PCBA製程：PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP外掛程式的整個製程,簡稱PCBA製程。
基本介紹
- 中文名：PCBA製程
- 外文名：Printed Circuit Board Assembly
- 技術：拼板聯接
- 材質：PCB材質
流程與技術,產業現狀,
流程與技術
三、拼板聯接： 1.V-CUT聯接：使用分割機分割，這種分割方式斷面平滑，對後道工序無不良影響。
2.使用針孔(郵票孔)聯接：需考慮斷裂後的毛刺，及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作，還應考慮是否影響外掛程式過軌道，及是否影響裝配組裝。
四、PCB材質：
1．XXXP、FR2、FR3這類紙板PCB受溫度影響較大，因熱膨脹係數不同容易導致PCB上銅皮出現起泡、變形，斷裂，脫落現象。
2．G10、G11、FR4、FR5這類玻璃纖維板PCB受SMT溫度及COB、THT的溫度影響相對較小。
如果一塊PCB上需要進行兩種以上的COB. SMT. THT生產工藝，從兼顧質量和成本考慮，FR4適合大部分產品。
五、焊盤連線線的布線以及通孔位置對SMT生產的影響：
焊盤連線線的布線以及通孔位置對SMT的焊接成品率有很大影響，因為不合適的焊盤連線線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用，在回流爐中把液態的焊料吸走(流體中的虹吸和毛細作用)。以下的情況對生產品質有好處：
1．減小焊盤連線線的寬度：
如果沒有電流承載容量和PCB製造尺寸的限制，焊盤連線線的最大寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。
2．與大面積導電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間最優選為用長度不小於0.5mm的窄連線線(寬度不大於0.4mm或寬度不大於1/2焊盤寬度) 。
3．避免連線線從旁邊或一個角引入焊盤。最優選為連線線從焊盤後部的中間進入。
4．通孔儘量避免放置在SMT組件的焊盤內或直接靠近焊盤。
原因是：焊盤內的通孔將吸引焊料進入孔中並使焊料離開焊點；直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護(實際生產中，PCB來料中綠油印刷不精確的情況很多)，也可能引起熱沉作用，會改變焊點浸潤速度，導致片式元器件出現立碑現象，嚴重時會阻礙焊點的正常形成。
通孔和焊盤之間的連線最優選為用長度不小於0.5mm的窄連線線(寬度不大於0.4mm或寬度不大於1/2焊盤寬度) 。
產業現狀
由於印製電路板的製作處於電子設備製造的後半程，因此被成為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印製電路板的支持，因此印製電路板是全球電子元件產品中市場份額占有率最高的產品。日本、中國、台灣地區、西歐和美國為主要的印製電路板製造基地。
受益於終端新產品與新市場的輪番支持，全球PCB市場成功實現復甦及增長。香港線路板協會(HKPCA)數據統計，2011年全球PCB市場將平穩發展，預計將增長6-9%，中國則有望增長9-12%。台灣工研院(IEK)分析報告預測，2011年全球PCB產值將增長10.36%，規模達416.15億美元。
根據Prismark公司的分析數據與興業證券研發中心發布的報告表明，PCB套用結構和產品結構的變化反映了行業未來的發展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI板、封裝載板、軟板產值的增加，表明套用於電腦主機板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢，而套用於高端手機、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產品的HDI板、封裝板和軟板還將保持快速增長。
北美
美國印刷電路板協會(IPC)公布，2011年2月北美總體印刷電路板製造商接單出貨比(book-to-billratio)為0.95，意味著當月每出貨100美元的產品，僅會接獲價值95美元的新訂單。B/B值連續第5個月低於1，北美地區行業景氣度未有實質性回升。
日本·日本地震短期影響部分PCB原材料供給，中長期有利於產能向台灣和大陸轉移
日本
·高端PCB廠商加速在大陸擴產，技術、產能和訂單向大陸轉移是大勢所趨
·台灣中時電子報報導，日本供應鏈斷裂，中國、韓國PCB板廠將成大贏家
台灣·台灣工研院(IEK)分析師指出，受益於全球總體經濟復甦以及新興國家消費支撐，2011年台灣PCB產業預計增長29%
台灣
全球產能將進一步向中國轉移中投顧問分析報告指出，中國印刷電路板業在內銷增長和全球產能持續轉移的形勢下，將步入高速成長期。到2014年，中國印刷電路板的產業規模占全球的比重將提高到41.92%。
