2011中國國際覆銅板及製造技術展覽會於2011年11月21日―23日在上海世博展覽館（世博館路111號）開展。
基本介紹
- 中文名：2011中國國際覆銅板及製造技術展覽會
- 展覽地點：上海世博展覽館
- 承辦單位：上海兆亮展覽展示有限公司
- 協辦單位：上海市電子信息行業協會
展會簡介,展會背景,展會日程,
展會簡介
展覽地點：上海世博展覽館（世博館路111號）
展覽時間：2011年11月21日―23日
主辦單位：中國電子學會電子材料學分會 中國國際貿易促進委員會上海浦東分會
協辦單位：上海市電子信息行業協會
國際協辦：台灣電路板協會 國際電子聯合會
承辦單位：上海兆亮展覽展示有限公司
展會背景
目前，中國的電子、通訊產業已經在國際市場占有舉足輕重的地位並保持著持續、快速、穩定的發展。覆銅板製造行業是一個朝陽工業，它伴隨電子信息、通訊業的發展，具有廣闊的發展前景，其製造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印製電路行業同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子整機產品、半導體製造技術、電子安裝技術及印製電路板製造技術的革新與發展所驅動。
覆銅板作為印製電路板製造中的基板材料，對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印製電路板的性能、品質、製造中的加工性、製造水平、製造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決於覆銅板，為本行業及上下遊行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平台，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋樑。
由中華人民共和國科技部指導、中國科學技術協會支持、中國電子學會電子材料學分會主辦，在上海世博展覽館舉辦“2011中國國際覆銅板及製造技術展覽會（CCL）”，分享2010上海世博會帶來的巨大市場，我們將以“突出品牌、開拓創新、注重實效，強化服務”的辦展宗旨，憑藉獨特的創意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，以全新的理念為廣大參展企業提供“高水準，高品位，高質量”的展示交流舞台，打造集覆銅板行業最具規模，最有價值和最具權威的盛會。
中國覆銅板行業發展國內市場走向國際的交易平台。本次展會期待您的參與！
展會日程
布 展： 2011年11月19-20日（9:00-17:00）
開 幕： 2011年11月21日（9:30）
展 出： 2011年11月21-23日（9:00-17:00）
撤 展： 2011年11月23日（17:00）
觀眾組織：
1．重點邀請計算機、通訊、數字電路、家電、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品、照明、LED、軍工等產業；行業協會、商會和學會的專家；行業等領域的管理決策人士、採購商、研究員及技術員到會參觀、交流、洽談、採購；
2．以行業為依託，通過國內外專業協會，拓展更多宣傳渠道，組織更多的專業買家到會；
3．印刷請柬、參觀券30萬張通過主/承辦單位掌握的資料庫直接寄往專業客商手中；
4．向參展商傳送展會請柬、門票等，請參展商協助邀請自己的客戶到會洽談、參觀；
5、邀請行業權威人士，組織技術交流會、研討會，提升展會層次。
【如果您是以下產品的供應商，請儘快預定展位】
一、覆銅板產品類：有機樹脂類覆銅板（玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、複合基覆銅板）；陶瓷基覆銅板：金屬基（芯）覆銅板（鐵基、鋁基、銅基、特殊基）等；
二、覆銅板原材料類：酚醛樹脂，環氧樹脂（EP）、聚醯亞胺樹脂（PI）、聚苯醚樹脂（PPE或PPO）、聚酯樹脂（PET）、氰酸酯樹脂（CE）、聚四氟乙烯樹脂（PRFE）、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂（BT）等；電子玻纖布、浸漬纖維紙、細紗、塗膠、各種材料微粉、環保阻燃劑以及各種覆銅板套用原料等；
三、銅箔：電解銅箔、電子銅箔、鋰電池銅箔、塗樹脂銅箔、覆銅箔、銅箔膠帶、銅帶、背膠銅箔、壓延銅箔、超薄壓延銅箔、電子級電解銅箔、電解銅箔電源、銅合金箔、不鏽鋼箔、銅箔基材、軟鋼箔、鐵鎳合金箔、鈦金屬箔、電子銅箔材料等；
四、覆銅板製造設備：測厚儀、覆銅板檢測儀器、上膠機、銅箔塗膠機、覆塗（浸漬）式乾燥生產線、濾紙凃布固化乾燥生產線、覆銅板生產各類輔助設備等；
