電路設計與製作實用教程（Allegro版）

內容簡介

本書以Cadence公司的開發軟體Cadence Allegro 16.6為平台，以本書配套的STM32核心板為實踐載體，對電路設計與製作的全過程進行講解。主要包括基於STM32核心板的電路設計與製作基礎、STM32核心板介紹、STM32核心板程式下載與驗證、STM32核心板焊接、Cadence Allegro軟體介紹、STM32核心板原理圖設計及PCB設計、創建元器件庫、輸出生產檔案,以及製作電路板等。本書所有知識點均圍繞著STM32核心板，希望讀者通過對本書的學習，能夠快速設計並製作出一塊屬於自己的電路板，同時掌握電路設計與製作過程中涉及的所有基本技能。本書既可以作為高等院校相關專業的電路設計與製作實踐課程教材，也可作為電路設計及相關行業工程技術人員的入門培訓用書。

圖書目錄

第1章基於STM32核心板的電路設計與製作流程

1.1什麼是STM32核心板

1.2為什麼選擇 STM32 核心板

1.3電路設計與製作流程

1.4本書配套資料包

1.5本書配套開發套件

本章任務

本章習題

第2章STM32核心板介紹

2.1STM32晶片介紹

2.2STM32核心板電路簡介

2.2.1通信-下載模組接口電路

2.2.2電源轉換電路

2.2.3JTAG/SWD調試接口電路

2.2.4獨立按鍵電路

2.2.5OLED顯示屏接口電路

2.2.6晶振電路

2.2.7LED電路

2.2.8STM32微控制器電路

2.2.9外擴引腳

2.3基於STM32核心板可以開展的實驗

本章任務

本章習題

第3章STM32核心板程式下載與驗證

3.1準備工作

3.2將通信-下載模組連線到STM32核心板

3.3安裝CH340驅動

3.4通過mcuisp下載程式

3.5通過串口助手查看接收數據

3.6查看STM32核心板工作狀態

3.7通過ST-Link下載程式

本章任務

本章習題

第4章STM32核心板焊接

4.1焊接工具和材料

4.2STM32核心板元器件清單

4.3STM32核心板焊接步驟

4.4STM32核心板分步焊接

4.5元器件焊接方法詳解

4.5.1STM32F103RCT6晶片焊接方法

4.5.2貼片電阻（電容）焊接方法

4.5.3發光二極體（LED）焊接方法

4.5.4肖特基二極體（SS210）焊接方法

4.5.5低壓差線性穩壓晶片（AMS1117）焊接方法

電路設計與製作實用教程（Allegro版）

基本介紹

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