《印製電路用覆銅箔複合基層壓板》是2018年2月1日實施的一項中國國家標準。
《印製電路用覆銅箔複合基層壓板》是2018年2月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2017年7月31日，《印製電路用覆銅箔複合基層壓板》發布。2018年2月1日，《印製電路用覆銅箔複合基層壓板》實施。起草工作 主要起草單位：陝西生益科技有限公司、廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心、蘇州生...
《印製電路用覆銅箔層壓板》是2013年化學工業出版社出版的圖書，作者是辜信實。內容簡介 《印製電路用覆銅箔層壓板(第2版)》內容簡介：覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是電子工業的基礎材料，主要用於製造印製電路板(PCB)，廣泛用於家電、計算機、通訊設備等電子整機和部件產品。書中系統介紹了覆銅板的分類、主要原材料...
《印製電路用金屬基覆銅箔層壓板》是2016年8月1日實施的一項行業標準。適用範圍 本標準規定了印製電路用金屬基覆銅箔層壓板的分類、材料、要求、質量保證、包裝、標誌、運輸及貯存。 本標準適用於阻燃型金屬基覆銅箔層壓板.起草單位 本標準起草單位：廣東生益科技股份有限公司。起草人 本標準主要起草人：劉申興、...
《印製電路用鋁基覆銅箔層壓板》是2016年5月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2015年9月11日，《印製電路用鋁基覆銅箔層壓板》發布。2016年5月1日，《印製電路用鋁基覆銅箔層壓板》實施。起草工作 主要起草單位：廣東生益科技股份有限公司、中國電子技術標準化研究院、國家電子電路基材工程技術研究中心、...
《印製電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規範》是2019年1月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2018年6月7日，《印製電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規範》發布。2019年1月1日，《印製電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規範》實施。起草工作 主要起草單位：珠海全寶電子科技有限公司、浙江華正新材料股份有限公司、鹹陽...
《印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板(GB 4725-1992)》由中華人民共和國機械電子工業部提出。本標準由機械電子工業部廣州電器科學研究所歸口。本標準由機械電子工業部廣州電器科學研究所負責起草。本標準修訂主要起草人林珍如。《印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板(GB 4725-1992)》為中華人民共和國國家標準，GB 4725...
《印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》是2018年2月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2017年7月31日，《印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》發布。2018年2月1日，《印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》實施。起草工作 主要起草單位：山東金寶電子股份有限公司、鹹陽瑞德電子技術有限公司。主要起草人：劉明佩、高艷茹、陳曉鵬...
《印製電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板》是2022年10月1日開始實施的一項中國國家標準。編制進程 2022年3月9日，《印製電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板》發布。2022年10月1日，《印製電路用覆銅箔環氧玻纖布層壓板》實施。起草工作 主要起草單位：廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心、蘇州生...
印製電路用覆銅箔層壓板通用規則 《印製電路用覆銅箔層壓板通用規則》 是1993年4月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 1992年7月8日，《印製電路用覆銅箔層壓板通用規則》發布。1993年4月1日，《印製電路用覆銅箔層壓板通用規則》實施。起草工作 主要起草單位：廣州電器科研所 。
《印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》是2017年12月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2017年5月12日，《印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》發布。2017年12月1日，《印製電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》實施。起草工作 主要起草單位：廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心、陝西生...
《印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則》是2022年6月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2021年11月26日，《印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則》發布。2022年6月1日，《印製電路用剛性覆銅箔層壓板通用規則》實施。起草工作 主要起草單位：廣東生益科技股份有限公司、國家電子電路基材工程技術研究中心、蘇州生...
《印製電路用覆銅箔層壓板新技術》於2006年01月01日由水利水電出版社出版的一本圖書，作者是祝大同，講述了覆銅板(CCL)的專業。內容簡介 本書是一部關於覆銅板(CCL)的專業介紹文集，本書通過32篇專題文章，詳細闡述、討論了在覆銅板適應PCB的高密度化、高頻高速化、環保綠色化等需求方面，它的製造原材料、新產品...
《印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板》是2018年2月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2017年7月31日，《印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板》發布。2018年2月1日，《印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板》實施。起草工作 主要起草單位：鹹陽瑞德電子技術有限公司。主要起草人： 師劍英、高艷茹、王愛戎...
《印製電路用高反射型覆銅箔層壓板》是2018年12月20日實施的一項行業標準。起草人 楊艷、黃增彪、吳瓊芳、劉申興、張紅。起草單位 廣東生益科技股份有限公司。技術內容 4.1 名稱：印製電路用高反射型覆銅箔層壓板 4.2範圍：規定了印製電路用高反射型覆銅箔層壓板的產品型號、結構和材料、要求、試驗方法、...
隨著電氣工業的發展，高絕緣性。高強度、耐高溫和適應各種使用環境的層壓塑膠製品相繼出現。印製電路用的覆銅箔層壓板也由於電子工業的需要迅速發展。我國電工和電子用層壓製品是解放後逐步發展起來的。我國熱固性層壓製品已形成比較完整的系列。類型 層壓製品的性能取決於基材和粘合劑以及成型工藝。按其組成、特性和耐熱...
隨著電氣工業的發展，高絕緣性。高強度、耐高溫和適應各種使用環境的層壓塑膠製品相繼出現。印製電路用的覆銅箔層壓板也由於電子工業的需要迅速發展。我國電工和電子用層壓製品是解放後逐步發展起來的。我國熱固性層壓製品已形成比較完整的系列。絕緣層壓板的性能取決於基材和粘合劑以及成型工藝。按其組成、特性和耐熱性...
印製電路用剛性覆銅箔層壓板導熱係數測定方法 印製電路用剛性覆銅箔層壓板導熱係數測定方法是由安徽國家銅鉛鋅及製品質量監督檢驗中心完成的科技成果，登記於2019年12月25日。成果信息 項目成員 陳秀琴；朱春勝；趙亮；汪海；肖啟媛
3.3 有金屬化孔單雙面印製板分規範 3.4 印製板組裝分規範表面安裝焊接組裝的要求 3.5 印製板組裝分規範通孔安裝焊接組裝的要求 3.6 印製板組裝分規範 引出端焊接組裝的要求 3.7 多層印製板分規範 3.8 有貫穿連線的剛撓多層印製板規範 參考資料 第4章 印製電路板材料 4.1 印製電路用覆銅箔層壓板...
隨著電氣工業的發展，高絕緣性、高強度、耐高溫和適應各種使用環境的層壓塑膠製品相繼出現。印製電路用的覆銅箔層壓板也由於電子工業的需要迅速發展。我國電工和電子用層壓製品是解放後逐步發展起來的。我國熱固性層壓製品已形成比較完整的系列。近年來隨著太陽能電池產業的飛速發展，太陽能電池層壓板被越來越多地生產，...
三、印製電路板製造工藝 四、印製電路板裝配技術 第四節 印製電路板生產流程 一、單面印製板生產流程 二、雙面印製板生產流程 三、多層印製板生產流程 四、其他印製板生產流程 本章小結 思考與習題 第二章 印製板用基板材料 第一節 概述 一、作用 二、發展歷史 三、分類與標準 第二節 覆銅箔層壓板的...
《印製電路用撓性覆銅箔材料試驗方法》是2018年2月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2017年7月31日，《印製電路用撓性覆銅箔材料試驗方法》發布。2018年2月1日，《印製電路用撓性覆銅箔材料試驗方法》實施。起草工作 主要起草單位：麥可羅泰克（常州）產品服務有限公司、九江福萊克斯有限公司、華爍科技股份有限公司...
（1）東芝TDS-23-58-1 公司單面印製線路板檢查規格書 （2）JIS-C-6481 印製線路板用覆銅箔層壓板試驗法 （3）JIS-C-1052 印製線路板試驗法 （4）GB10244-88 廣播接收機用印製板規範 （5）宏基電腦IQC PCB檢驗規範 96-8-12 （6）昭和電線電覽株式會社紙基PCB檢查規格書 96-7-2 （7）松下電器公司...
覆箔板是覆以金屬箔的絕緣材料。它是腐蝕銅箔法製作印製板的主要材料。材料簡述 它是腐蝕銅箔法製作印製板的主要材料。覆箔板的種類和品種很多，按增強材料區分有紙基、玻璃布和合成纖維三種；按粘合劑樹脂區分有酚醛、環氧、聚酯、聚四氟乙烯、聚醯亞胺、聚苯撐氧等。按用途區分有通用型和特殊型。特殊要求如自熄...
金安國紀有限公司（簡稱金安國紀或）是外商投資股份有限公司，註冊於上海松江區。企業簡介 金安國紀是國家級的高新技術企業，主要產品是印刷電路用覆銅箔層壓板及相關產品，覆銅板屬電子工業最基礎的原材料，相當於房地產業的地皮。因為所有的電子產品上的電子零部件，都需要裝在這個基板上才能成為一個電子產品，故...
其中，該卷彙編的上冊收錄上述有關國家標準總計29項，內容包括實驗室教學儀器設備安全要求、插頭插座和耦合器、器具開關和熔斷器、印製電路用覆銅箔層壓板、燈具和電磁兼容等方面的標準；該卷彙編的下冊收錄上述有關國家標準總計30項，內容包括電離輻射、電器安全、信息技術設備的安全要求、機械性能要求和GB 21748—2008...
金安國紀股份有限公司（簡稱：金安國紀），坐落於上海松江區。金安國紀是國家級的高新技術企業，主要產品是印刷電路用覆銅箔層壓板及相關產品，覆銅板屬電子工業最基礎的原材料，相當於房地產業的地皮。公司介紹 因為所有的電子產品上的電子零部件，都需要裝在這個基板上才能成為一個電子產品，故這個產品和行業相當於...
GB/T 4588.3—2002 印製板的設計和使用 GB/T 4588.4—1996 多層印製板分規範 GB/T 4588.10—1995 印製板第10部分：有貫穿連線的剛撓雙面印製板規範 GB/T 4588.12—2000 預製內層層壓板規範（半製成多層印製板）GB/T 4677—2002 印製板測試方法 GB/T 4721—1992 印製電路用覆銅箔層壓板通用規則 ...
主要產品有阻燃型環氧玻璃布覆銅板（FR—4），（含UV板、高Tg板、高CTI板、低CTE板、Anti-CAF/Q1000板、高頻板、環保板、高密度互聯用板等）、塗樹脂銅箔（RCC）、撓性板（FCCL）、複合基材環氧覆銅板（CEM—3，CEM—1）及多層板用系列半固化片。產品主要供製作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛用於手機、...
江西長化化工有限公司於1999年12月30日成立。法定代表人詹明哲，公司經營範圍包括：非金屬複合材料及其製品、玻璃纖維及其製品、公安、消防裝備及械具產品、印製電路用覆銅箔層壓板、印製電路用撓性覆銅箔層壓板的製造；經營本企業自產產品相關進出口業務，經營本企業生產、科研所需原輔材料、機械設備、儀器儀表、零...
