《印製電路用高反射型覆銅箔層壓板》是2018年12月20日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名：印製電路用高反射型覆銅箔層壓板
- 外文名：High reflective copper clad laminates for printed circuit board
- 標準編號：T/CPCA 4107—2018
- 發布日期：2018年10月20日
- 實施日期：2018年12月20日
起草人,起草單位,技術內容,
起草人
楊艷、黃增彪、吳瓊芳、劉申興、張紅。
起草單位
廣東生益科技股份有限公司。
技術內容
4.1 名稱：印製電路用高反射型覆銅箔層壓板
4.2範圍：規定了印製電路用高反射型覆銅箔層壓板的產品型號、結構和材料、要求、試驗方法、質量保證、包裝、標誌、運輸及貯存。適用於高亮度LED用印製板及封裝印製板。
4.3 高反射型覆銅箔層壓板：定義為接收態時反射率≥80%
4.4 產品結構：高反射型覆銅板是由絕緣粘結層（由樹脂體系、增強材料構成）、單面或雙面覆銅箔而成。
4.5 性能要求主要規定了：
4.5.1 外觀要求
4.5.2 尺寸要求包括：長度、寬度、厚度、厚度公差，弓曲扭曲及垂直度
4.5.3 化學性能要求包括：燃燒性，熱應力，玻璃化溫度，熱分層時間，Z軸熱膨脹係數及可焊性
4.5.4 物理性能要求包括：剝離強度，反射率，白度，擊穿電壓，耐電壓，體積電阻率，表面電阻率及彎曲模量
4.5.5 環境要求包括：鹵素含量及吸水率
4.5.6 試驗方法包括：反射率、白度參見規範性附錄A及其他試驗方法見GB/T4722-2017
4.5.7 質量保證要求
4.5.8 包裝、運輸和貯存要求
