印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法

《印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》是2017年12月1日實施的一項中國國家標準。

基本介紹

• 中文名：印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法
• 外文名：Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
• 標準類別：方法
• 標準號：GB/T 4722-2017

編制進程

2017年5月12日，《印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》發布。

2017年12月1日，《印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》實施。

起草工作

主要起草單位：廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心、陝西生益科技有限公司、蘇州生益科技有限公司、CQC南京認證中心、山東金寶電子股份有限公司、廣州宏仁電子工業有限公司、中國電器科學研究院/廣州威凱檢測技術研究院、麥可羅泰克（常州）產品服務有限公司、中國電子技術標準化研究院。

主要起草人：蘇曉聲、楊艷、楊中強、劉潛發、蔡巧兒、韓彥峰、王小兵、張華、李遠、呂吉、葛鷹、王金瑞、羅鵬輝、張乃紅、劉雪萍、邢會麗、劉浩、張盤新、曹易。