覆箔板

覆箔板是覆以金屬箔的絕緣材料。它是腐蝕銅箔法製作印製板的主要材料。

基本介紹

• 中文名：覆箔板
• 外文名：metal clad board, metal foil clad board
• 釋義：覆以金屬箔的絕緣材料
• 作用：腐蝕銅箔法製作印製板

簡述

它是腐蝕銅箔法製作印製板的主要材料。覆箔板的種類和品種很多，按增強材料區分有紙基、玻璃布和合成纖維三種；按粘合劑樹脂區分有酚醛、環氧、聚酯、聚四氟乙烯、聚醯亞胺、聚苯撐氧等。按用途區分有通用型和特殊型。特殊要求如自熄、耐燃、耐熱、可冷沖、適用於高頻等。

覆箔板的性能包括電性能非電性能等多個項目。絕緣電阻是覆箔板電勝能的一個重要參數,絕緣電阻的高低反映了覆箔板電性能 的優劣,以及所 製成的印製電路板適用的範圍。因此考核覆箔板的電氣性能 時,必須測量它的絕緣電阻。

覆箔板高溫絕緣電阻測試方法

覆箔板的絕緣電阻包括表面電阻與體積電阻係數,測試方法如下：

試樣與電極

試樣從覆箔板成品板材上切取,裁成100mm×100mm的正方形，厚度為原板厚。電極採用三電極系統。將試樣蝕刻成如圖1所示圖形。測量極直徑為50mm,測量極與保護環的間隙為1mm，保護環的外徑為72mm。覆箔板的另一面電極覆蓋整個表面。按上述規定的尺寸蝕刻試樣，如試樣是雙面覆銅箔的，一面銅箔製備成環盤組合圖形，則另一面銅箔應完全蝕刻掉。試驗時單面覆箔板的層壓板面或雙面覆箔板全部蝕去銅箔的一面,採用厚度不超過0.02毫米的退火鋁箔電極,用少量的矽酯平整地貼上在試樣上。蝕刻後的試樣用98%乙醇擦淨表面,放人恆溫箱,在55±2℃下乾燥4小時,然後取出樣品在溫度15~35℃,相對濕度45%~75%條件下預置24小時。測試前,覆箔板無環盤組合圖形的一面再用矽酯貼上鋁箔電極。

圖1

測試原理及步驟

高溫試驗在恆溫箱中進行,將樣品放入恆溫箱中,三個電極的引線與箱體絕緣,引出箱外接在測試儀器上。用ZC3610^7Ω超高阻10¹⁴微電流測試儀測量。根據歐姆定律R=U/I,

圖2

使用該儀器測量覆箔板的表面電阻與體積電阻,按三 電極系統接線,測試原理如圖2,圖3所示

試驗裝置按圖連線完畢,即可進行試驗.先將恆溫箱升溫,從溫度計可觀察溫度值。當溫度達到規定的溫度時,保持恆溫,溫度。穩定後進行測試。測試表面電阻與體積電阻可在同一試樣上進行，測試時由高阻計施加測試電壓500V。續數時間為1分鐘.先測表面電阻，加測試電壓，經1分鐘開始讀出該試樣的表面電阻值.三個試樣逐一測量。測完表面電阻後，試樣放電數分鐘，測體積阻，同電樣加測試電壓500V，經1分鐘後讀數。

圖3

數據整理

表面電阻R_s以歐姆為單位。測出體積電阻R_v後必須計算其體積電阻係數ρ_v （以歐姆·厘米為單位）按下式計算：

其中 D₀=（D+d)/2

式中：D₀----測量電極平均直徑（cm）

d-----測量電極直徑（cm）

D-----保護環內徑（cm）

R_v-----體積電阻（Ω）

H----試樣厚度（cm）

由三個試樣試驗所測得數據取平均值。

覆箔板電氣絕緣性能的影響因素

1. 在覆箔板的加溫壓制過程中，其壓制的時間，加溫的溫度對其電氣絕緣性能可能產生影響。為了提高其電氣絕緣性能，必須探索出最佳的壓制時間與溫度。
   
2. 樹脂的純度、雜質的含量、添加劑的類型等各種與離子電導，電子電導有關因素，都有可能引起覆箔板的體積電阻係數與表面電阻的變化。
   
3. 覆箔板的表面電阻受潮濕，水份的影響較大,玻璃布板吸濕性比紙板小,表面絕緣特性較好。因此欲提高其表而電阻性能,可選用玻璃布為基材。
   
4. 表面 電阻特性受板材表面清潔度的影響較大,在壓制過程中板材表面的污染以及印製電路製造過程中的表面污染，均大大地降低了表面絕緣電阻特性。因此欲提高其表面絕緣電阻特性，除了注意選材以外還得在生產過程中採取減少表面污染的措施，以及具有淨化的生產環境。