超華科技 [002288]

一家與pcb ccl 有關的製造公司。主要經營：製造、加工、銷售：電路板（單、雙、多層及柔性電路板），電子產品，電子元器件，銅箔，覆銅板，電子模具，紙製品；貨物進出口、技術進出口（法律、行政法規禁止的項目除外；法律、行政法規限制的項目須取得許可證後方可經營）；投資採礦業；礦產品銷售（國家專營專控的除外）；投資與資產管理、企業管理諮詢（信息諮詢、企業行銷策劃等）。

所屬板塊

預虧預減板塊，預盈預增板塊，廣東板塊，電子元件板塊。

經營範圍

製造、加工、銷售：電路板（單、雙、多層及柔性電路板），電子產品，電子元器件，銅箔，覆銅板，電子模具，紙製品；貨物進出口、技術進出口（法律、行政法規禁止的項目除外；法律、行政法規限制的項目須取得許可證後方可經營）；投資採礦業；礦產品銷售（國家專營專控的除外）；投資與資產管理、企業管理諮詢（信息諮詢、企業行銷策劃等）。（依法須經批准的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動。）

綜合性PCB生產企業

公司主要從事CCL，PCB及其上游相關產品電解銅箔，專用木漿紙的研發，生產和銷售。PCB銷售收入占公司營業收入比例保持在70%—80%左右，是營業收入的主要來源。公司預計2011年實現營業收入36050萬元，較上年實際增加15173萬元，增幅為73%，預計實現淨利潤2824萬元，較上年實際實際增加710萬元，增幅為34%，

定向增發-償還貸款、補充流動資金

7月22日晚間發布定增預案，公司擬向常州京控泰豐投資中心（有限合夥）非公開發行7000萬股，發行價格為8.48元，募集資金總額為59360萬元。後者擬以現金方式認購，並承諾鎖定期為36個月。資料顯示，京控泰豐成立於2014年7月15日，其合伙人常州京控資本管理有限公司和常州星河資本管理有限公司，皆為中植資本的全資子公司。而中植資本自2011年成立以來，主營業務為股權投資，截至2013年末，其總資產為5.33億元。根據方案，超華科技本次非公開發行募集資金總額59360萬元，扣除發行費用後，其中3億元擬用於償還銀行貸款，剩餘部分擬用於補充流動資金。

定向增發-高精度電子銅箔

2011年10月，公司擬以每股不低於 9.26元的價格向包括本公司實際控制人之一梁健鋒在內的不超過10名特定對象非公開發行不超過為6,587.4萬股股票，募集資金總額預計不超過61,000 萬元，其中梁健鋒本次擬認購的股份數量不低於本次非公開發行最終確定的發行股票數量的 5%（含本數）、不超過本次非公開發行最終確定的發行股票數量的 10%（含本數）。本次非公開募集資金擬投資於以下項目：1、年產8,000噸高精度電子銅箔工程項目；2、廣東省電子基材工程技術研究開發中心項目。

擴大產能

公司以募集資金17941萬元投資“擴建年產能力240萬平方米環保布基覆銅箔板工程項目”。項目預計於2011年投產，屆時公司將配套形成年產1200噸電解銅箔，6000噸專用木漿紙，360萬平方米PCB，年產300萬m2紙基CCL和240萬m2環保布基CCL(或350萬m2複合基CCL和80萬m2超薄玻纖布CCL)產能。

項目達產後，預計每年可新增銷售收入36800萬元，新增利潤總額6372萬元，盈虧平衡點為設計能力的43.52%。(截止2010年末累計投入金額為12474.66萬元)

全資子公司收購惠州合正電子科技有限公司

2013年3月，公司全資子公司超華科技股份（香港）有限公司擬受讓億大實業有限公司全資子公司惠州合正電子科技有限公司100%的股權，受讓價格為158,650,000元人民幣。惠州合正電子科技有限公司成立於1998年12月16日，註冊資本為21,400萬元港幣。經營範圍為生產和銷售覆鋁箔板及壓合，多層壓合線路板，銅箔基板，銅箔，半固化片，鑽孔及其配件。產品在國內外市場銷售。截至2013年2月28日，資產總額為471,239,108.54元，負債總額為210,538,126.72人民幣，淨資產為260,700,981.82元人民幣，2013年1-2月營業收入為29,565,053.42元人民幣，淨利潤為-8,106,243.66元人民幣。通過此次收購，公司通過銷售模式的滲入，能進一步最佳化公司的產業鏈，最佳化產品結構，降低生產成本和擴大國內外市場的銷售份額，增加盈利。

收購三祥多層電路55%股權

2011年5月，公司以3630萬元收購三祥多層電路55%股權。收購目標公司之後，通過技術，銷售模式的滲入，能進一步降低印刷電路板的生產成本和擴大國外市場的銷售份額。目標公司管理團隊組成新的公司及三祥新太公司承諾本次轉讓實施完畢後3年內(2011年，2012年及2013年)的淨利潤作出如下承諾：2011最低淨利潤不低於1600萬元，2012最低淨利潤不低於1900萬元，2013最低淨利潤不低於2900萬元。差額部分將在公司該年度的年度財務報告公告後15日內，由管理團隊組成的新公司—廣州市合展企業管理有限公司及三祥新太電子有限公司向目標公司補足。

收購股權

2012年3月，為了進一步降低印刷電路板的生產成本、擴大國外市場的銷售份額及擴展產品多元化，公司全資子公司廣州三祥擬使用人民幣1000萬元收購自然人股東陳奇華、藍鏡華、聶雪峰持有的梅州泰華電路板有限公司100%股權。標的公司主要生產雙面、多層線路板和柔性線路板。本次收購有利於廣州三祥和目標公司資源整合，延長產業鏈、降低生產成本，目標公司完成達產後，將顯著增加廣州三祥實力。

對外投資-覆銅板生產線升級

2011年11月，公司擬通過企業自籌投資1674萬元實施“覆銅板生產線（老線）技術升級改造項目”。該項目建設周期4個月，項目完成後，將實際新增75萬平方米/年的產能，此增加部分每年將為公司帶來約300萬元的效益。超華科技預計，項目總體預期可為公司增加年銷售收入3700萬元，稅利592萬元，淨利潤388萬元，項目投資回收期約為3年。

非公開發行

2010年10月，公司擬以不低於14.83元的增發價，向不超過10名特定對象發行不超過4120萬股。其中公司實際控制人之一梁健鋒在此次增發中認購的數量為5%~10%。募集資金將用於建設年產8000噸高精度電子銅箔工程項目、廣東省電子基材工程技術研究開發中心建設，合計需使用募集資金5.8億元。

垂直一體化產業鏈優勢

公司是PCB行業中少數具有垂直一體化產業鏈的生產企業之一，形成了從電解銅箔，專用木漿紙，CCL到PCB的較為完整的系列產品線，發展成為業內為數不多的能夠生產上游關鍵原材料的企業之一。CCL成本占到PCB成本的40%-80%。

技術優勢

公司是國內第一家通過美國UL認證的複合基板CEM-1(22F)覆銅箔板製造企業，在CCL製造技術中已達國內領先水平，公司生產線寬/線距為100μm以下的PCB，處於國內先進水平，公司12μm電解銅箔連續生產技術項目被列為國家火炬計畫重點項目，9μm超薄電解銅箔連續生產技術開發已進入批量試產階段，公司是國內為數不多的可以生產V0級阻燃紙板用專用木漿紙的企業之一，能夠完全替代進口同類產品。

區位優勢

珠江三角洲地區是我國電子信息產業三大產業基地之一，公司處於廣東省梅州市，毗鄰珠江三角洲地區，能源供應充足，勞動力，土地資源相對豐富，地理位置優越，原材料供應有充分保障，成本較低。公司充分利用區域優勢，在華南地區取得較好的銷售業績。

客戶資源優勢

公司已成為台灣上市公司成翔電子，特寶電子，國內上市公司同洲電子，TCL通訊，七喜電腦，康佳電子，長虹電器，格蘭仕，航嘉電子及行業內知名企業惠州僑興電訊，深圳中諾，KTC，惠浦顯示器，九州陽光電腦，朝野科技等業內知名企業的顯示器板，電腦電源板，彩電板，電話機板等產品的供應商。電腦電源板約占特寶電子採購量的七成，占成翔電子採購量的三成，電話機板占中國電話機三巨頭深圳中諾，深圳渴望通訊採購量超過六成，占惠州僑興電訊採購量的四成。

控股股東減持

2012年11月6日，公司控股股東梁俊豐先生通過深圳證券交易所交易系統以大宗交易方式減持公司無限售流通股6,000,000股，減持平均價格11.49元/股，減持股份占公司總股本的1.82%。梁俊豐先生承諾自首次減持之日（2012年10月31日減持1,000萬股）起連續六個月內出售的股份將不超過公司股份總數的5%。

自願鎖定股份

公司控股股東梁俊豐，第二大股東梁健鋒及除深圳瑞華信投資有限責任公司以外的其它股東均承諾，自股票上市之日起36個月內，不轉讓或者委託他人管理其本次發行前已持有的公司股份，也不由公司回購該部分股份。公司股東深圳瑞華信投資有限責任公司承諾，自股票上市之日起12個月內，不轉讓或者委託他人管理其本次發行前已持有的公司股份，也不由公司回購該部分股份。