多晶片組件的英文縮寫為MCM(Multi-Chip Module),這是一種新的電子組裝技術。...... 多晶片組件的英文縮寫為MCM(Multi-Chip Module),這是一種新的電子組裝技術。...
《多晶片組》是電子科技大學出版社於2001年出版的圖書,作者是楊邦朝 張經國。...... 多晶片組件(MCM)是一種先進的微電子組裝與封裝技術,是目前能最大限度發揮高...
三維多晶片組件,簡稱3d-mcm,是在二維多晶片組件(2d-mcm)技術基礎上發展起來的高級多晶片組件技術。3d-mcm是通過採用三維(x, y, z方向)結構形式對ic晶片進行...
根據IPAS的定義,MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸晶片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上,然後進行封裝,從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據所用多層...
5.5.1 多晶片組件(MCM)5.5.2 三維(3D)封裝5.6 封裝材料5.6.1 封裝材料概述5.6.2 金屬封裝材料5.6.3 高分子封裝材料第6章 光電器件製造與封裝...
積體電路封裝不僅起到積體電路晶片內鍵合點與外部進行電氣連線的作用,也為集成...多晶片組件。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料...
多晶片組件。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可 分為mcm-l,mcm-c 和mcm-d 三大類。 mcm-l 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印...
多晶片組件。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷...
第3章 高密度安裝中的IC多晶片組件 453.1 SoC、SiP及HIC 463.1.1 引言 463.1.2 SoC和SiP 463.1.3 HIC(混合IC) 493.2 MCM多晶片組件 503.2.1 MCM...
《微電子封裝技術(修訂版)》全書共分8章,內容包括:緒論;晶片互連技術;插裝元器件的封裝技術;表面安裝元器件的封裝技術;BGA和CSP的封裝技術;多晶片組件(MCM);微...
KGD是英文Known good die的縮寫。Known Good Die(已知合格晶片)這一術語形成於90年代初,用於描述準備用於多晶片組件(MCM)的積體電路。
在高密度混合集成、LTCC片式器件集成、多晶片組件、抗高過載加固等基礎技術方面和紅外讀出電路、集成式平板顯示器、智慧型化感測器模組、模組化計算機組件、半導體FFT轉換...
多晶片組件。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷...
第四,與其他多層布線技術具有良好的兼容性,例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多晶片組件;...
將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可 分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。 MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件...
多晶片組件。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷...
MCM多晶片組件。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可 分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。...
多晶片組件。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷...
中國電子科技集團公司第四十三研究所 生產產品 DC/DC、AC/DC、PWM等功率電路,軸角轉換器電路,信號處理電路,放大器電路,多晶片組件,金屬封裝外殼,電子材料(厚膜...