有機陶瓷基覆銅箔層壓板

《有機陶瓷基覆銅箔層壓板》是2016年8月1日實施的一項行業標準。

基本介紹

• 中文名：有機陶瓷基覆銅箔層壓板
• 外文名：Organic ceramic-base copper clad laminates
• 標椎編號：T/CPCA 4106-2016
• 國民經濟分類：C3972 印製電路板製造
• 發布日期：2016年08月01日
• 實施日期：2016年11月01日

適用範圍

本標準規定了有機陶瓷基覆銅箔層壓板定義、分類、命名、結構和材料、要求、試驗方法、檢驗規則、標誌、包裝、運輸、貯存。 本標準適用於以陶瓷粉為主要材料，並加以有機粘合劑混合壓制而成的有機陶瓷為基材，表面覆銅箔而形成的有機陶瓷基覆銅箔層壓板（以下簡稱有機陶瓷覆銅板）。

起草單位

廊坊市高瓷電子技術有限公司、河北工業大學、北京航空航天大學、麥克羅泰克實驗室。

起草人

王治虎、秦振忠、王慶傑、宋翠平、沈宴冰、張慶新、楊繼萍、張盤新。

主要技術

本標準規定了有機陶瓷基覆銅箔層壓板定義、分類、命名、結構和材料、要求、試驗方法、檢驗規則、標誌、包裝、運輸、貯存。