印製電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規範

《印製電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規範》是2019年1月1日實施的一項中國國家標準。

基本介紹

• 中文名：印製電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規範
• 外文名：General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
• 標準號：GB/T 36476-2018
• 中國標準分類號：L30

編制進程

2018年6月7日，《印製電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規範》發布。

2019年1月1日，《印製電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規範》實施。

起草工作

主要起草單位：珠海全寶電子科技有限公司、浙江華正新材料股份有限公司、鹹陽瑞德電子技術有限公司、天津晶宏電子材料有限公司。

主要起草人：戴建紅、高艷茹、師劍軍、曹易、李慧娟、蔣偉、張華、趙元成、曾耀德。