《印製電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板》是2022年10月1日開始實施的一項中國國家標準。
《印製電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板》是2022年10月1日開始實施的一項中國國家標準。編制進程2022年3月9日，《印製電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板》發布。2022年10月1日，《印製電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板》實施。...
覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印製電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鑽孔及鍍銅等工序，製成不同的印製電路。對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐...
《印製電路用覆銅箔層壓板》是2013年化學工業出版社出版的圖書，作者是辜信實。內容簡介 《印製電路用覆銅箔層壓板(第2版)》內容簡介：覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是電子工業的基礎材料，主要用於製造印製電路板(PCB)，廣泛用於家電、計算機、通訊設備等電子整機和部件產品。書中系統介紹了覆銅板的分類、主要原材料...
《印製電路用覆銅箔層壓板新技術》於2006年01月01日由水利水電出版社出版的一本圖書，作者是祝大同，講述了覆銅板(CCL)的專業。內容簡介 本書是一部關於覆銅板(CCL)的專業介紹文集，本書通過32篇專題文章，詳細闡述、討論了在覆銅板適應PCB的高密度化、高頻高速化、環保綠色化等需求方面，它的製造原材料、新產品...
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。線路板板材 FR-1： 阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細規範編號 02;Tg N/A;FR-4：1)阻燃覆銅箔環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。IPC4101詳細規範編號 21;Tg≥100℃;2)阻燃覆銅箔改性或未改性環氧E玻纖布層壓板及其粘結片材料。
印製電路用剛性覆銅箔層壓板導熱係數測定方法 印製電路用剛性覆銅箔層壓板導熱係數測定方法是由安徽國家銅鉛鋅及製品質量監督檢驗中心完成的科技成果，登記於2019年12月25日。成果信息 項目成員 陳秀琴；朱春勝；趙亮；汪海；肖啟媛
3.6 印製板組裝分規範 引出端焊接組裝的要求 3.7 多層印製板分規範 3.8 有貫穿連線的剛撓多層印製板規範 參考資料 第4章 印製電路板材料 4.1 印製電路用覆銅箔層壓板通用規則 4.2 印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 4.3 印製電路用覆銅箔環氧紙層壓板 4.4 印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板 4.5 ...
微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板 《微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板》是2015年10月1日實施的行業標準。起草單位 泰州市旺靈絕緣材料廠、鹹陽瑞德電子技術有限公司、江蘇省電子信息產品質量監督檢驗研究院等。起草人 顧根山、高艷茹、朱德明等。
聚四氟乙烯玻瑕布覆銅箔層壓板pnlytetraf luc}rcr}thylene}1ass cloth copper bea:ing laminated malerial5。由特殊處理的無鹼玻璃纖維布浸漬聚四氟乙烯乳液，經燒結後成聚四氟乙烯玻璃布，再一與處理過的銅箔層托ff}I成.具有優良的電性能和化學穩定性，是一種耐高溫新型介質基材。介質損耗小，介電常數低，日_...
印製電路用覆銅箔層壓板 GB/T 4723—1992印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 GB/T 4724—1992印製電路用覆銅箔環氧紙層壓板 GB/T 4725—1992印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板 燈具 GB 7000.1—2007燈具第1部分：一般要求與試驗 GB 7000.201—2008燈具第2—1部分：特殊要求 固定式通用燈具 GB 14196.1—...
ＧＢ／Ｔ４７２３ 印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板（ＧＢ／Ｔ４７２３—１９９２，ｎｅｑＩＥＣ２４９２：１９８５）ＧＢ／Ｔ４７２４ 印製電路用覆銅箔環氧紙層壓板（ＧＢ／Ｔ４７２４—１９９２，ｎｅｑＩＥＣ２４９２：１９８７）ＧＢ／Ｔ４７２５—１９９２ 印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板（ｎｅｑＩＥＣ...
