《印製電路用金屬基覆銅箔層壓板》是2016年8月1日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名：印製電路用金屬基覆銅箔層壓板
- 外文名：Metal base copper clad laminate for printed circuits
- 標椎編號：T/CPCA 4105-2016
- 國民經濟分類：C3972 印製電路板製造
- 發布日期：2016年08月01日
- 實施日期：2016年11月01日
適用範圍,起草單位,起草人,主要技術,
適用範圍
本標準規定了印製電路用金屬基覆銅箔層壓板的分類、材料、要求、質量保證、包裝、標誌、運輸及貯存。 本標準適用於阻燃型金屬基覆銅箔層壓板.
起草單位
本標準起草單位：廣東生益科技股份有限公司。
起草人
本標準主要起草人：劉申興、蔡巧兒、楊艷、蘇曉聲、楊中強、佘乃東、張華。
主要技術
本標準代替T/CPCA 4105-2010，與T/CPCA 4105-2010相比主要技術變化如下：
——熱導率（絕緣粘結層）級別增加E級，熱導率3.0 W/（m?K）＜λ≤5.0W/（m?K）；
——刪除“剪下板長度和寬度及公差”，“整張板長度和寬度及公差”由原來的供需雙方商定改為具體要求；
——“金屬基覆銅板厚度及公差”增加一級“3.00mm＜t≤4.00mm”；
——增加絕緣粘結層標稱厚度及公差的具體要求；
——擊穿電壓由原來的分級改為按絕緣層厚度分類進行規定；
——增加耐電壓測試的要求
