《Cadence Allegro 16.6實戰必備教程》是2015年電子工業出版社出版的圖書，作者是李文慶。
基本介紹
- 書名：Cadence Allegro 16.6實戰必備教程
- 作者：李文慶
- 出版社：電子工業出版社
- 出版時間：2015年5月
- 頁數：376 頁
- 定價：79 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787121259555
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書作者具有豐富的一線實戰經驗，基於Allegro平台，結合多年來積累的PCB設計實例，融入自身經驗，詳細講解PCB設計流程步驟與注意事項。內容貼近初學者的套用實際，符合初學者的學習需求，講解時注重邏輯性並輔以案例，可使讀者更容易看懂並消化吸收。同時，本書有相關的視頻內容配套，讀者可利用網路資源同步學習，加深印象。
圖書目錄
第1章 Orcad Capture CIS原理圖設計 （1）
1.1 選單欄詳解 （1）
1.2 建立單邏輯器件 （11）
1.3 建立多邏輯器件 （17）
1.3.1 方式一 （17）
1.3.2 方式二 （21）
1.4 繪製原理圖 （25）
1.4.1 建立工程 （25）
1.4.2 繪製過程詳解 （27）
1.5 添加“Intersheet References” （30）
1.6 DRC檢查 （33）
1.7 生成網路表 （34）
1.7.1 生成網路表的操作 （34）
1.7.2 常見錯誤解析 （36）
1.7.3 互動設定 （36）
第2章 Allegro基本概念與一般操作 （38）
2.1 Class與Subclass （38）
2.2 常見檔案格式 （41）
2.3 操作習慣 （42）
第3章 PCB Designer焊盤設計 （44）
3.1 基本要素講解 （44）
3.2 焊盤命名規範 （44）
3.2.1 通孔焊盤 （44）
3.2.2 表貼焊盤 （45）
3.2.3 過孔 （46）
3.3 表貼焊盤的建立 （46）
3.4 通孔焊盤的建立 （50）
3.5 不規則焊盤的建立 （54）
第4章 快捷操作的設定 （60）
4.1 快捷鍵的設定 （60）
4.2 Stroke功能的使用 （61）
第5章 封裝的製作 （64）
5.1 SMD封裝的製作 （64）
5.1.1 手動製作實例演示 （64）
5.1.2 嚮導製作DDR2封裝 （70）
5.2 外掛程式封裝的製作 （75）
5.3 不規則封裝的製作 （76）
5.4 焊盤的更新與替換 （77）
5.4.1 更新焊盤 （77）
5.4.2 替換焊盤 （78）
第6章 PCB設計預處理 （80）
6.1 建立電路板 （80）
6.1.1 手動建立電路板 （80）
6.1.2 嚮導建立電路板 （80）
6.1.3 導入DXF檔案 （89）
6.2 Allegro環境的設定 （94）
6.2.1 繪圖參數的設定 （94）
6.2.2 Grid的設定 （95）
6.2.3 顏色屬性的設定 （96）
6.3 自動保存功能的設定 （97）
6.4 游標顯示方式的設定 （98）
6.5 視窗布局的設定 （101）
6.6 層疊設定 （102）
6.7 Parameters模板復用 （104）
6.8 導入網路表 （105）
6.8.1 導入網路表的操作 （105）
6.8.2 常見錯誤解析 （106）
第7章 約束管理器的設定 （108）
7.1 CM的作用及重要性 （108）
7.2 CM界面詳解 （108）
7.3 物理規則設定 （117）
7.3.1 POWER規則設定 （117）
7.3.2 差分線規則設定 （119）
7.4 間距規則設定 （120）
7.5 差分等長設定 （122）
7.5.1 方式一 （123）
7.5.2 方式二 （126）
7.6 DDR2實例等長設定 （129）
7.7 Xnet的設定 （134）
7.7.1 概念介紹 （134）
7.7.2 實例演示 （134）
7.7.3 技巧拓展 （139）
7.8 特殊區域規則的設定 （142）
7.9 規則開關的設定 （145）
第8章 布局詳解 （149）
8.1 元件的快速放置 （149）
8.2 互動設定 （151）
8.3 MOVE命令詳解 （153）
8.3.1 選項詳解 （153）
8.3.2 實例演示 （154）
8.4 布局常用設定 （156）
8.5 Keepin/Keepout區域設定 （157）
8.6 坐標精確放置器件 （158）
8.7 查找器件 （160）
8.7.1 方式一 （160）
8.7.2 方式二 （161）
8.7.3 方式三 （161）
8.8 模組復用 （162）
8.8.1 概念介紹 （162）
8.8.2 實例詳解 （163）
8.9 Copy布局 （168）
8.9.1 概念介紹 （168）
8.9.2 實例演示 （168）
8.10 模組旋轉 （170）
8.11 模組鏡像 （171）
8.12 器件鎖定與解鎖 （173）
第9章 布線詳解 （175）
9.1 實用選項講解 （175）
9.2 顯示/隱藏飛線 （177）
9.2.1 命令講解 （177）
9.2.2 飛線顏色的設定 （177）
9.3 走線操作技巧講解 （179）
9.3.1 添加Via （179）
9.3.2 改變線寬 （181）
9.3.3 改變走線層 （183）
9.4 Slide命令詳解 （184）
9.4.1 命令講解 （184）
9.4.2 技巧演示 （185）
9.5 差分走線技巧 （187）
9.5.1 單根走線模式 （187）
9.5.2 添加過孔 （187）
9.5.3 過孔間距的設定 （190）
9.6 蛇行走線技巧 （192）
9.6.1 選項詳解 （192）
9.6.2 實例演示 （196）
9.6.3 差分對內等長技巧講解 （197）
9.7 群組走線 （198）
9.8 Fanout詳解 （203）
9.8.1 選項詳解 （203）
9.8.2 DDR2實例演示 （205）
9.9 Copy復用技巧 （206）
9.9.1 DDR2實例演示 （206）
9.9.2 DC模組實例演示 （209）
9.10 弧形走線 （211）
9.10.1 方式一 （211）
9.10.2 方式二 （212）
第10章 覆銅詳解 （215）
10.1 動態與靜態銅皮的區別 （215）
10.2 選單選項詳解 （215）
10.3 覆銅實例詳解及技巧 （216）
10.3.1 實例操作 （216）
10.3.2 Shape fill選項卡詳解 （217）
10.3.3 Void controls選項卡詳解 （218）
10.3.4 Clearances選項卡詳解 （220）
10.3.5 Thermal relief connects選項卡詳解 （221）
10.4 編輯銅皮輪廓 （222）
10.5 銅皮鏤空 （223）
10.5.1 實例操作 （224）
10.5.2 技巧講解 （225）
10.6 銅皮合併 （226）
10.7 銅皮形態轉換 （227）
10.7.1 方式一 （227）
10.7.2 方式二 （229）
10.8 平面分割 （229）
10.8.1 方式一 （230）
10.8.2 方式二 （231）
10.9 銅皮層間複製 （234）
10.10 刪除孤銅 （236）
第11章 PCB後期處理 （238）
11.1 絲印處理 （238）
11.1.1 設定Text （238）
11.1.2 調整位號 （240）
11.1.3 添加絲印 （242）
11.2 PCB檢查事項 （242）
11.2.1 檢查器件是否全部放置 （242）
11.2.2 檢查連線是否全部完成 （244）
11.2.3 檢查Dangling Lines、Via （245）
11.2.4 查看是否有孤銅、無網路銅皮 （246）
11.2.5 檢查DRC （249）
11.3 生成鑽孔表 （250）
第12章 光繪檔案的輸出 （252）
12.1 界面選項的介紹 （252）
12.2 8層板實例講解 （252）
附錄 （265）
附錄A 更新封裝 （265）
附錄B 替換過孔 （266）
附錄C 更改原點 （267）
附錄D 器件對齊 （269）
附錄E 生成坐標檔案 （273）
附錄F 調節顏色亮度 （273）
附錄G 提高銅皮優先權 （275）
附錄H Gerber查看視圖 （275）
附錄I Color命令使用技巧 （277）
附錄J 打開/關閉網路名顯示 （278）
