《印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板》是2018年2月1日實施的一項中國國家標準。
《印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板》是2018年2月1日實施的一項中國國家標準。編制進程2017年7月31日，《印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板》發布。2018年2月1日，《印製電路用覆銅箔聚醯亞胺玻纖布層壓板》...
《印製電路用覆銅箔層壓板》是2013年化學工業出版社出版的圖書，作者是辜信實。內容簡介 《印製電路用覆銅箔層壓板(第2版)》內容簡介：覆銅箔層壓板(簡稱覆銅板)是電子工業的基礎材料，主要用於製造印製電路板(PCB)，廣泛用於家電、...
覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印製電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、...
（2） 無機基材絕緣層壓板——以無機玻璃纖維布、無鹼玻璃纖維氈等為增強材料。長期使用溫度為130~180℃，甚至可達更高溫度，隨粘合樹脂而異。層壓塑膠製品按形狀和用途分為層壓板、層壓管、層壓棒和模製層壓製品。印刷電路用覆銅箔層...
《印製電路用覆銅箔層壓板新技術》於2006年01月01日由水利水電出版社出版的一本圖書，作者是祝大同，講述了覆銅板(CCL)的專業。內容簡介 本書是一部關於覆銅板(CCL)的專業介紹文集，本書通過32篇專題文章，詳細闡述、討論了在覆銅板...
環氧玻璃布覆銅箔層壓板epoxy glax5 clr}th c:oppcr hctsriiy lat-tingled maL}rial由特殊處理過的無鹼玻璃纖維布，浸潰環氧樹脂或陰燃性環氧樹脂，經烘焙，單面或雙面覆以電解銅箱，再經熱壓，剪下而成。具有優良的機械加工性能...
1、基材：basematerial2、層壓板：laminate3、覆金屬箔基材：metal-cladbadematerial4、覆銅箔層壓板：copper-cladlaminate(CCL)5、單面覆銅箔層壓板：single-sidedcopper-cladlaminate6、雙面覆銅箔層壓板：double-sidedcopper-cladlaminate...
《微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板》是2015年10月1日實施的行業標準。起草單位 泰州市旺靈絕緣材料廠、鹹陽瑞德電子技術有限公司、江蘇省電子信息產品質量監督檢驗研究院等。起草人 顧根山、高艷茹、朱德明等。
4.6 印製電路用撓性覆銅箔聚酯薄膜 4.7 多層印製電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚醯亞胺玻璃布層壓板 4.8 印製電路用限定燃燒性的覆銅箔聚醯亞胺玻璃布層壓板 4.9 限定燃燒性的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板 4.10 一般用途的薄覆銅箔...
四、聚醯亞胺樹脂複合材料 GB/T 1303.9—2009電氣用熱固性樹脂工業硬質層壓板第9部分：聚醯亞胺樹脂硬質層壓板 GB/T 16315—1996印製電路用限定燃燒性的覆銅箔聚醯亞胺玻璃布層壓板 GB/T 16317—1996多層印製電路用限定燃燒性的薄覆...
