印製電路手冊——設計與製造

《印製電路手冊——設計與製造》是2019年清華大學出版社出版的圖書，作者是(美)小克萊德·F.庫姆斯 (Clyde F. Coombs, Jr.) 、（美）哈皮·T.霍頓 (Happy T. Holden)。

基本介紹

• 中文名：印製電路手冊——設計與製造
• 作者：(美)小克萊德·F.庫姆斯 (Clyde F. Coombs, Jr.) 、（美）哈皮·T.霍頓 (Happy T. Holden)
• 譯者：陳力穎
• 出版社：清華大學出版社
• 出版時間：2019年11月1日
• 定價：129 元
• ISBN：9787302522942

內容簡介

本書由《印製電路手冊（原書第7版）》是Printed Circuits Handbook第7版（50周年紀念版）的第3、4、5、6部分內容合併翻譯而成。該書的撰寫團隊匯集了來自全世界最優秀的印製電路領域專家，內容涉及材料、工程和設計、高密度互連（HDI）、製造技術等幾個部分，涵蓋了從設計到製造的最新印製電路工具和技術。

目錄

第1章基材介紹

1.1引言

1.2等級與標準

1.2.1NEMA工業層壓熱固化產品

1.2.2IPC4101“剛性及多層印製板基材規範”

1.2.3IPC4103“高速/高頻套用的基材規範”

1.2.4IPC/JPCA4104“高密度互連和微孔材料規範”

1.3基材的性能指標

1.3.1玻璃化轉變溫度Tg

1.3.2熱分解溫度(Td)

1.4FR4的種類

1.4.1FR4的多樣性

1.4.2FR4的壽命

1.4.3FR4的UL等級：FR4.0和FR4.1

1.5層壓板鑑別

1.6粘結片鑑別

1.7層壓板和粘結片的製造工藝

1.7.1傳統的製造工藝

1.7.2粘結片的製造

1.7.3層壓板的製造

1.7.4直流或連續金屬箔製造工藝

1.7.5連續製造工藝

1.8參考文獻

第2章基材的成分

2.1引言

2.1.1環氧樹脂體系

2.1.2環氧樹脂

2.1.3雙官能團環氧樹脂

2.1.4四官能團和多官能團環氧樹脂

2.2其他樹脂體系

2.2.1環氧樹脂混合物

2.2.2雙馬來醯胺三嗪(BT)/環氧樹脂

2.2.3氰酸酯

2.2.4聚醯亞胺

2.2.5聚四氟乙烯(PTFE，特氟龍)

2.2.6聚苯醚(PPE)

2.2.7無鹵樹脂體系

2.3立法問題

2.3.1化學阻燃劑

2.3.2無鹵體系

2.3.3其他類型的樹脂及配方

2.4添加劑

2.4.1固化劑和固化促進劑

2.4.2紫外線抑制劑/螢光輔助劑

2.4.3無機填料

2.5增強材料

2.5.1編織玻璃纖維

2.5.2紗線命名

2.5.3玻璃纖維布

2.5.4其他增強材料

2.6導體材料

2.6.1電解銅箔

2.6.2光面處理銅箔或反向處理銅箔

2.6.3壓延退火銅箔

2.6.4銅箔純度和電阻率

2.6.5其他類型銅箔

2.7參考文獻

第3章基材的性能

3.1引言

3.2熱性能、物理性能及機械性能

3.2.1熱機械分析Tg和CTE

3.2.2CTE值

3.2.3測量Tg的其他方法

3.2.4分解溫度

3.2.5分層時間

3.2.6耐電弧性

3.2.7銅箔剝離強度

3.2.8吸水和吸濕

3.2.9阻燃性

3.3電氣性能

3.3.1介電常數或電容率

3.3.2損耗因子或損耗角正切(tanδ)

3.3.3絕緣電阻

3.3.4體積電阻率

3.3.5表面電阻

3.3.6電氣強度

3.3.7介質擊穿

3.4其他測試方法

3.5參考文獻

第4章PCB的基材性能問題

4.1引言

4.2提高線路密度的方法

4.3銅箔

4.3.1HTE銅箔

4.3.2低粗糙度銅箔和反向處理銅箔

4.3.3薄銅箔

4.3.4高性能樹脂體系用銅箔

4.3.5銅箔粗糙度和信號衰減

4.4層壓板的配本結構

4.4.1單張料和多張料結構

4.4.2樹脂含量

4.4.3層壓板的平整度和彎曲強度

4.5粘結片的選擇和厚度

4.6尺寸穩定性

4.6.1尺寸穩定性的測試方法

4.6.2提高尺寸穩定性

4.7高密度互連/微孔材料

4.8導電陽極絲的形成

4.8.1CAF測試

4.9電氣性能

4.9.1介電常數和損耗因子的重要性

4.9.2高速數位訊號基礎

4.9.3針對電氣性能選擇基材

4.9.4無鉛兼容FR4材料的電氣性能

4.10低Dk/Df無鉛兼容材料的電氣性能

4.11樹脂和玻璃微Dk效應

4.12參考文獻

第5章無鉛組裝對基材的影響

5.1引言

5.2RoHS基礎知識

5.3基材的兼容性問題

5.3.1無鉛組裝的缺陷問題

5.3.2無鉛組裝及長期可靠性問題

5.4無鉛組裝對基材成分的影響

5.5關鍵基材性能

5.5.1對玻璃化轉變溫度的關注

5.5.2分解溫度的重要性

5.5.3吸水率

5.5.4分層時間

5.5.5無鉛組裝對其他性能的影響

5.6對PCB可靠性和材料選擇的影響

5.6.1材料類型和性能與組裝可靠性的例子

5.6.2材料類型/性能與長期可靠性例子

5.6.3理解對電氣性能的潛在影響

5.7總結

5.8參考文獻

第6章基材選擇

6.1引言

6.2選擇材料的熱可靠性

6.2.1PCB製造與組裝的注意事項

6.3選擇熱可靠性的基材

6.3.1測試工具和測試方法概述

6.3.2IPC規格表

6.3.3總結

6.4電氣性能材料選擇

6.4.1基材成分對電氣性能的影響

6.4.2PCB製造對基材的影響

6.4.3電氣性能基材分類

6.4.4總結

6.5CAF應力

6.5.1選擇材料時的一般注意事項

6.5.2CAF試驗工具、測試結果和失效分析實例

6.5.3對CAF的總結

6.6參考文獻

第7章層壓板認證和測試

7.1引言

7.1.1RoHS及無鉛焊接要求的影響

7.1.2材料評估過程

7.2行業標準

7.2.1IPCTM650

7.2.2IPC規格表

7.2.3美國材料與試驗學會

7.2.4美國國家電氣製造業協會

7.2.5NEMA等級

7.3層壓板測試方案

7.3.1數據比較

7.3.2雙重測試方案

7.4基礎性測試

7.4.1表觀

7.4.2銅箔剝離強度

7.4.3焊接熱衝擊試驗

7.4.4玻璃化轉變溫度

7.4.5熱分解溫度

7.5完整的材料測試

7.5.1機械測試

7.5.2熱機械性能測試

7.5.3電氣性能

7.5.4其他層壓板性能

7.5.5額外測試

7.5.6粘結片測試

7.6鑑定測試計畫

7.7可製造性

第8章設計、製造和組裝的規劃

8.1引言

8.1.1設計規劃和成本預測

8.1.2設計規劃和生產規劃

8.2一般注意事項

8.2.1規劃的概念

8.2.2可生產性

8.3新產品設計

8.3.1擴展設計過程

8.3.2產品定義

8.4規格： 獲得系統描述

8.4.1預測指標和可生產性規劃

8.4.2非指標

8.4.3品質因數指標

8.4.4品質因數線性方程

8.5布局權衡規劃

8.5.1平衡密度方程

8.5.2布線需求

8.5.3布線容量

8.5.4布局效率

8.5.5選擇設計規則

8.5.6布線需求計算的典型例子

8.6PCB製造權衡規劃

8.6.1製造複雜性矩陣

8.6.2預測可生產性

8.6.3完整的電路板複雜性矩陣例子

8.7組裝規劃權衡

8.7.1組裝複雜性矩陣

8.7.2組裝複雜性矩陣例子

8.8參考文獻

第9章PCB的物理特性

9.1引言

9.2PCB或襯底類型

9.2.1單面或雙面PCB

9.2.2多層PCB

9.2.3撓性電路板

9.2.4剛撓結合板

9.2.5背板

9.2.6構建雙面PCB

9.2.7多晶片模組

9.3連線元件的方法

9.3.1僅通孔

9.3.2單面貼裝

9.3.3雙面貼裝

9.3.4用上述方法組合壓接

9.4元件封裝類型

9.4.1引言

9.4.2通孔式

9.4.3表面貼裝

9.5材料選擇

9.5.1引言

9.5.2聚醯亞胺體系

9.6製造方法

9.6.1衝壓成型

9.6.2輥壓成型

第10章電子設計自動化和印製電路設計工具

10.1PCB設計工具概述

10.2PCB設計工具的使用

10.2.1原理圖仿真工具

10.2.2PCB布局工具

10.2.3信號完整性和EMI/EMC軟體工具

10.3主要的PCB設計工具

10.3.1Mentor Graphics公司的Xpedition和PADS

10.3.2Cadence設計系統——Allegro和OrCAD

10.3.3Zuken的CR5000，CR8000和CADSTAR

10.3.4Altium的Altium Designer

10.3.5攔截技術——Pantheon

10.3.6Keysight Technologies(以前稱為Agilent EEsof)

——EDA ADS

10.3.7National Instruments——Ultiboard和Multisim

10.4低成本PCB設計工具

10.4.1Labcenter Electronics——Proteus

10.4.2CadSoft——Eagle

10.4.3Westdev Ltd.——Pulsonix和EasyPC

10.4.4DEX2020——AutoTRAX

10.4.5Visionics——EDWinXP

10.4.6IBF——TARGET 3001

10.4.7Novarm——DipTrace

10.5免費的PCB設計工具

10.5.1Altium——CircuitMaker

10.5.2Sunstone Circuits——PCB123

10.5.3ExpressPCB

10.5.4Advanced Circuits——PCB Artist

10.5.5KiCad——EDA軟體套件

10.5.6RS Components——DesignSpark PCB

10.5.7ZenitPCB——ZenitPCB布局

10.5.8Osmond——OsmondPCB

10.5.9gEDA——gEDA PCB

10.5.10Fritzing——PCB視圖

10.5.11EasyEDA——EasyEDA編輯器

10.6信號完整性和EMC工具

10.6.1SiSoft——量子通道設計器和量子——SI

10.6.2ANSYS——HFSS and Slwave

10.6.3Polar Instruments——Si9000e

10.6.4CST——CST Studio Suite

10.6.5Sonnet Software——Sonnet Suites

10.6.6ESystem Design——Sphinx

10.6.7IBM/Moss Bay EDA——EMSAT

10.6.8EMS Plus——FEMAS

10.7需考慮的關鍵問題

10.8擴展

10.8.1主要的PCB設計工具

10.8.2低價PCB設計工具

10.8.3免費PCB設計工具

10.8.4信號完整性和EMC工具

10.8.5PCB設計展會

10.8.6PCB設計刊物

第11章PCB設計過程

11.1引言

11.2虛擬原型過程

11.2.1選擇零件

11.2.2構件模型

11.2.3模擬擬議的網路

11.2.4建立初步網表

11.2.5分析電力輸送需求

11.2.6分析布局空間需求

11.2.7構建PCB堆疊並將平面分配給電力系統

11.2.8制定初步布局規則

11.2.9構建網表

11.2.10執行邏輯仿真

11.2.11將零件放置在表面上

11.2.12提取時域分析的預計格線長度

11.2.13執行時序分析

11.2.14執行熱分析

11.2.15基於熱和時序分析調整放置

11.2.16制定最終布局規則

11.2.17PCB布局

11.2.18後端設計規則檢查

11.2.19PCB製造檔案

11.2.20檔案設計

11.3進行從硬體原型到虛擬原型的轉換

第12章電子和機械設計參數

12.1電氣和機械設計參數概述

12.2數位訊號完整性概述

12.2.1信號傳輸期間可能出現的波形錯誤

12.2.2導致信號完整性問題的原因

12.2.3快速驅動器邊沿速率

12.2.4物理傳輸線特性

12.2.5傳輸線的四個關鍵電氣特性

12.2.6特徵阻抗

12.2.7傳輸線上的信號反射

12.2.8走線占傳輸線的長度

12.2.9阻抗不匹配

12.2.103T方法

12.3終止的網路和終止使用的類型

12.3.1數字串擾

12.3.2PCB中的串擾說明

12.3.3最小化串擾準則

12.3.4介電效應和參考層間距

12.3.5銅厚度

12.3.6減少並聯耦合長度以減少串擾

12.3.7增加走線間距以減少串擾

12.3.8更改電介質材料

12.4差分信號介紹

12.4.1每秒多千兆位SERDES信號簡介

12.4.2平衡損失預算

12.4.3背板互連轉換中的損耗

12.4.4PCB互連損耗

12.4.5晶片級損耗補償

12.5電壓完整性介紹

12.5.1最佳電壓分配需要

12.5.2配電網作為輸電線路

12.5.3用於配電網路的不同類型的分立電容器

12.5.4PDN套用的電容器物理特性

12.5.5與安裝配置相關的引線長度電感

12.6電磁兼容性介紹

12.6.1PCB中EMI的產生

12.6.2傳輸線布線以確保最佳信號完整性

12.6.3RF返迴路徑

12.6.4RF返迴路徑中的違例或拆分

12.6.5接地概念與方法

12.6.6信號參考

12.6.7系統的接地方法

12.6.8單點接地方法

12.6.9多點連線到單參考點(也稱為多點接地)

12.6.10混合接地

12.6.11PCB電子產品安全中參考地的兩個原因

12.7機械設計要求

12.7.1機械設計的一般要求

12.7.2尺寸和公差

12.7.3機械安裝PCBA

12.7.4安裝機殼之後的PCB的物理支撐

12.7.5固定PCBA

12.7.6拔取PCBA

12.7.7衝擊和振動

12.7.8機械衝擊

12.7.9振動

12.7.10衝擊和振動

12.8邊緣安裝的類型

12.8.1電路板擾度

12.8.2PCBA的固有(基本)共振

12.9致謝

12.10參考文獻

第13章印製電路板的設計基礎

13.1軟體選擇

13.2標準

13.2.1電路板種類的套用

13.2.2生產性水平

13.2.3通用標準目標

13.3原理圖

13.3.1原理圖示準

13.3.2原理圖軟體

13.4零件

13.5墊片

13.6新的電路板設計

13.7放置

13.8平面

13.9堆疊

13.10布局

13.11整理

13.12保存

13.13結論

第14章電流在印製電路中的承載能力

14.1引言

14.2導體(走線)尺寸特性

14.3基線圖

14.3.1基線測試

14.3.2銅平面(建模)

14.3.3基板材料

14.3.4板厚度

14.3.5環境

14.3.6芯板厚度

14.3.7平行導體

14.3.8其他研究領域

14.4總結

14.5參考文獻

第15章PCB散熱性設計

15.1引言

15.2PCB作為焊接到元件的散熱片

15.3最佳化PCB的熱性能

15.3.1跟蹤布局的影響

15.3.2熱平面

15.3.3熱通孔

15.3.4PCB上的元件間距

15.3.5PCB的熱飽和度

15.4向機箱傳導熱量

15.4.1機箱螺釘

15.4.2間隙填料

15.4.3連線器

15.4.4RF禁止

15.5大功率散熱器的PCB要求

15.6建模PCB的熱性能

15.6.1系統級熱建模階段

15.6.2必要的組件熱參數

15.6.3處理銅走線和電源平面

15.7熱源

15.8感謝

15.9參考文獻

第16章埋入式元件

16.1引言

16.2定義和範例

16.3套用和權衡

16.3.1優點

16.3.2缺點

16.3.3權衡成本的原則

16.4埋入式元件套用設計

16.4.1電阻

16.4.2電容設計

16.4.3電感器

16.5材料

16.5.1電阻材料

16.5.2製造電阻的細節

16.5.3電容器製造

16.5.4電感製造工藝

16.5.5有源積體電路製造

16.6提供的材料類型

16.6.1電阻材料

16.6.2電容材料

16.6.3放置活動組件元素

16.7結論

16.8致謝

第17章高密度互連技術

17.1引言

17.2定義

17.2.1HDI的特徵

17.2.2優點和好處

17.2.3HDI與傳統PCB的對比

17.2.4設計、成本及性能之間的平衡

17.2.5規格和標準

17.3HDI的結構

17.3.1結構

17.3.2設計規則

17.4設計

17.4.1疊層與微孔

17.4.2設計工具

17.4.3折中分析

17.5介質材料與塗敷方法

17.5.1HDI微孔製造的材料

17.5.2HDI微孔有機基材示例

17.5.3微孔填充

17.6HDI製造工藝

17.6.1感光成孔工藝

17.6.2電漿成孔工藝

17.6.3雷射鑽孔工藝

17.6.4乾法金屬化(導電油墨、導電膏及介質置換)

17.7附錄

17.8參考文獻

17.9深入閱讀

第18章先進的高密度互連技術

18.1引言

18.2HDI工藝因素的定義

18.2.1介質材料

18.2.2互連導通孔的形成

18.2.3金屬化的方法

18.3HDI製造工藝

18.3.1感光成孔技術［1，2］

18.3.2雷射鑽導通孔技術

18.3.3機械鑽孔技術

18.3.4電漿成孔技術

18.3.5絲印導通孔技術［11］

18.3.6成像定義/蝕刻成孔技術

18.3.7ToolFoil技術

18.4下一代HDI工藝

18.4.1印製光波導

18.4.2目前全球在PCB光學波導的研究現狀

18.5參考文獻

18.6深入閱讀

第19章製造和組裝的CAM工具

19.1引言

19.2製造信息

19.3設計分析和評審

19.4CAM加工過程

19.4.1設計規則檢查

19.4.2可製造性審查

19.4.3單一圖形編輯

19.4.4可製造性設計(DFM)最佳化

19.4.5分組

19.4.6製造和裝配參數提取

19.5其他過程

19.5.1宏

19.5.2設計到製作和裝配自動化

19.6感謝

第20章鑽孔工藝

20.1引言

20.2材料

20.2.1層壓板材料

20.2.2鑽頭

20.2.3鑽頭套環

20.2.4蓋板材料

20.2.5墊板材料

20.2.6銷釘

20.3機器

20.3.1空氣

20.3.2真空

20.3.3工具

20.3.4主軸

20.3.5機械因素

20.3.6表面

20.4方法

20.4.1表面速度和主軸轉速

20.4.2每轉進給量和進給速度

20.4.3退刀速度

20.4.4z補償/ind.z/鑽尖長度

20.4.5墊板穿透深度

20.4.6每支鑽頭的鑽孔孔限

20.4.7疊板間隙高度

20.4.8疊板高度

20.4.9疊板和打銷釘

20.4.10向後鑽孔

20.5孔的質量

20.5.1術語定義

20.5.2鑽孔缺陷示例

20.6故障排查

20.7鑽孔後的檢驗

20.8每孔的鑽孔成本

20.8.1加工時間

20.8.2鑽頭

20.8.3蓋板和墊板材料

20.8.4負擔和人工成本

20.8.5總鑽孔成本和每孔成本

第21章精密互聯與雷射鑽孔

21.1引言

21.2高密度鑽孔的影響因素

21.3雷射鑽孔與機械鑽孔

21.3.1使用雷射鑽孔的其他優勢

21.3.2PCB雷射鑽孔工藝

21.3.3光束傳輸

21.3.4紅外(CO2)鑽孔

21.3.5紫外雷射鑽孔

21.3.6用雷射加工印製板

21.3.7紫外雷射

21.3.8混合雷射(UV和CO2)

21.4影響高密度鑽孔的因素

21.4.1定位/孔位

21.4.2室溫和相對濕度

21.4.3真空度

21.4.4鑽頭

21.4.5鑽頭狀態

21.4.6動態主軸跳動

21.4.7主軸轉速

21.4.8每轉進給量

21.4.9表面切削速度

21.4.10退刀速

21.5控制深度的鑽孔方法

21.5.1手動通孔鑽孔法

21.5.2機器深度控制鑽孔法

21.5.3控制穿透鑽孔法

21.6深度可控的鑽孔

21.6.1盲孔

21.6.2啄鑽

21.6.3槽鑽

21.6.4預鑽孔

21.6.5脈衝鑽孔

21.7多層板的內層檢查

21.7.1定義

21.7.2X射線

21.8雷射鑽孔

21.8.1數據準備

21.8.2比對

21.8.3紫外線鑽孔

21.8.4紅外鑽孔

21.8.5UV和IR鑽孔的組合

21.8.6短脈衝和超短脈衝雷射器

21.9雷射成孔

21.10雷射刀具類型

21.10.1衝擊和打擊鑽孔

21.10.2環鋸/環鋸鑽孔

21.10.3螺旋

21.10.4螺旋鑽孔

21.10.5簡介

21.11感謝

21.12深入閱讀

第22章成像和自動光學檢測

22.1引言

22.2感光材料

22.2.1正性和負性作用體系

22.2.2決定因素

22.3乾膜型抗蝕劑

22.3.1化學成分概述

22.3.2水溶顯影乾膜

22.3.3半水或溶劑顯影乾膜

22.4液體光致抗蝕劑

22.4.1負像型液體光致抗蝕劑

22.4.2正像型液體光致抗蝕劑

22.5電泳沉積光致抗蝕劑

22.6光致抗蝕劑工藝

22.6.1清潔度的考慮

22.6.2表面預處理

22.6.3光致抗蝕劑的使用

22.6.4曝光

22.6.5顯影

22.6.6退膜

22.7可製造性設計

22.7.1工藝步驟： 蝕刻與電鍍的注意事項

22.7.2線路和間距按固定節距分割

22.7.3形成最佳線路鍍覆孔焊盤尺寸和形狀

22.8噴墨成像

22.9自動光學檢測

22.10深入閱讀

第23章多層板材料和工藝

23.1引言

23.1.1相關的規範、標準

23.1.2測試方法

23.2多層結構類型

23.2.1IPC分類

23.2.2類型3 MLPCB疊層

23.2.3多次層壓

23.2.4填孔工藝和順序層壓

23.3MLPCB工藝流程

23.3.1流程圖

23.3.2內層芯板

23.3.3MLPCB工具孔

23.3.4工具孔的形成

23.3.5工具孔系統

23.4層壓工藝

23.4.1層壓疊層

23.4.2層壓堆疊

23.4.3層壓拆板

23.4.4層壓工藝方法

23.4.5關鍵的層壓參數

23.4.6關鍵的B階段粘結片參數

23.4.7使用單張或多張B階段粘結片填充材料的注意事項

23.5層壓過程控制及故障處理

23.5.1常見問題

23.5.2非雙氰胺、非溴及LFAC層壓板的特別考慮因素

23.6層壓綜述

23.7MLPCB總結

23.8感想

23.9深入閱讀

第24章電路板的鍍前準備

24.1引言

24.2工藝決策

24.2.1設施注意事項

24.2.2工藝注意事項

24.3工藝用水

24.3.1供水

24.3.2水質

24.3.3水質淨化

24.4多層板PTH預處理

24.4.1去鑽污

24.4.2凹蝕

24.4.3去鑽污/凹蝕方法

24.4.4工藝概述： 去鑽污和凹蝕

24.5化學沉銅

24.5.1目的

24.5.2機理

24.5.3化學沉銅工藝

24.5.4工藝概述

24.6致謝

24.7參考文獻

第25章電鍍

25.1引言

25.2電鍍的基本原理

25.3酸性鍍銅

25.3.1厚度分布

25.3.2冶金性能

25.3.3電鍍過程

25.4電鍍錫

25.4.1硫酸亞錫

25.5電鍍鎳

25.5.1氨基磺酸鎳

25.5.2硫酸鎳

25.6電鍍金

25.6.1酸性硬金

25.6.2鹼性無氰化物鍍金

25.6.3鍍金平面測試

第26章直接電鍍

26.1直接金屬化技術

26.1.1直接金屬化技術概述

26.1.2鈀基系統

26.1.3碳/石墨系統

26.1.4導電聚合物系統

26.1.5其他方法

26.1.6直接金屬化技術工藝步驟的比較

26.1.7直接金屬化技術的水平工藝設備

26.1.8直接金屬化技術的工藝問題

26.1.9直接金屬化技術工藝總結

26.2參考文獻

第27章PCB的表面處理

27.1引言

27.1.1表面處理的目的和功能

27.1.2無鉛轉換的影響

27.1.3技術驅動

27.1.4製造要求

27.1.5組裝要求

27.1.6OEM的要求

27.2PCB表面處理工藝

27.2.1可供選擇的表面處理

27.3熱風焊料整平

27.3.1製造工藝

27.3.2優點和局限性

27.4化學鍍鎳/浸金

27.4.1IPC4552 ENIG規範(2002)

27.4.2化學定義

27.4.3ENIG製造工藝順序

27.4.4ENIG表面處理的優點和局限性

27.5鎳鈀金

27.5.1ENEPIG IPC4556規範2073

27.5.2過程順序

27.5.3ENEPG特定屬性

27.5.4ENEPIG表面處理的優點和局限性

27.6組織耐受性預測

27.6.1製造工藝

27.6.2OSP的優點和局限性

27.7浸銀

27.7.1製造工藝

27.7.2優點和局限性

27.8浸錫

27.8.1浸漬錫沉積

27.8.2製造工藝

27.8.3優點和局限性

27.9其他表面裝飾

27.9.1回流錫鉛

27.9.2電解鎳/電解金

27.9.3化學鍍鈀

27.9.4化學鍍鈀/浸金

27.9.5化學鍍金

27.9.6直接浸金

第28章阻焊

28.1引言

28.1.1定義和術語

28.1.2用途

28.1.3歷史

28.2阻焊的發展趨勢及挑戰

28.2.1電路密度

28.2.2無鉛組裝

28.2.3高密度互連

28.2.4環保

28.2.5技術服務與問題解決

28.3阻焊類型

28.3.1感光型

28.3.2臨時型

28.4阻焊的選擇

28.4.1可用性和一致性

28.4.2性能標準

28.4.3環保和健康的考量

28.4.4電路密度問題

28.4.5組裝注意事項

28.4.6已安裝設備的套用方法

28.4.7光澤度

28.4.8顏色

28.4.9封裝和PCB

28.4.10表面處理兼容性

28.5阻焊處理工藝

28.5.1表面預處理

28.5.2阻焊套用

28.5.3固化

28.5.4退阻焊

28.6導通孔的保護

28.6.1IPC4761“印製板導通孔結構保護的設計指南”

28.6.2材料規格

28.6.3材料選擇的考量： 阻焊與特殊油墨

28.7阻焊的最終性能

28.8字元與標記(術語)

28.8.1類型

28.8.2字元標準

28.8.3字元性能

第29章蝕刻工藝和技術

29.1引言

29.2總的蝕刻注意事項和工藝

29.2.1絲印抗蝕劑

29.2.2塞孔

29.2.3UV固化的絲印抗蝕劑

29.2.4光致抗蝕劑

29.2.5電鍍抗蝕層

29.3抗蝕層去除

29.3.1絲印抗蝕層的去除

29.3.2光致抗蝕劑的去除

29.3.3錫和錫鉛抗蝕層的去除

29.4蝕刻劑

29.4.1鹼性氨

29.4.2氯化銅

29.4.3硫酸過氧化氫

29.4.4過硫酸鹽

29.4.5氯化鐵

29.4.6硫酸鉻

29.4.7硝酸

29.5其他PCB構成材料

29.6其他非銅金屬

29.6.1鋁

29.6.2鎳和鎳基合金

29.6.3不鏽鋼

29.6.4銀

29.7蝕刻線形成的基礎

29.7.1圖形

29.7.2工藝基礎

29.7.3線路形狀的發展

29.7.4精細線路的蝕刻要求

29.8設備和技術

29.8.1基本噴淋設備

29.8.2噴淋設備的選擇

29.8.3水洗

29.9致謝

29.10參考文獻

第30章銑外形和V刻痕

30.1引言

30.2銑外形操作

30.2.1銑外形的基本準則

30.2.2對齊/疊加/鎖住

30.2.3機械準備

30.2.4載入/疊加

30.2.5拆解

30.3材料

30.3.1輸入材料

30.3.2備份資料

30.4機械

30.5銑外形

30.5.1銑外形機械

30.5.2路由器幾何

30.6參數

30.6.1速度

30.6.2晶片載入/深度削減

30.6.3橫向進給

30.6.4工作檯進給

30.6.5工具/路由器壽命

30.6.6參數舉例

30.7銑外形深度控制

30.7.1機械接觸

30.7.2電接觸

30.7.3映射

30.8V刻痕

30.8.1刻痕工具

30.8.2對齊和機器類型

30.8.3刻痕

30.8.4拼板

30.8.5過程控制

30.8.6故障V刻痕

30.9參考資料

附錄關鍵元件、材料、工藝和設計標準概要

術語