《電子產品製造技術(第2版)》是2013年8月人民郵電出版社出版的圖書，作者是陳振源。
基本介紹
- 書名：電子產品製造技術(第2版)
- 作者：陳振源
- ISBN：9787115307958
- 頁數：192頁
- 定價：29.8元
- 出版社：人民郵電出版社
- 出版時間：2013年8月
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是依據行業職業技能鑑定規範，並參考現代電子企業的生產技術檔案而編寫的。主要內容包括電子產品生產流程及技術檔案、電子整機裝配常用器材、印製電路板製作、電子元器件的插裝與焊接、表面元件安裝技術、整機裝配和調試、整機檢驗與包裝以及與理論知識相配套的實訓任務。本書按電子產品的生產潤院臘流程來構建課程的結構體系，在實踐性、實用性和針對性方面凸顯了編寫特色。
本書表拔套寒述簡約清楚，通俗易懂，重點突出，教學內容貼近生產實際，貼近電子企業的崗位需求，適合中等職業教育電子技術套用、機電技術套用等專業學生使用，亦可作為電子企業技術工人的培訓用書。
圖書目錄
項目1 了解電子產品生產流程及技術檔案 1
1.1 電子產品的生產工藝流店灶棕紋程 1
1.1.1 裝配工藝的一般流程 1
1.1.2 流水線的工作方式 2
1.2 技術檔案 3
1.2.1 技術檔案的陵糠特點 3
1.2.2 設計檔案 4
1.2.3 工藝檔案 8
1.3 識圖方法 20
1.3.1 怎樣識讀方框圖 20
1.3.2 怎樣識讀電路原理圖 22
1.3.3 怎樣看印製電路板圖 23
1.3.4 怎樣看裝配圖 24
項目小結 25
思考與練習 26
項目2 認識電子整機裝配常用器材 28
2.1 阻容感元件 28
2.1.1 電阻器 28
2.1.2 電容器 31
2.1.3 電感器 35
2.2 半戶危剃導體器件 40
2.2.1 二極體 40
2.2.2 晶體三極體 41
2.2.3 積體電路 44
2.3 機電元件 48
2.3.1 接外掛程式 48
2.3.2 開關 49
2.3.3 繼電器 50
2.4 電子元器件的檢驗和篩選 53
2.4.1 外觀質量檢驗 53
2.4.2 電氣性能使用篩選 53
2.5 常用材料 54
2.5.1 導線 54
2.5.2 常用絕緣材料 55
2.6 常用裝配工具 56
2.6.1 鉗子 56
2.6.2 鑷子 57
2.6.3 螺絲刀 57
2.6.4 熱溶膠槍 58
2.6.5 風剪 58
項目小結 59
思考與練習 59
項目3 印製電路板的製作 61
3.1 印刷電路板的常識 61
3.1.1 印製電路板的作用 61
3.1.2 印製電路板的種類 63
3.1.3 印製電路板設計步驟 64
3.1.4 印製電路板設計要求 66
3.2 印製電路板的製造 69
3.2.1 印製電路板的製造工藝流程 69
3.2.2 印製電路板的手工製作 73
3.3 印製電路板CAD軟體簡介 76
3.3.1 軟體概述 76
3.3.2 電路原理圖繪製 77
3.3.3 繪製印製電路板 77
項目小結 79
思考與練習 80
項目4 電子元器件的插裝與焊接 81
4.1 印製電路板組裝的工藝流程 81
4.1.1 印製電路板組裝工藝流程介紹 81
4.1.2 印承局踏她制電路板裝配工藝的要求 84
4.2 電子裝配的靜電防護 85
4.2.1 靜電產生的因素 85
4.2.2 靜電的危害 86
4.2.3 電子裝配的靜電防護 87
4.3 電子元器件的插裝 88
4.3.1 元器件的分類與篩選 88
4.3.2 元器件引腳成形 88
4.3.3 外掛程式技術 89
4.4 手工焊接工藝 91
4.4.1 焊料與焊劑 91
4.4.2 焊接工具的選用 92
4.4.3 手工焊接的工藝流程和方法 95
4.4.4 導線和接線端子的焊接 96
4.4.5 印製電路板上的焊接 98
4.5 電子工業生產中的焊接方法 100
4.5.1 浸焊 101
4.5.2 波峰焊接技術 101
4.5.3 雙波峰焊接工藝 104
4.5.4 二次焊接工藝簡介 104
4.6 焊接質量的分析及拆焊 105
4.6.1 焊接質量分析 105
4.6.2 拆焊 107
項目小結 109
思考與練習 110
項目5 表面元器件安裝技術 112
5.1 表面安裝技術概述 112
5.1.1 表面安裝技術的發展 112
5.1.2 表面安裝技術的特點 113
5.1.3 表面安裝技術的工藝流程 113
5.2 表面安裝元器件 116
5.2.1 表面安裝無源元器件 116
5.2.2 表面安裝有源元器件 119
5.3 表面安裝材料與設備 122
5.3.1 表面安裝材料 122
5.3.2 表面安裝設備 123
5.4 表面安祝凶戲裝電路板的檢修 128
5.4.1 表面安裝電路板的質量檢查 128
5.4.2 表面安裝電路板的修理 131
5.5 微組裝技術 133
5.5.1 球柵陣列封裝 133
5.5.2 晶片規模封裝 134
5.5.3 晶片直接貼裝技術 135
項目小結 136
思考與練習 137
項目6 整機總裝和調試 139
6.1 整機總裝前的準備工藝 139
6.1.1 裝接線的端頭處理 139
6.1.2 電纜的加工 141
6.1.3 線紮成形加工 142
6.2 整機總裝工藝 145
6.2.1 整機總裝的工藝流程和原則 145
6.2.2 總裝操作對整機性能的影響 146
6.2.3 典型產品總裝示例 146
6.3 整機調試 149
6.3.1 整機調試的內容和分類 149
6.3.2 整機調試的一般程式和方法 150
6.3.3 常用的測試儀器 150
6.3.4 典型產品調試示例 157
6.4 電子產品的故障檢測和排除 159
6.4.1 電子產品出現故障的原因 159
6.4.2 檢測和排除故障的方法 160
項目小結 161
思考與練習 162
項目7 整機檢驗與包裝 164
7.1 整機檢驗 164
7.1.1 整機檢驗的方法 164
7.1.2 整機檢驗的主要內容 165
7.1.3 電子整機檢驗舉例 168
7.1.4 機殼外觀故障的檢查與修復 170
7.2 電子整機產品的老化和環境試驗 173
7.2.1 整機產品的老化 173
7.2.2 整機產品的環境試驗 174
7.3 電子產品包裝 178
7.3.1 電子產品包裝的種類與基本原則 178
7.3.2 包裝材料和要求 179
7.3.3 電子整機包裝工藝 183
7.4 電子產品的質量管理及ISO 9000標準系列 185
7.4.1 GB/T 19000與ISO 9000標準系列 185
7.4.2 實施GB/T 19000標準系列的意義 187
7.4.3 中國強制認證 188
項目小結 191
思考與練習 191
項目小結 79
思考與練習 80
項目4 電子元器件的插裝與焊接 81
4.1 印製電路板組裝的工藝流程 81
4.1.1 印製電路板組裝工藝流程介紹 81
4.1.2 印製電路板裝配工藝的要求 84
4.2 電子裝配的靜電防護 85
4.2.1 靜電產生的因素 85
4.2.2 靜電的危害 86
4.2.3 電子裝配的靜電防護 87
4.3 電子元器件的插裝 88
4.3.1 元器件的分類與篩選 88
4.3.2 元器件引腳成形 88
4.3.3 外掛程式技術 89
4.4 手工焊接工藝 91
4.4.1 焊料與焊劑 91
4.4.2 焊接工具的選用 92
4.4.3 手工焊接的工藝流程和方法 95
4.4.4 導線和接線端子的焊接 96
4.4.5 印製電路板上的焊接 98
4.5 電子工業生產中的焊接方法 100
4.5.1 浸焊 101
4.5.2 波峰焊接技術 101
4.5.3 雙波峰焊接工藝 104
4.5.4 二次焊接工藝簡介 104
4.6 焊接質量的分析及拆焊 105
4.6.1 焊接質量分析 105
4.6.2 拆焊 107
項目小結 109
思考與練習 110
項目5 表面元器件安裝技術 112
5.1 表面安裝技術概述 112
5.1.1 表面安裝技術的發展 112
5.1.2 表面安裝技術的特點 113
5.1.3 表面安裝技術的工藝流程 113
5.2 表面安裝元器件 116
5.2.1 表面安裝無源元器件 116
5.2.2 表面安裝有源元器件 119
5.3 表面安裝材料與設備 122
5.3.1 表面安裝材料 122
5.3.2 表面安裝設備 123
5.4 表面安裝電路板的檢修 128
5.4.1 表面安裝電路板的質量檢查 128
5.4.2 表面安裝電路板的修理 131
5.5 微組裝技術 133
5.5.1 球柵陣列封裝 133
5.5.2 晶片規模封裝 134
5.5.3 晶片直接貼裝技術 135
項目小結 136
思考與練習 137
項目6 整機總裝和調試 139
6.1 整機總裝前的準備工藝 139
6.1.1 裝接線的端頭處理 139
6.1.2 電纜的加工 141
6.1.3 線紮成形加工 142
6.2 整機總裝工藝 145
6.2.1 整機總裝的工藝流程和原則 145
6.2.2 總裝操作對整機性能的影響 146
6.2.3 典型產品總裝示例 146
6.3 整機調試 149
6.3.1 整機調試的內容和分類 149
6.3.2 整機調試的一般程式和方法 150
6.3.3 常用的測試儀器 150
6.3.4 典型產品調試示例 157
6.4 電子產品的故障檢測和排除 159
6.4.1 電子產品出現故障的原因 159
6.4.2 檢測和排除故障的方法 160
項目小結 161
思考與練習 162
項目7 整機檢驗與包裝 164
7.1 整機檢驗 164
7.1.1 整機檢驗的方法 164
7.1.2 整機檢驗的主要內容 165
7.1.3 電子整機檢驗舉例 168
7.1.4 機殼外觀故障的檢查與修復 170
7.2 電子整機產品的老化和環境試驗 173
7.2.1 整機產品的老化 173
7.2.2 整機產品的環境試驗 174
7.3 電子產品包裝 178
7.3.1 電子產品包裝的種類與基本原則 178
7.3.2 包裝材料和要求 179
7.3.3 電子整機包裝工藝 183
7.4 電子產品的質量管理及ISO 9000標準系列 185
7.4.1 GB/T 19000與ISO 9000標準系列 185
7.4.2 實施GB/T 19000標準系列的意義 187
7.4.3 中國強制認證 188
項目小結 191
思考與練習 191
