三維多晶片組件

三維多晶片組件,簡稱3d-mcm,是在二維多晶片組件（2d-mcm）技術基礎上發展起來的高級多晶片組件技術。3d-mcm是通過採用三維（x, y, z方向）結構形式對ic晶片進行立體結構的三維集成技術。三維多晶片組件技術是現代微組裝技術發展的重要方向,是微電子技術領域跨世紀的一項關鍵技術。

三維多晶片組件種類

三維多晶片組件的類型有3種： 　1、埋置型3d-mcm 　2、有源基板型 　3、疊層型3d mcm

三維多晶片組件特點

①進一步減小了體積，減輕了重量。相對於2d-mcm而言，3d-mcm可使系統的體積縮小10倍以上，重量減輕6倍以上。 　②3d-mcm中晶片之間的互連長度比2d-mcm短得多，因此可進一步減小信號傳輸延遲時間和信號噪聲，降低了功耗，信號傳輸(處理)速度增加。 　③由於3d-mcm的組裝效率目前己高達200%，進一步增大了組裝效率和互連效率，因此可集成更多的功能，實現多功能的部件以至系統(整機)。 　④互連頻寬，特別是存儲器頻寬往往是影響計算機和通信系統性能的重要因素。降低延遲時間和增大匯流排寬度是增大信號寬度的重要方法。3d-mcm正好具有實現此特性的突出優點。 　⑤由於3d—mcm內部單位面積的互連點數大大增加，具有更高的集成度，使其整機(或系統)的外部連線點數和插板大大減小，因此可靠性得到進一步提高。

三維多晶片組件套用

三維多晶片組件具有組裝密度、組裝效率及性能更高，系統功能更多，可靠性高，重量輕、體積小等特點，因此可用於航天、軍事、計算機、消費類電子工業等領域。