《印製電路板的設計與製造（第2版）》是2020年電子工業出版社出版的圖書，作者是姜培安。
基本介紹
- 中文名：印製電路板的設計與製造（第2版）
- 作者：姜培安
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2020年7月
- 頁數：428 頁
- 定價：138 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787121415746
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
印製電路板是現代電子設備中重要的基礎零部件。本書共12章，以印製板的設計和製造的關係及相互影響為主線，系統地介紹了印製板的設計、製造和驗收。具體內容包括印製板概述、印製板基板材料、印製板設計、印製板製造技術、多層印製板製造技術、高密度互連印製板製造技術、撓性及剛撓結合印製板製造技術、特殊印製板製造技術、印製板的性能和檢驗、印製板的驗收標準和使用要求、印製板的清潔生產和水處理技術、印製板技術的發展方向。在介紹印製板的基本方法和工藝流程時，收集了一些典型的工藝配方，較詳細地介紹了具體的操作方法和常見故障分析及排除方法，具有豐富的實踐性，為從事印製板製造的工程技術人員和生產工人提供了較好的參考依據。
圖書目錄
第1章 印製電路板概述 1
1.1 基本術語 1
1.2 印製板的分類和功能 2
1.2.1 印製板的分類 2
1.2.2 印製板的功能 2
1.3 印製板的發展簡史 3
1.4 印製板的基本製造工藝 5
1.4.1 減成法 5
1.4.2 加成法 5
1.4.3 半加成法 6
1.5 印製板生產技術的發展方向 9
第2章 印製電路板的基板材料 10
2.1 印製板用基材的分類和性能 10
2.1.1 基材的分類 10
2.1.2 覆銅箔板的分類 11
2.1.3 覆銅箔層壓板的品種和規格 17
2.2 印製板用基材的特性 17
2.2.1 基材的幾項關鍵性能 17
2.2.2 基材的其他性能 23
2.3 印製板用基材選用的依據 23
2.3.1 正確選用基材的一般要求 24
2.3.2 高速、高頻電路印製板的基材及選擇的依據 25
2.4 印製板用基材的發展趨勢 31
第3章 印製電路板的設計 33
3.1 印製板設計的概念和主要內容 33
3.2 印製板設計的通用要求 34
3.2.1 印製板設計的性能等級和類型考慮 34
3.2.2 印製板設計的基本原則 34
3.3 印製板設計的方法 36
3.3.1 印製板設計方法簡介 36
3.3.2 CAD設計的流程 36
3.4 印製板設計的布局 38
3.4.1 布局的原則 38
3.4.2 布局的檢查 38
3.5 印製板設計的布線 39
3.5.1 布線的方法 39
3.5.2 布線的規則 39
3.5.3 地線和電源線的布設 41
3.5.4 焊盤與過孔的布設 43
3.6 印製板焊盤圖形的熱設計 44
3.6.1 通孔安裝焊盤的熱設計 44
3.6.2 表面安裝焊盤的熱設計 44
3.6.3 大面積銅箔上焊盤的隔熱處理 44
3.7 印製板非導電圖形的設計 45
3.7.1 阻焊圖形的設計 45
3.7.2 標記字元圖的設計 45
3.8 印製板機械加工圖的設計 45
3.9 印製板裝配圖的設計 46
第4章 印製電路板的製造技術 47
4.1 印製板製造的典型工藝流程 47
4.1.1 單面印製板製造的典型工藝流程 47
4.1.2 有金屬化孔的雙面印製板製造的典型工藝流程 48
4.1.3 剛性多層印製板製造的典型工藝流程 48
4.1.4 撓性印製板製造的典型工藝流程 48
4.2 光繪與圖形底版製造技術（印製板照相底版製造技術） 50
4.2.1 光繪法製作底版的技術 50
4.2.2 計算機輔助製造工藝技術 59
4.2.3 照相、光繪底版製作工藝 62
4.3 機械加工和鑽孔技術 68
4.3.1 印製板機械加工特點、方法和分類 68
4.3.2 印製板的孔加工方法和分類 69
4.3.3 計算機數控鑽孔 70
4.3.4 蓋板與墊板（上、下墊板） 77
4.3.5 鑽孔的工藝步驟和加工方法 79
4.3.6 鑽孔的質量缺陷和原因分析 80
4.3.7 印製板外形加工的方法及特點 82
4.3.8 數控銑切 85
4.3.9 雷射鑽孔及其他鑽孔方法 90
4.4 印製板的孔金屬化技術 99
4.4.1 化學鍍銅概述 100
4.4.2 化學鍍銅的工藝流程 102
4.4.3 化學鍍銅工藝中的活化液及其使用維護 109
4.4.4 化學鍍銅工藝中的化學鍍銅液及其使用維護 115
4.4.5 黑孔化直接電鍍工藝 133
4.5 印製板的光化學圖形轉移技術 136
4.5.1 乾膜光致抗蝕劑 137
4.5.2 乾膜法圖形轉移工藝 142
4.5.3 液態感光油墨法圖形轉移工藝 154
4.5.4 電沉積光致抗蝕劑工藝 157
4.5.5 雷射直接成像工藝 158
4.6 印製板的電鍍及表面塗覆工藝技術 162
4.6.1 酸性鍍銅 163
4.6.2 電鍍錫鉛合金 175
4.6.3 電鍍錫和錫基合金 178
4.6.4 電鍍鎳 186
4.6.5 電鍍金 194
4.7 印製板的蝕刻工藝 199
4.7.1 蝕刻工藝概述 199
4.7.2 蝕刻液的特性及影響蝕刻的因素 200
4.7.3 蝕刻液的種類及蝕刻原理 203
4.8 印製板的可焊性塗覆 209
4.8.1 有機助焊保護膜 209
4.8.2 熱風整平 213
4.8.3 化學鍍鎳金和化學鍍鎳 220
4.8.4 化學鍍金 224
4.8.5 化學鍍錫 225
4.8.6 化學鍍銀 226
4.8.7 化學鍍鈀 227
4.9 印製板的絲網印刷技術 227
4.9.1 絲網的選擇 228
4.9.2 網框的準備 232
4.9.3 繃網 233
4.9.4 網印模板的製備 237
4.9.5 印料 241
4.9.6 絲網印刷工藝 244
4.9.7 油墨絲印、固化的工藝控制 249
第5章 多層印製電路板的製造技術 258
5.1 多層印製板用基材 259
5.1.1 薄型覆銅箔板 259
5.1.2 半固化片 261
5.1.3 多層板製造用銅箔 264
5.2 內層導電圖形的製作和氧化處理 265
5.2.1 內層導電圖形的製作 265
5.2.2 內層導電圖形的氧化處理 265
5.3 多層印製板的層壓工藝技術 268
5.3.1 層壓定位系統 268
5.3.2 層壓工序 275
5.4 鑽孔和去鑽污 279
5.4.1 多層板的鑽孔 280
5.4.2 去除孔壁樹脂鑽污及凹蝕處理 280
5.5 多層微波印製板製造工藝技術 285
5.5.1 多層微波印製板的套用現狀 285
5.5.2 多層微波印製板技術簡介 286
5.5.3 多層微波印製板的特性阻抗控制技術 288
第6章 高密度互連印製電路板的製造技術 292
6.1 概述 292
6.1.1 HDI板的特點 292
6.1.2 HDI板的類型 294
6.2 HDI板的基材 295
6.2.1 感光型樹脂材料 295
6.2.2 非感光型樹脂材料 297
6.2.3 銅箔 297
6.2.4 覆樹脂銅箔 300
6.2.5 HDI板基板材料的發展狀況 301
6.3 HDI板的製造工藝流程 301
6.3.1 I型和II型HDI板的製造工藝流程 301
6.3.2 HDI板的芯板製造技術 303
6.3.3 HDI板的成孔技術 304
6.3.4 HDI板的孔金屬化 308
6.3.5 HDI板的表面處理 309
6.4 HDI板的其他製造工藝方法 309
6.4.1 ALIVH積層HDI板工藝 310
6.4.2 埋入凸塊互連技術（B2it）HDI板工藝 310
6.5 具有盲孔和埋孔的高密度多層印製板製造工藝 312
6.5.1 只有埋孔和通孔互連結構的高密度多層印製板製造工藝 312
6.5.2 只有盲孔和通孔互連結構的高密度多層印製板製造工藝 312
6.5.3 具有盲孔、埋孔和通孔結構的高密度多層印製板製造工藝 313
第7章 撓性及剛撓結合印製電路板的製造技術 314
7.1 撓性印製板的分類和結構 314
7.1.1 撓性印製板的分類 314
7.1.2 撓性印製板的結構 315
7.2 撓性印製板的性能特點和套用範圍 316
7.2.1 撓性印製板的性能特點 316
7.2.2 撓性印製板的套用範圍 317
7.3 撓性印製板所用材料 317
7.3.1 絕緣基材 318
7.3.2 黏結材料 318
7.3.3 無膠基材 319
7.3.4 銅箔 319
7.3.5 覆蓋層 319
7.3.6 增強板 320
7.3.7 剛撓結合印製板中的材料 320
7.4 撓性印製板設計對製造的影響 321
7.5 撓性印製板的製造工藝 322
7.5.1 雙面撓性印製板製造工藝 323
7.5.2 剛撓結合印製板製造工藝 327
7.6 撓性及剛撓結合印製板的常見質量問題及解決方法 332
第8章 幾種特殊印製電路板的製造技術 333
8.1 金屬芯印製板的製造技術 333
8.1.1 金屬芯印製板的特點 334
8.1.2 金屬基材 334
8.1.3 金屬芯印製板的絕緣層及其形成工藝 335
8.1.4 金屬芯印製板的製造工藝 336
8.2 埋入無源元件印製板的製造技術 338
8.2.1 埋入無源元件印製板的種類 339
8.2.2 埋入無源元件印製板的套用範圍和優、缺點 339
8.2.3 埋入無源元件印製板的結構 340
8.2.4 埋入電阻印製板的製造技術 342
8.2.5 埋入電容印製板的製造技術 348
8.2.6 埋入電感印製板的製造技術 351
8.3 埋入無源元件印製板的可靠性 352
第9章 印製電路板的性能和檢驗 354
9.1 印製板的性能和技術要求 354
9.1.1 剛性印製板的外觀和尺寸要求 355
9.1.2 其他類型印製板的外觀和尺寸要求 371
9.1.3 印製板的機械性能 376
9.1.4 印製板的電氣性能 378
9.1.5 印製板的物理性能和化學性能 380
9.1.6 印製板的其他性能 382
9.2 印製板的質量保證和檢驗 382
9.2.1 質量責任 382
9.2.2 檢驗項目分類 383
9.2.3 交貨的準備、試驗板和包裝 384
9.3 印製板的可靠性和檢驗方法 385
9.3.1 印製板的可靠性 385
9.3.2 印製板的檢驗方法 385
第10章 印製電路板的驗收標準和使用要求 387
10.1 印製板驗收的有關標準 387
10.1.1 國內印製板相關標準 388
10.1.2 國外印製板相關標準 389
10.2 印製板的使用要求 391
第11章 印製電路板的清潔生產和水處理技術 393
11.1 印製板的清潔生產管理與技術 393
11.1.1 清潔生產的概念與內容 393
11.1.2 實現清潔生產的基本途徑 394
11.1.3 實現清潔生產的技術途徑 394
11.2 印製板生產的水處理技術 395
11.2.1 印製板用水的要求 396
11.2.2 水處理的相關專業術語和技術指標 397
11.2.3 純水的製備 398
11.3 印製板的廢水和污染物的處理 401
11.3.1 國家規定的廢水排放標準 401
11.3.2 印製板工業廢水和污染物的危害性 402
11.3.3 印製板生產中產生的主要有害物質及其處理方案 403
11.3.4 印製板的廢水處理技術 405
11.3.5 高濃度有機廢水的處理原理與方法 406
11.3.6 泥渣的處理方法 407
11.3.7 廢氣的處理方法 407
第12章 印製電路板技術的發展方向 410
12.1 印製板技術發展路線總構想 410
12.2 印製板設計技術的發展方向 411
12.3 印製板基材的發展方向 411
12.4 印製板產品的發展方向 412
12.5 印製板製造技術的發展方向 413
12.6 印製板檢測技術的發展方向 413
附錄A 縮略語 415
參考文獻 416
