《現代印製電路原理與工藝（第2版）》是2019年機械工業出版社出版的圖書，作者是張懷武。
基本介紹
- 書名：現代印製電路原理與工藝（第2版）
- 作者：張懷武
- ISBN：9787111288350
- 定價：59.8元
- 出版社：機械工業出版社
- 出版時間：2019年1月
- 裝幀：平裝
- 開本：16開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書從印製電路基板材料、設計、製造、裝配、焊接、質量保證、環保和質量標準等方面全面系統地講述了印製電路技術。
圖書目錄
出版說明
序
前言
第1章印製電路概述
1.1 印製電路的相關定義和功能
1.1.1 印製電路的相關定義
1.1.2 印製電路在電子設備中的地位和功能
1.2 印製電路的發展史、分類和特點
1.2.1 早期的製造工藝
1.2.2 現代印製電路的發展
1.2.3 印製電路的特點和分類
1.3 印製電路製造工藝簡介
1.3.1 減成法
1.3.2 加成法
1.4 我國印製電路製造工藝簡介
1.4.1 單面印製電路板生產工藝
1.4.2 雙面印製電路板生產工藝
1.4.3 多層印製電路板生產線
1.4.4 撓性印製電路和齊平印製電路的製造工藝
1.5 習題
第2章 基板材料
2.1 覆銅箔層壓板及其製造方法
2.1.1 覆銅箔層壓板分類
2.1.2 覆銅箔層壓板製造方法
2.2 覆銅箔層壓板的特性
2.2.1 覆銅箔層壓板的力學特性
2.2.2 覆銅箔層壓板熱特性
2.2.3 覆銅箔層壓板電氣特性
2.3 覆銅箔層壓板電性能測試
2.3.1 表面電阻和體積電阻係數試驗
2.3.2 介電常數和介電損耗試驗
2.3.3 平行層向絕緣電阻試驗
2.3.4 垂直於板面電氣強度試驗
2.3.5 表面腐蝕
2.3.6 邊緣腐蝕
2.4 習題
第3章 印製電路板設計與布線
3.1 設計的一般原則
3.1.1 印製電路板的類型
3.1.2 坐標網路系統
3.1.3 設計放大比例
3.1.4 印製電路板的生產條件
3.1.5 標準化
3.1.6 設計檔案
3.2 設計應考慮的因素
3.2.1 基材的選擇
3.2.2 表面鍍層和表面塗覆層的選擇
3.2.3 機械設計原則
3.2.4 印製電路板的結構尺寸
3.2.5 孔
3.2.6 連線盤
3.2.7 印製導線
3.2.8 印製插頭
3.2.9 電氣性能
3.2.10 可燃性
3.3 CAD設計技術
3.3.1 CAD技術的發展概況
3.3.2 原理圖的設計
3.3.3 PCB圖的設計
3.3.4 計算機輔助製造(CAM)數據的產生
3.4 習題
第4章 照相製版技術
4.1 感光材料的結構和性能
4.1.1 感光材料的結構
4.1.2 感光材料的照相性能
4.1.3 感光材料的分類
4.2 感光成像原理
4.2.1 潛影的形成
4.2.2 增感
4.3 顯影
4.3.1 顯影機理
4.3.2 顯影方法
4.3.3 顯影液的組成
4.3.4 常用顯影液的配製及性能
……
第5章 圖形轉移
第6章 化學鍍與電鍍技術
第7章 孔金屬化技術
第8章 蝕刻技術
第9章 焊接技術
第10章 多層印製電路板
第11章 撓性及剛撓印製電路板
第12章 高密度互連積層多層印製電路板工藝
第13章 集成元件印製電路板
第14章 特種印製電路板技術
第15章 印製電路板清洗技術
第16章 印製電路板生產中的三廢控制
第17章 印製電路板質量與標準
第18章 無鉛化技術與工藝
第19章 無鉛化對覆銅箔層壓板的基本要求
參考文獻
