 NuBGA的設計理念
14.3 NuBGA設計實例
14.4 NuBGA封裝家族
14.5 NuBGA的電學性能
14.6 NuBGA的熱性能
14.7 NuBGA焊料凸點可靠性
14.8 標準NuBGA封裝的總結
14.9 配置更薄的襯底和不均勻散熱片的NuBGA封裝
14.10 新NuBGA封裝的熱學性能
14.11 新NuBGA封裝的焊料凸點可靠性
14.12 新NuBGA封裝的電學性能
14.13 新NuBGA封裝的總結
致謝
參考文獻
第15章 焊球凸點倒裝晶片的PBGA封裝
15.1 簡介
15.2 英特爾的OLGA封裝技術
15.3 三菱的FC?BGA封裝
15.4 IBM的FC?PBGA封裝
15.5 摩托羅拉的FC?PBGA封裝
致謝
參考文獻
第16章 低成本襯底上倒裝晶片的失效分析
16.1 簡介
16.2 使用不完美下填充劑的FCOB的失效分析
16.3 界面剪下強度
致謝
參考文獻
英漢術語對照
作者簡介
