《印製電路用覆銅箔層壓板通用規則》 是1993年4月1日實施的一項中國國家標準。
《印製電路用覆銅箔層壓板通用規則》 是1993年4月1日實施的一項中國國家標準。編制進程1992年7月8日，《印製電路用覆銅箔層壓板通用規則》發布。1993年4月1日，《印製電路用覆銅箔層壓板通用規則》實施。起草工作主要...
《印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則》是2022年6月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2021年11月26日，《印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則》發布。2022年6月1日，《印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則》實施。起草工作 主要起草單位：廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心、蘇州生...
《印製電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規範》是2019年1月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2018年6月7日，《印製電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規範》發布。2019年1月1日，《印製電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規範》實施。起草工作 主要起草單位：珠海全寶電子科技有限公司、浙江華正新材料股份有限公司、鹹陽...
4.1 印製電路用覆銅箔層壓板通用規則 4.2 印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 4.3 印製電路用覆銅箔環氧紙層壓板 4.4 印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板 4.5 印製電路用撓性覆銅箔聚醯亞胺薄膜 4.6 印製電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜 4.7 多層印製電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚醯亞胺玻璃布層壓板 4.8 印製...
本標準規定了印製電路用金屬基覆銅箔層壓板的分類、材料、要求、質量保證、包裝、標誌、運輸及貯存。 本標準適用於阻燃型金屬基覆銅箔層壓板.起草單位 本標準起草單位：廣東生益科技股份有限公司。起草人 本標準主要起草人：劉申興、蔡巧兒、楊艷、蘇曉聲、楊中強、佘乃東、張華。主要技術 本標準代替T/CPCA 4105-...
《印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板(GB 4725-1992)》由中華人民共和國機械電子工業部提出。本標準由機械電子工業部廣州電器科學研究所歸口。本標準由機械電子工業部廣州電器科學研究所負責起草。本標準修訂主要起草人林珍如。《印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板(GB 4725-1992)》為中華人民共和國國家標準，GB 4725...
覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印製電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鑽孔及鍍銅等工序，製成不同的印製電路。對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐...
《印製電路用覆銅箔層壓板(第2版)》內容簡介：覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是電子工業的基礎材料，主要用於製造印製電路板(PCB)，廣泛用於家電、計算機、通訊設備等電子整機和部件產品。書中系統介紹了覆銅板的分類、主要原材料、生產技術、產品標準、檢驗方法、三廢處理、產品套用加工、技術發展等諸多豐富內容。《印製...
4.1 名稱：印製電路用高反射型覆銅箔層壓板 4.2範圍：規定了印製電路用高反射型覆銅箔層壓板的產品型號、結構和材料、要求、試驗方法、質量保證、包裝、標誌、運輸及貯存。適用於高亮度LED用印製板及封裝印製板。4.3 高反射型覆銅箔層壓板：定義為接收態時反射率≥80% 4.4 產品結構：高反射型覆銅板是由...
《印製電路用鋁基覆銅箔層壓板》是2016年5月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2015年9月11日，《印製電路用鋁基覆銅箔層壓板》發布。2016年5月1日，《印製電路用鋁基覆銅箔層壓板》實施。起草工作 主要起草單位：廣東生益科技股份有限公司、中國電子技術標準化研究院、國家電子電路基材工程技術研究中心、...
《印製電路用覆銅箔層壓板新技術》於2006年01月01日由水利水電出版社出版的一本圖書，作者是祝大同，講述了覆銅板(CCL)的專業。內容簡介 本書是一部關於覆銅板(CCL)的專業介紹文集，本書通過32篇專題文章，詳細闡述、討論了在覆銅板適應PCB的高密度化、高頻高速化、環保綠色化等需求方面，它的製造原材料、新產品...
《印製電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板》是2022年10月1日開始實施的一項中國國家標準。編制進程 2022年3月9日，《印製電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板》發布。2022年10月1日，《印製電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板》實施。起草工作 主要起草單位：廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心、蘇州生...
《印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》是2017年12月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2017年5月12日，《印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》發布。2017年12月1日，《印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》實施。起草工作 主要起草單位：廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心、陝西生...
《印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板》是2018年2月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2017年7月31日，《印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板》發布。2018年2月1日，《印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板》實施。起草工作 主要起草單位：鹹陽瑞德電子技術有限公司。主要起草人： 師劍英、高艷茹、王愛戎...
印製電路用剛性覆銅箔層壓板導熱係數測定方法 印製電路用剛性覆銅箔層壓板導熱係數測定方法是由安徽國家銅鉛鋅及製品質量監督檢驗中心完成的科技成果，登記於2019年12月25日。成果信息 項目成員 陳秀琴；朱春勝；趙亮；汪海；肖啟媛
酚醛紙質覆銅箔層壓板 棉漿紙浸漬改性酚醛或阻燃性酚醛樹脂經洪焙，單面覆以銅箔、熱壓、剪下而成。特性 具有良好的介電性能、耐熱性、冷沖孔性和自熄性，尺寸穩定性好，翹曲小，價格低廉。適用於電視機、收錄機、家用電器中作印製電路板:
環氧玻璃布覆銅箔層壓板epoxy glax5 clrth c:oppcr hctsriiy lat-tingled maLrial由特殊處理過的無鹼玻璃纖維布，浸潰環氧樹脂或陰燃性環氧樹脂，經烘焙，單面或雙面覆以電解銅箱，再經熱壓，剪下而成。具有優良的機械加工性能、電氣性能和耐浸焊性，良好的尺寸穩定性，翹曲小。適川於要求較高機械性能的電子...
3.5.2 布線的規則39 3.5.3 地線和電源線的布設41 3.5.4 焊盤與過孔的布設43 3.6 印製板焊盤圖形的熱設計44 3.6.1 通孔安裝焊盤的熱設計44 3.6.2 表面安裝焊盤的熱設計44 3.6.3 大面積銅箔上焊盤的隔熱處理44 3.7 印製板非導電圖形的設計45 3.7.1 阻焊圖形的...
3.5.2 布線的規則39 3.5.3 地線和電源線的布設41 3.5.4 焊盤與過孔的布設43 3.6 印製板焊盤圖形的熱設計44 3.6.1 通孔安裝焊盤的熱設計44 3.6.2 表面安裝焊盤的熱設計44 3.6.3 大面積銅箔上焊盤的隔熱處理45 3.7 印製板非導電圖形的設計45 3.7.1 阻焊圖形的...
微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板 《微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板》是2015年10月1日實施的行業標準。起草單位 泰州市旺靈絕緣材料廠、鹹陽瑞德電子技術有限公司、江蘇省電子信息產品質量監督檢驗研究院等。起草人 顧根山、高艷茹、朱德明等。
聚四氟乙烯玻瑕布覆銅箔層壓板pnlytetraf luc}rcr}thylene}1ass cloth copper bea:ing laminated malerial5。由特殊處理的無鹼玻璃纖維布浸漬聚四氟乙烯乳液，經燒結後成聚四氟乙烯玻璃布，再一與處理過的銅箔層托ff}I成.具有優良的電性能和化學穩定性，是一種耐高溫新型介質基材。介質損耗小，介電常數低，日_...
《有機陶瓷基覆銅箔層壓板》是2016年8月1日實施的一項行業標準。適用範圍 本標準規定了有機陶瓷基覆銅箔層壓板定義、分類、命名、結構和材料、要求、試驗方法、檢驗規則、標誌、包裝、運輸、貯存。 本標準適用於以陶瓷粉為主要材料，並加以有機粘合劑混合壓制而成的有機陶瓷為基材，表面覆銅箔而形成的有機陶瓷基...
399覆銅箔酚配合紙層壓板 399覆銅箔酚配合紙層壓板是由西安西電電工材料有限責任公司完成的科技成果，登記於1997年10月31日。成果信息
8.5.5選擇設計規則 8.5.6布線需求計算的典型例子 8.6PCB製造權衡規劃 8.6.1製造複雜性矩陣 8.6.2預測可生產性 8.6.3完整的電路板複雜性矩陣例子 8.7組裝規劃權衡 8.7.1組裝複雜性矩陣 8.7.2組裝複雜性矩陣例子 8.8參考文獻 第9章PCB的物理特性 9.1引言 9.2PCB或襯底類型 9.2.1單面或雙面PCB...
①停止壓機加熱，在保持壓力不變的條件下，使層壓板冷卻至室溫；②將層壓板轉至冷壓機，進行冷壓操作。(7)出模，脫模 ①當層壓板溫度降至室溫後，打開壓機，取出模具；②在脫模專用工作檯上，去除模具銷釘，取出層壓板。(8)切除流膠廢邊 ①層壓排出的余膠，呈不規則流涎的狀態，厚度也不一致，為保證後道...
由於電路板的價格受多種因素影響，普通的採購商對於供應商的報價過程也不懂，往往要得到一個價格需要花很久的時間，浪費了大量的人力物力，還會因為想了解一個電路板的價格，把個人的聯絡信息交給了工廠帶來後續的不斷推銷騷擾.已有很多公司開始在自己的網站上建一個電路板計價程式，通過一些規則，讓客戶自由計算價格....
GB/T 4588.10—1995 印製板第10部分：有貫穿連線的剛撓雙面印製板規範 GB/T 4588.12—2000 預製內層層壓板規範（半製成多層印製板）GB/T 4677—2002 印製板測試方法 GB/T 4721—1992 印製電路用覆銅箔層壓板通用規則 GB/T 4722—1992 印製電路用覆銅箔層壓板試驗方法 GB/T 4723—1992 印製電路用...
GB 15092.1 2003器具開關第1部分：通用要求 印製電路用覆銅箔層壓板 GB/T 4723—1992印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 GB/T 4724—1992印製電路用覆銅箔環氧紙層壓板 GB/T 4725—1992印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板 燈具 GB 7000.1—2007燈具第1部分：一般要求與試驗 GB 7000.201—2008燈具第2—1部分...
GB/T 4724—1992 印製電路用覆銅箔環氧紙層壓板 GB/T 4728 電氣圖用圖形符號 GB 4943—2001 信息技術設備的安全(idtIEC 60950:1999)GB 5013.4—1997 額定電壓450/750V及以下橡皮絕緣電纜 第4部分：軟線和軟電纜(idt IEC 245-4:1994)GB 5013.5—1997 額定電壓450/750V及以下橡皮絕緣電纜 第5部分：電梯...
