《積體電路晶片封裝技術（第2版）》是2013年電子工業出版社出版的圖書，作者是李可為。
基本介紹
內容簡介,目錄,
內容簡介
本書是一本通用的積體電路晶片封裝技術教材。全書共13章，內容包括積體電路晶片封裝概述、封裝工藝流程、厚/薄膜技術、焊接材料、印製電路板、元件與電路板的接合、封膠材料與技術、陶瓷封裝、塑膠封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術。本書在體系上力求合理、完整，在內容上力求接近封裝行業的實際生產技術。通過閱讀本書，讀者能較容易地認識封裝行業，理解封裝技術和工藝流程，了解先進的封裝技術。 本書可作為高校相關專業教學用書及微電子封裝企業職工的培訓教材，也可供工程技術人員參考。
目錄
第1章 積體電路晶片封裝概述 1
1.1 晶片封裝技術 1
1.1.1 概念 1
1.1.2 晶片封裝的技術領域 2
1.1.3 晶片封裝所實現的功能 2
1.2 封裝技術 4
1.2.1 封裝工程的技術層次 4
1.2.2 封裝的分類 4
1.2.3 封裝技術與封裝材料 7
1.3 微電子封裝技術的歷史和發展趨勢 8
1.3.1 歷史 8
1.3.2 發展趨勢 11
1.3.3 國內封裝業的發展 14
複習與思考題1 18
第2章 封裝工藝流程 19
2.1 概述 19
2.2 晶片的減薄與切割 20
2.2.1 晶片減薄 20
2.2.2 晶片切割 21
2.3 晶片貼裝 23
2.3.1 共晶貼上法 23
2.3.2 焊接貼上法 24
2.3.3 導電膠貼上法 24
2.3.4 玻璃膠貼上法
2.4 2晶片互連 25
2.4.1 打線鍵合技術 26
2.4.2 載帶自動鍵合技術 30
2.4.3 倒裝晶片鍵合技術 38
2.5 成型技術 45
2.6 去飛邊毛刺 46
2.7 上焊錫 47
2.8 切筋成型 47
2.9 打碼 48
2.10 元器件的裝配 48
複習與思考題2 49
第3章 厚/薄膜技術 50
3.1 厚膜技術 50
3.1.1 厚膜工藝流程 52
3.1.2 厚膜物質組成 54
3.2 厚膜材料 55
3.2.1 厚膜導體材料 55
3.2.2 厚膜電阻材料 57
3.2.3 厚膜介質材料 58
3.2.4 釉面材料 58
3.3 薄膜技術 59
3.4 薄膜材料 63
3.5 厚膜與薄膜的比較 64
複習與思考題3 65
第4章 焊接材料 66
4.1 概述 66
4.2 焊料 66
4.3 錫膏 69
4.4 助焊劑 71
4.5 焊接表面的前處理 72
4.6 無鉛焊料 73
4.6.1 世界立法的現狀 74
4.6.2 技術和方法 76
4.6.3 無鉛焊料和含鉛焊料 78
4.6.4 焊料合金的選擇 78
4.6.5 無鉛焊料的選擇和推薦 78
複習與思考題4 80
第5章 印製電路板 81
5.1 印製電路板簡介 81
5.2 硬式印製電路板 82
5.2.1 印製電路板的絕緣體材料 82
5.2.2 印製電路板的導體材料 83
5.2.3 硬式印製電路板的製作 84
5.3 軟式印製電路板 87
5.4 PCB多層互連基板的製作技術 88
5.4.1 多層PCB基板製作的一般工藝流程 89
5.4.2 多層PCB基板多層布線的基本原則 89
5.4.3 PCB基板製作的新技術 90
5.4.4 PCB基板面臨的問題及解決辦法 93
5.5 其他種類電路板 93
5.5.1 金屬夾層電路板 93
5.5.2 射出成型電路板 94
5.5.3 焊錫掩膜 94
5.6 印製電路板的檢測 95
複習與思考題5 95
第6章 元器件與電路板的接合 96
6.1 元器件與電路板的接合方式 96
6.2 通孔插裝技術 97
6.2.1 彈簧固定式的引腳接合 97
6.2.2 引腳的焊接接合 98
6.3 表面貼裝技術 101
6.3.1 SMT組裝方式與組裝工藝流程 101
6.3.2 表面組裝中的錫膏及黏著劑塗覆 104
6.3.3 表面組裝中的貼片技術 108
6.3.4 表面組裝中的焊接 111
6.3.5 氣相再流焊與其他焊接技術 112
6.4 引腳架材料與工藝 115
6.5 連線完成後的清潔 117
6.5.1 污染的來源與種類 117
6.5.2 清潔方法與材料 117
複習與思考題6 118
第7章 封膠材料與技術 119
7.1 順形塗封 119
7.2 塗封的材料 120
7.3 封膠 121
複習與思考題7 124
第8章 陶瓷封裝 125
8.1 陶瓷封裝簡介 125
8.2 氧化鋁陶瓷封裝的材料 126
8.3 陶瓷封裝工藝 128
8.4 其他陶瓷封裝材料 130
複習與思考題8 133
第9章 塑膠封裝 134
9.1 塑膠封裝的材料 135
9.2 塑膠封裝的工藝 137
9.3 塑膠封裝的可靠性試驗 139
複習與思考題9 139
第10章 氣密性封裝 140
10.1 氣密性封裝的必要性 140
10.2 金屬氣密性封裝 141
10.3 陶瓷氣密性封裝 142
10.4 玻璃氣密性封裝 142
複習與思考題10 144
第11章 封裝可靠性工程 145
11.1 概述 145
11.2 可靠性測試項目 146
11.3 T/C測試 146
11.4 T/S測試 148
11.5 HTS測試 148
11.6 TH測試 150
11.7 PC測試 150
11.8 Precon測試 151
複習與思考題11 152
第12章 封裝過程中的缺陷分析 153
12.1 金線偏移 153
12.2 晶片開裂 154
12.3 界面開裂 154
12.4 基板裂紋 155
12.5 孔洞 156
12.6 晶片封裝再流焊中的問題 156
12.6.1 再流焊的工藝特點 156
12.6.2 翹曲 160
12.6.3 錫珠 161
12.6.4 墓碑現象 163
12.6.5 空洞 164
12.6.6 其他缺陷 166
12.7 EMC封裝成型常見缺陷及其對策 169
複習與思考題12 173
第13章 先進封裝技術 174
13.1 BGA技術 174
13.1.1 子定義及特點 174
13.1.2 BGA的類型 175
13.1.3 BGA的製作及安裝 178
13.1.4 BGA檢測技術與質量控制 180
13.1.5 基板 183
13.1.6 BGA的封裝設計 184
13.1.7 BGA的生產、套用及典型實例 184
13.2 CSP技術 185
13.2.1 產生的背景 185
13.2.2 定義和特點 186
13.2.3 CSP的結構和分類 188
13.2.4 CSP的套用現狀與展望 191
13.3 倒裝晶片技術 193
13.3.1 簡介 193
13.3.2 倒裝片的工藝和分類 194
13.3.3 倒裝晶片的凸點技術 196
13.3.4 FC在國內的現狀 197
13.4 WLP技術 198
13.4.1 簡介 198
13.4.2 WLP的兩個基本工藝 199
13.4.3 晶圓級封裝的可靠性 200
13.4.4 優點和局限性 201
13.4.5 WLP的前景 202
13.5 MCM封裝與三維封裝技術 203
13.5.1 簡介 203
13.5.2 MCM封裝 203
13.5.3 MCM封裝的分類 204
13.5.4 三維（3D）封裝技術的垂直互連 206
13.5.5 三維（3D）封裝技術的優點和局限性 210
13.5.6 三維（3D）封裝技術的前景 212
複習與思考題13 213
附錄A 封裝設備簡介 214
A.1 前段操作 214
A.1.1 貼膜 214
A.1.2 晶圓背面研磨 215
A.1.3 烘烤 215
A.1.4 上片 215
A.1.5 去膜 216
A.1.6 切割 216
A.1.7 切割後檢查 217
A.1.8 晶片貼裝 217
A.1.9 打線鍵合 217
A.1.10 打線後檢查 218
A.2 後段操作 218
A.2.1 塑封 218
A.2.2 塑封后固化 219
A.2.3 列印（打碼） 219
A.2.4 切筋 219
A.2.5 電鍍 220
A.2.6 電鍍後檢查 220
A.2.7 電鍍後烘烤 220
A.2.8 切筋成型 221
A.2.9 終測 221
A.2.10 引腳檢查 221
A.2.11 包裝出貨 221
附錄B 英文縮略語 222
附錄C 度量衡 226
C.1 國際制（SI）基本單位 226
C.2 國際制（SI）詞冠 226
C.3 常用物理量及單位 226
C.4 常用公式度量衡 228
C.5 英美制及與公制換算 228
C.6 常用部分計量單位及其換算 230
附錄D 化學元素表 231
附錄E 常見封裝形式 234
參考文獻 239
