電路板設計與製作(電路板製作工藝)

電路板設計與製作，是電路板製作工藝，電路板的相關名詞。涉及列印電路板、裁剪覆銅板、預處理、轉印、腐蝕、鑽孔、預處理及版面設計等多個流程，確保電路板的精確製作。

基本介紹

• 中文名：電路板設計與製作
• 屬性：電路板的相關名詞

製作流程

列印電路板

將繪製好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。

裁剪覆銅板

用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。

預處理覆銅板

用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。

轉印電路板

將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！

腐蝕線路板

先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗乾淨，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！

線路板鑽孔

線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。

線路板預處理

鑽孔完後，用細砂紙把覆線上路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗乾淨。水乾後，用松香水塗在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鐘松香就能凝固。

版面設計

版面設計應注意的事項詳細說明如下:

單面板

在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數量太多，就應考慮使用雙面板。

雙面板

雙面板可以使用也可以不使用PTH。因為PTH 板的價格昂貴，當電路的複雜度和密度需要時才會使用。　在版面設計中，元器件面的導線數量必須保持最少，以確保容易獲得所需用材。　在PTH板中，鍍通孔僅用於電氣連線而不用於元器件的安裝。出於經濟和可靠性方面的考慮，孔的數量應保持在最低限度。　要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積(C) ，它與印製電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恆定比例，這對於元器件的安裝是有用的。值得注意的是US通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印製電路板的S: C 的比率範圍。