《SMT組裝生產工藝》是2014年2月重慶大學出版社出版的圖書，作者是謝元德、易奇。
基本介紹
- 中文名：SMT組裝生產工藝
- 作者：謝元德、易奇
- ISBN：9787562479758
- 頁數：465頁
- 定價：24元
- 出版社：重慶大學出版社
- 出版時間：2014年2月
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
伴隨著科技的發展，未來的電子產品更輕、更小、更薄。傳統的組裝技術已經無法滿足高精度、高密度的組裝要求，一種新型的PCB組裝技術——SMT(表面貼裝技術)應運而生。本文例舉計算機主機板的組裝工藝，講述了SMT，DIP，TEST，PACK各段落的生產流程，著重圍繞著SMT工藝，從原材料、設備、人員、方法、環境等方面分解SMT的組裝工藝，即印刷、貼片、焊接、檢測各環節的作業內容、操作方法與注意事項。
圖書目錄
項目一PCB組裝工藝
任務一認識PCB組裝工藝
任務二表面貼裝技術
任務三外掛程式
任務四測試
任務五包裝
任務六返修
項目二SMT物料管控
任務一片式元件的識別
任務二識別電晶體
任務三識別積體電路
任務四PCB的使用
任務五濕敏元件的處理
項目三印刷
任務一印刷機的認識
任務二使用錫膏
任務三鋼網的設計
任務四印刷質量的判定
任務五DEK265印刷機的操作
任務六DEK265印刷機的維護
項目四表面貼裝
任務一貼片機的認識
任務二備料
任務三安裝FEEDER
任務四判定貼片質量
任務五MSH3貼片機的操作
任務六GSM1貼片機的操作
任務七MSH3與GSM1貼片機的保養
項目五回流焊
任務一認識回焊爐
任務二識別溫度曲線
任務三判定焊接質量
任務四操作HELLER1800回焊爐
任務五保養HELLER1800回焊爐
項目六AOI檢測
任務一認識AOI
任務二TR7500 AOI操作維護
