《印製電路用覆銅箔層壓板》是2013年化學工業出版社出版的圖書,作者是辜信實。
基本介紹
- 中文名:印製電路用覆銅箔層壓板
- 作者:辜信實
- 出版社:化學工業出版社
- 出版時間:2013年5月1日
- 頁數:637 頁
- 定價:160.00
- 開本:16 開
- ISBN:9787122160683
- 類型:科技
- 語種:簡體中文
《印製電路用覆銅箔層壓板》是2013年化學工業出版社出版的圖書,作者是辜信實。
《印製電路用覆銅箔層壓板(第2版)》內容簡介:覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是電子工業的基礎材料,主要用於製造印製電路板(PCB),廣泛用於家電、計算機、通訊設備等電子整機和部件產品。書中系統介紹了覆銅板的分類、主要原材料、生產技術...
《印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板(GB 4725-1992)》由中華人民共和國機械電子工業部提出。本標準由機械電子工業部廣州電器科學研究所歸口。本標準由機械電子工業部廣州電器科學研究所負責起草。本標準修訂主要起草人林珍如。《印製電路...
《印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則》是2022年6月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2021年11月26日,《印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則》發布。2022年6月1日,《印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則》實施。起草工作 主...
《印製電路用覆銅箔層壓板新技術》於2006年01月01日由水利水電出版社出版的一本圖書,作者是祝大同,講述了覆銅板(CCL)的專業。內容簡介 本書是一部關於覆銅板(CCL)的專業介紹文集,本書通過32篇專題文章,詳細闡述、討論了在覆銅板...
《印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》是2017年12月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2017年5月12日,《印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》發布。2017年12月1日,《印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》實施。起草工作 主...
層壓製品可以是板、管、棒或其他形狀。簡介 隨著電氣工業的發展,高絕緣性。高強度、耐高溫和適應各種使用環境的層壓塑膠製品相繼出現。印製電路用的覆銅箔層壓板也由於電子工業的需要迅速發展。我國電工和電子用層壓製品是解放後逐步發展...
《印製電路板設計和使用(GB 4588.3-1988)》由中國標準出版社出版的圖書。圖書目錄 1材料和表面鍍(塗)覆層 1.1材料選用的原則 1.2印製電路板常用基材 1.3覆銅箔層壓板的主要性能 1.4表面鍍(塗)覆層 2印製電路板的結構...
環氧玻璃布覆銅箔層壓板epoxy glax5 clr}th c:oppcr hctsriiy lat-tingled maL}rial由特殊處理過的無鹼玻璃纖維布,浸潰環氧樹脂或陰燃性環氧樹脂,經烘焙,單面或雙面覆以電解銅箱,再經熱壓,剪下而成。具有優良的機械加工性能...
聚四氟乙烯玻瑕布覆銅箔層壓板pnlytetraf luc}rcr}thylene}1ass cloth copper bea:ing laminated malerial5。由特殊處理的無鹼玻璃纖維布浸漬聚四氟乙烯乳液,經燒結後成聚四氟乙烯玻璃布,再一與處理過的銅箔層托ff}I成.具有優良的...
隨著電氣工業的發展,高絕緣性、高強度、耐高溫和適應各種使用環境的層壓塑膠製品相繼出現。印製電路用的覆銅箔層壓板也由於電子工業的需要迅速發展。我國電工和電子用層壓製品是解放後逐步發展起來的。我國熱固性層壓製品已形成比較完整的...
1、基材:basematerial2、層壓板:laminate3、覆金屬箔基材:metal-cladbadematerial4、覆銅箔層壓板:copper-cladlaminate(CCL)5、單面覆銅箔層壓板:single-sidedcopper-cladlaminate6、雙面覆銅箔層壓板:double-sidedcopper-cladlaminate...
《微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板》是2015年10月1日實施的行業標準。起草單位 泰州市旺靈絕緣材料廠、鹹陽瑞德電子技術有限公司、江蘇省電子信息產品質量監督檢驗研究院等。起草人 顧根山、高艷茹、朱德明等。
3.5 印製板組裝分規範通孔安裝焊接組裝的要求 3.6 印製板組裝分規範 引出端焊接組裝的要求 3.7 多層印製板分規範 3.8 有貫穿連線的剛撓多層印製板規範 參考資料 第4章 印製電路板材料 4.1 印製電路用覆銅箔層壓板通用規則...
《有機陶瓷基覆銅箔層壓板》是2016年8月1日實施的一項行業標準。適用範圍 本標準規定了有機陶瓷基覆銅箔層壓板定義、分類、命名、結構和材料、要求、試驗方法、檢驗規則、標誌、包裝、運輸、貯存。 本標準適用於以陶瓷粉為主要材料,...
1.5 印製板生產技術的發展方向9 第2章 印製電路板的基板材料10 2.1 印製板用基材的分類和性能10 2.1.1 基材的分類10 2.1.2 覆銅箔板的分類11 2.1.3 覆銅箔層壓板的品種和規格17 2.2 印製板用...
上海南亞覆銅箔板有限公司主要從事高檔FR-4環氧樹脂玻璃纖維布基覆銅箔層壓板,以及多層印製線路板所需的芯板和半固化片的製造和銷售。公司成立於2000年6月,是國內首家專業從事覆銅箔板製造和銷售的滬港合資企業。廠區內環境優美,綠樹...
1.5 印製板生產技術的發展方向9 第2章 印製電路板的基板材料10 2.1 印製板用基材的分類和性能10 2.1.1 基材的分類10 2.1.2 覆銅箔板的分類11 2.1.3 覆銅箔層壓板的品種和規格17 2.2 印製板用...
一、單面印製板生產流程 二、雙面印製板生產流程 三、多層印製板生產流程 四、其他印製板生產流程 本章小結 思考與習題 第二章 印製板用基板材料 第一節 概述 一、作用 二、發展歷史 三、分類與標準 第二節 覆銅箔層壓板的...
覆銅箔層壓板(簡稱覆箔板)是製造印製電路板的基板材料,它除用作支撐各種元器件外,並能實現它們之間的電氣連線或電絕緣。作用 封裝基板是電子封裝的重要組成部分,是晶片與外界電路之間的橋樑。基板在封裝中起到以下作用:①實現晶片與...
(1) 東芝TDS-23-58-1 公司單面印製線路板檢查規格書 (2) JIS-C-6481 印製線路板用覆銅箔層壓板試驗法 (3) JIS-C-1052 印製線路板試驗法 (4) GB10244-88 廣播接收機用印製板規範 (5) 宏基電腦IQC PCB檢驗規範 ...
金安國紀股份有限公司(簡稱:金安國紀),坐落於上海松江區。金安國紀是國家級的高新技術企業,主要產品是印刷電路用覆銅箔層壓板及相關產品,覆銅板屬電子工業最基礎的原材料,相當於房地產業的地皮。公司介紹 因為所有的電子產品上的...
其中,該卷彙編的上冊收錄上述有關國家標準總計29項,內容包括實驗室教學儀器設備安全要求、插頭插座和耦合器、器具開關和熔斷器、印製電路用覆銅箔層壓板、燈具和電磁兼容等方面的標準;該卷彙編的下冊收錄上述有關國家標準總計30項,...
自主開發的散熱器基覆銅箔印製電路板層壓板,已申請發明專利,申請號:200910184663.2。金屬基覆銅箔層壓板的特點就是高散熱,低熱阻,散熱效果特別好!公司產品 公司生產的CCAF-01型鋁基覆銅箔層壓板,熱阻為1.0℃/W,熱導率為1....
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江西長化化工有限公司於1999年12月30日成立。法定代表人詹明哲,公司經營範圍包括:非金屬複合材料及其製品、玻璃纖維及其製品、公安、消防裝備及械具產品、印製電路用覆銅箔層壓板、印製電路用撓性覆銅箔層壓板的製造;經營本企業自產...