印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則

《印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則》是2022年6月1日實施的一項中國國家標準。

基本介紹

• 中文名：印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則
• 外文名：General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
• 標準類別：基礎
• 標準號：GB/T 4721-2021

編制進程

2021年11月26日，《印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則》發布。

2022年6月1日，《印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則》實施。

起草工作

主要起草單位：廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心、蘇州生益科技有限公司、陝西生益科技有限公司。

主要起草人：蘇曉聲、楊中強、蔡巧兒、楊艷、劉申興、王金瑞、羅鵬輝、王愛戎。